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HW 넘어 반도체 SW까지…中, 이젠 EDA도 눈독 2025-12-11 18:12:28
핵심 SW인 EDA로까지 영역을 확장한 것이다. 반도체 집적회로(IC) 디자인을 설계·검증하는 SW인 EDA는 반도체 성능을 좌우하는 핵심 기술 중 하나로 꼽힌다. 시높시스, 케이던스, 지멘스EDA 등을 중심으로 한 미국 기업이 글로벌 시장의 80% 이상을 점유하고 있다. EDA 역시 ‘정부의 전방위적 투자→수요 기업의 자국산...
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SK이노 E&S, 민간 첫 해상풍력…글로벌 최대 단지 조성 사업 탄력 2025-12-11 18:10:42
중 3.2GW 규모를 해상풍력 집적화단지로 지정했고, 이번에 준공된 1단지가 여기에 포함됐다. SK이노베이션 E&S와 CIP는 1단지 준공에 이어 2·3단지(각 399㎿)도 내년 상반기까지 환경영향평가를 완료하고 2027년 말 착공한다는 방침이다. 이를 통해 2031년까지 900㎿급 해상풍력단지를 조성할 계획이다. 이 사장은 “1단지...
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진해신항을 '북극항로' 거점으로…15조 투입 2025-12-11 17:48:24
계기로 해양물류·해양산업 연구기관 집적 효과가 기대되는 만큼 진해신항 배후부지에 관련 클러스터를 조성할 수 있도록 정부에 규제 완화와 예산 지원 등을 건의하고 있다. 도는 현재 진해신항을 ‘북극항로’ 거점으로 만들기 위한 전략에 초점을 맞추고 있다. 도에 따르면 북극항로를 주도하고 해운산업 경쟁력을 강...
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반도체 장비 독립나선 中, 시장 꽉 쥔 美·日…韓 '샌드위치' 전락 2025-12-11 17:45:52
집적회로산업투자기금(빅펀드)을 조성해 반도체 생태계 전반에 투자해왔다. 지난해엔 3400억위안 규모 3차 펀드를 조성했다. 중국 정부는 소부장(소재·부품·장비)을 자국 반도체 생태계의 가장 약한 고리라고 판단하고, 이 펀드의 절반 이상을 소부장에 쏟아붓기로 했다. 7㎚ 이하 첨단 공정 장비는 네덜란드 ASML과 미국...
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SK이노베이션 E&S, 국내 최대 민간주도 '전남해상풍력 1단지' 준공 2025-12-11 15:18:43
중 3.2GW 규모를 해상풍력 집적화단지로 지정했고, 이번에 준공된 1단지가 여기 포함됐다. 집적화단지로 선정되면 인허가 절차 간소화를 비롯한 제도적 지원을 받을 수 있다. SK이노베이션 E&S와 CIP는 1단지 준공에 이어 2·3단지(각 399MW) 사업도 내년 상반기까지 환경영향평가를 완료하고 2027년 말 착공한다는 목표다....
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중기 옴부즈만, 상·하수도 규제 개선…"비용부담 완화 기대" 2025-12-11 12:00:01
요율이 적용되는 대상을 '산업집적법'에 따른 등록공장에서 '한국표준산업분류'에 따른 제조업체로 확대했다. 하수도 원인자부담금의 부과 대상과 납부절차 78개 조항도 개선했다. 임시로 사용하는 가설건축물에 대해서는 오수 발생 여부 등을 반영해 하수도 원인자부담금을 감면하거나 차등 부과토록...
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SK이노 E&S, 국내 최대 민간 주도 '전남해상풍력 1단지' 준공 2025-12-11 10:00:07
조성할 계획이다. 2·3단지는 올해 4월 해상풍력 집적화단지로 지정된 3.2GW 규모의 신안해상풍력 발전에 포함됐다. 내년 상반기까지 환경영향평가를 완료하고 관련 인허가를 통해 2027년 말 착공하는 것이 목표다. SK이노베이션 E&S는 이번 프로젝트의 풍력발전기 타워, 하부 구조물, 송전 케이블 등 주요 기자재와 설치...
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SK이노 E&S, '국내 최대' 전남해상풍력 1단지 준공 2025-12-11 10:00:00
정책심의회를 거쳐 해상풍력 집적화단지로 지정됐다. SK이노베이션 E&S와 CIP가 1단지 준공에 이어 개발 중인 2, 3단지(각 399MW) 사업도 여기에 포함됐다. 집적화단지로 선정되면 인허가 절차 간소화, 송전 계통을 위한 공동접속설비 구축 등 정책적 지원을 받을 수 있다. SK이노베이션 E&S와 CIP는 2, 3단지의...
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LG이노텍, 저탄소 '스마트 IC 기판' 개발 2025-12-10 18:01:33
탄소배출을 기존 대비 절반으로 줄인 ‘차세대 스마트 집적회로(IC) 기판’(사진) 개발에 성공했다고 10일 밝혔다. 스마트 IC 기판은 개인 보안 정보가 담긴 IC칩을 신용카드, 전자여권, 유심(USIM) 등 스마트카드에 장착하기 위한 필수 부품이다. IC 기판은 사용자가 스마트카드를 현금자동입출금기(ATM), 여권리더기 등에...
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LG이노텍, 차세대 스마트 IC 기판 개발…탄소배출 50% 감축 2025-12-10 15:42:53
‘차세대 스마트 집적회로(IC) 기판’ 개발에 성공했다고 10일 밝혔다. 스마트 IC 기판은 개인 보안 정보가 담긴 IC칩을 신용카드, 전자여권, 유심(USIM) 등 스마트카드에 장착하기 위한 필수 부품이다. IC 기판은 사용자가 스마트카드를 ATM, 여권리더기 등에 접촉하면 정보를 리더기에 전달하는 역할을 한다. LG이노텍은...
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