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"당신 잘못 아닙니다"…아이폰17 영상에 논란 폭발한 까닭 2025-09-23 19:30:02
수 있는 방법은 두 가지뿐이다. 절대 내려놓지 않거나 케이스를 구입하는 것”이라고 말했다. 전작이 티타늄 프레임을 사용한 반면 아이폰17 모델은 알루미늄 디자인을 적용한 게 문제가 됐다는 평가다. 알루미늄은 방열 효과는 우수하지만 경도가 낮아 스크래치엔 취약한 재질이라 신형 아이폰이 내구성을 소홀히 여겼다는...
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자동차 브레이크 외길 40년…관세장벽 뚫고 글로벌 시장 질주 2025-09-23 16:25:22
제동력·방열 성능을 강화한 차세대 마찰재 개발에도 속도를 내고 있다.◇지역과 함께 성장하는 향토기업충남 아산에 본사를 둔 KB오토시스는 지역 고용 창출과 사회공헌에도 적극적이다. 2012년부터 아산시에 기부한 누적 금액은 11억원에 달한다. 독거노인·취약계층을 위한 생필품과 가전제품 지원, 초등학교 문화탐방비...
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LX세미콘, 스타트업코리아펀드에 145억원 출자…유망 벤처 육성 2025-09-19 10:00:05
포함한 시스템반도체뿐 아니라 방열기판 및 방열 설루션 등 다양한 분야에서 미래 성장성이 유망한 벤처기업·스타트업과 협력할 계획이다. 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 "유망 신기술을 갖춘 벤처 및 스타트업을 선제적으로 발굴하고 오픈이노베이션 기반의 육성 전략을 통해 함께 성장할 수 있는 발판을 마련할...
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케이비엘러먼트 주목받는 이유는…그래핀, 정부 '초혁신경제 15대 선도 프로젝트' 선정 2025-09-15 17:37:19
전고체 배터리 ▲고방열 전자소재 ▲기능성 고분자 복합소재 ▲ 전도성 코팅제 ▲모빌리티용 흡음재 등 폭넓은 응용 분야로 확장해 나가고 있다. 케이비엘러먼트는 현재 삼성과 LG에 현재 그래핀 대전방지제 및 방열소재를 공급하는 국내 유일 기업으로, 특히 삼성디스플레이에 7년째 안정적으로 납품을 이어가고 있다....
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HBM4 대전 포문 연 SK하이닉스…'절치부심' 삼성전자 반격채비 2025-09-14 06:00:01
MR-MUF를 통해 효율적으로 고단 적층을 구현하는 동시에 방열 성능을 끌어올렸다. 이렇게 개발한 SK하이닉스의 HBM4는 이전 세대 HBM3E보다 2배 늘어난 2천48개의 데이터 전송 통로(I/O)로 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 끌어올리는 등 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현했다. 또한 이...
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석경에이티 "새로운 나노 소재로 '고어텍스' 독점 깰 것" 2025-09-01 16:20:28
전기차용 방열 소재와 전고체 전지용 고체전해질 등을 개발하고 있다. 임 대표는 “올해 5월 전북 김제 3공장을 구축하며 고체전해질 및 중공 실리카 양산 체제를 갖췄고 곧 상용화에 본격 나설 계획”이라며 “5년 뒤인 2030년 연매출을 1400억원으로 늘리고 세계 시장 점유율은 10%로 높일 것”이라고 했다. 황정환 기자...
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모바일 발열 잡는 D램…SK하이닉스 첫 공급 2025-08-28 18:01:16
방열(높은 열 방출 능력) D램 신제품(사진)을 개발해 고객사에 공급을 개시했다고 28일 발표했다. 이 제품은 열전도 계수가 높은 에폭시몰딩컴파운드(High-K EMC) 소재를 적용했다. 에폭시몰딩컴파운드(EMC)는 수분, 열, 충격 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하는 동시에 열을 방출하는 통로 역할을 하는...
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SK하이닉스, '고방열 D램' 공급…"스마트폰 발열 제어" 2025-08-28 14:43:08
방열 모바일 D램 제품을 개발해 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분, 열, 충격, 전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할도 하는 반도체 후공정 필수 재료다. SK하이닉스 관계자는 "온디바이스 AI 구현을 위한 데이터 고속 처리...
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스마트폰 발열 잡는다…SK하이닉스, 고방열 모바일D램 공급 개시 2025-08-28 08:39:42
방열 모바일D램 공급 개시 업계 최초 신소재 적용…스마트폰 성능·수명 향상 (서울=연합뉴스) 조성흠 기자 = SK하이닉스는 업계 최초로 'High-K EMC' 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발해 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔다. EMC는 수분, 열, 충격, 전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를...
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[긴급분석] 지루한 반도체株...연말까지 TOP2 전망은? 2025-08-26 14:27:41
유리기판은 차세대 기판으로 방열 특성과 미세화가 뛰어나며, 인텔과 삼성 등이 개발에 참여하고 있음 - 현재 가장 많이 사용되는 기판은 플라스틱 기판이며, 유리기판은 실리콘 인터포저를 대체하기 위해 개발되고 있음 - 엔비디아의 자체 설계 반도체 생산을 TSMC나 삼성전자가 맡을 가능성이 있으며, 이 경우 삼성전자가...
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