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막 내린 세미콘코리아…AI 반도체 시대, 승부처는 '공정 혁신' 2026-02-14 15:07:07
장비는 넓어진 다이를 안정적으로 접합해 수율을 높이도록 설계됐다. 업계에서는 미세 본딩 기술의 방향성을 보여준 사례라는 평가가 나온다. 세메스는 돌기(범프) 없이 칩을 직접 붙이는 ‘하이브리드 본딩’ 기술을 소개했다. 삼성전자 최첨단 패키징 공정에도 적용되는 방식으로, 신호 전달 속도를 높이고 발열을 줄일 ...
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"엔비디아 HBM4 공급, 삼성·하이닉스·마이크론 3파전 전망" 2026-02-14 04:07:43
양상이다. 삼성전자는 수율·성능 등 문제로 HBM3E의 엔비디아 인증에 고전해왔고, 마이크론도 생산능력 한계와 점유율 확대 등에서 제약을 겪었으나 HBM4는 가장 먼저 양산 출하했다. 또 반도체분석업체 세미애널리시스는 앞서 마이크론이 HBM4의 엔비디아 공급 시장에서 사실상 탈락한 것으로 진단했으나, 마이크론은...
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LG엔솔 캐나다 공장서 100만번째 배터리 생산 2026-02-13 15:53:24
조기 수율 안정화를 달성한 결과라고 설명했다. 캐나다 온타리오주 윈저에 있는 LG에너지솔루션의 배터리 생산 공장 넥스트스타에너지는 총 50억캐나다달러(약 5조3000억원)가 투자된 캐나다 최초의 대규모 배터리 제조 시설로, 리튬·인산철(LFP) 기반 에너지저장장치(ESS)용 파우치 셀을 생산하고 있다. 김우섭 기자...
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LG엔솔, 캐나다서 100만 셀 돌파…3개월 만 2026-02-13 10:32:11
경험을 통한 조기 수율 안정화가 빠른 생산 궤도 진입을 이끌었다는 평가다. 넥스트스타 에너지에서는 리튬인산철(LFP) 기반 에너지저장장치(ESS)용 파우치 롱셀을 생산 중이다. 고도화된 공정과 첨단 자동화 시스템, 체계적 품질 검증을 통해 탁월한 성능과 품질을 갖춘 제품을 안정적으로 양산하고 있다. 올해 생산량을...
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LG엔솔 캐나다 생산법인 넥스트스타 에너지, 백만 셀 생산 돌파 2026-02-13 08:35:04
풍부한 글로벌 생산시설 운영 경험을 통한 조기 수율 안정화가 빠른 생산 궤도 진입을 이끌었다는 평가다. 현재 넥스트스타 에너지에서는 리튬인산철(LFP) 기반 에너지저장장치(ESS)용 파우치 롱셀을 생산 중이다. 고도화된 공정과 첨단 자동화 시스템, 체계적 품질 검증을 통해 탁월한 성능과 품질을 갖춘 제품을 안정적으...
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K소부장, 반도체 공정 신제품 출격…"기술력으로 글로벌 도전장" 2026-02-12 18:13:07
구조에 맞춰 수율과 접합 안정성을 높인 장비다. 한미반도체는 이 장비를 통해 미세 본딩 기술 경쟁의 방향성을 보여줬다는 평가를 받았다. 세메스는 칩을 쌓을 때 ‘돌기(범프)’ 없이 직접 포개 붙이는 ‘하이브리드 본딩’ 기술을 소개했다. 삼성전자의 최첨단 패키징 공정에 투입된 첨단 기술이다. 원익그룹은 HBM4와...
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더 빨라진 삼성 HBM4…'초당 13Gb' 업계 최고 2026-02-12 17:46:09
선제적으로 도입해 재설계 없이 안정적인 수율과 최고 성능을 확보했다”며 “인공지능(AI) 모델 규모가 커질수록 심해지는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것”이라고 설명했다. 삼성전자는 메모리, 설계, 파운드리, 패키징까지 HBM 관련 ‘원스톱 솔루션’을 제공할 수 있는 유일한 종합반도체기업(IDM)이라는 점을...
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마이크론 "HBM4 양산 시작"…엔비디아 탈락설 일축 2026-02-12 17:11:23
HBM4 수율과 성능을 자신하며 진화에 나섰다. 마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 11일(현지시간) 미국 리서치기업 울프리서치가 주관한 반도체 콘퍼런스에서 “HBM4 대량 양산 및 고객사 출하를 시작했다”고 밝혔다. 최근 반도체 분석업체 세미애널리시스가 “엔비디아가 마이크론에 HBM4를 발주할 조짐이 보이지...
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막 오른 'HBM4 대전'…삼성 첫 출하에 SK하이닉스와 주도권 경쟁 2026-02-12 16:21:53
'종합 반도체' 구조를 바탕으로 품질과 수율을 동시에 확보한 HBM을 개발하고 고객사와 협업 폭을 넓히고 있다. 선단 패키징 역량 또한 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하고 생산 리드타임을 단축할 수 있는 강점이 있다. 기존 HBM 시장을 주도해 온 SK하이닉스는 HBM3E로 검증된 양산 능력과...
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삼성전자 "세계 최초·최고 성능 HBM4 양산 출하" 2026-02-12 15:15:07
도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 밝혔다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 파운드리 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"며, "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한...
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