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삼성전자, 평택에 HBM4 신규 라인 구축…생산량 확대 2026-02-05 18:42:31
수 있는 규모로 전해졌다. 1c D램은 HBM4에 탑재되는 최선단 D램으로, HBM4에는 총 12개의 1c D램이 탑재된다. 삼성전자는 올해 엔비디아, AMD 등 글로벌 빅테크를 대상으로 HBM4를 공급할 계획이며 이달 중 양산 공급이 예정돼있다. 이번 투자는 D램을 필두로 메모리 가격이 천정부지로 오르는 가운데 빠르게 캐파를 늘려...
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[단독] 자신감 붙은 삼성…HBM4용 D램 투자로 주도권 쥔다 2026-02-05 18:07:54
10나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 6세대(1c) D램 라인을 증설하는 것은 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 수요에 적극 대응하기 위한 목적으로 분석된다. 삼성전자는 올 하반기 HBM 시장의 간판 제품 역할을 할 HBM4와 관련해 ‘큰손’ 엔비디아의 품질(퀄) 테스트를 가장 먼저 통과했다. 남은 과제는 HBM4 성능을 좌우하는 1c...
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[단독] 삼성, HBM4용 D램 '올인'…생산능력 170% 키운다 2026-02-05 17:47:02
서버의 핵심 부품으로 떠올랐다. 삼성전자는 최첨단 1c D램 12개를 수직으로 쌓아 HBM4를 제조한다. 이렇게 생산된 HBM4는 엔비디아, AMD 등이 만드는 AI 가속기에 들어간다. 지난달 엔비디아의 ‘HBM4 퀄(승인) 테스트’를 통과한 삼성전자는 양산 제품을 출하하기 위해 1c D램의 생산 능력을 빠르게 확대해나갈 계획이다....
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[단독] 삼성전자, HBM4용 D램만 月12만장 규모 증설 2026-02-05 14:36:00
6만 장~7만 장의 1c D램 웨이퍼 생산라인을 구축했던 것으로 알려졌다. 계획대로 라인이 갖춰지면 월 약 20만 장에 가까운 HBM4용 1c D램 캐파(생산능력)이 갖춰지게 되는데, 전체 생산 능력 중 HBM4용 D램으로만 전체 공정의 25%를 채우겠다는 뜻이기도 하다. 이밖에도 이미 HBM4 베이스 다이를 만드는 평택 파운드리 공장...
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삼성전자 vs 하이닉스 자존심 건 'HBM4 전쟁'…"영업익 424조" [강경주의 테크X] 2026-02-05 08:00:09
전략을 세우고 다른 접근법을 구사했다. 최신 DRAM 공정(1c 나노급)과 TSV·패키징 기술을 결합해 HBM4 세대에서 전력 효율과 집적도를 끌어올리는 데 집중했다. 또한 주요 고객사들과 HBM4 기반 차세대 플랫폼 협력을 확대했다. 파운드리(반도체 수탁생산)와 로직, 메모리를 동시에 보유한 종합 반도체 기업(IDM)이라는 ...
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'반도체 발상지' 기흥에…삼성전자 '연구개발 심장' 짓는다 2026-02-01 17:40:06
개발하고 테스트하는 역할을 맡는다. 이재용 삼성전자 회장도 지난해 12월 기흥캠퍼스를 찾아 NRD-K 라인을 점검할 정도로 차세대 반도체 R&D에 공을 들이고 있다. 삼성전자 DS부문은 최근 10㎚ 6세대(1c) D램, 6세대 고대역폭메모리(HBM4), 2㎚ 이하 파운드리 등 올해 반도체 시장의 승부처에서 경쟁력을 회복하고...
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[단독] 삼성 반도체 '모태' SR5 역사속으로…조(兆)단위 투자해 '제2의 DSR' 짓는다 2026-02-01 13:22:20
회사는 지난해까지 10㎚급 6세대(1c) D램·고대역폭메모리(HBM)·2㎚ 이하 파운드리 등에서 경쟁력이 뒤처지면서 주춤했던 것과 달리, 올해에는 기술력·시황 회복에 탄력을 받아 기흥 사업장을 중심으로 R&D 투자에도 공격적으로 나설 것으로 보인다. 삼성전자는 AI(인공지능) 호황에 따라 신규 생산 설비투자에도 속도를...
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"최신 기술" vs "수율"…엇갈린 삼성·SK하이닉스 'HBM4' 전략에 눈길 2026-02-01 06:10:00
있다"고 말했다. 삼성전자는 HBM4에 6세대 10나노급 D램(1c) 공정과 삼성 파운드리 4나노 기반 베이스 다이 등을 적용했다. 반면 SK하이닉스는 TSMC의 12나노 베이스 다이와 5세대 10나노급 D램(1b) 공정을 활용하고 있다. 업계에서는 최신 선단 공정을 적용하면 코스트(비용) 부담 확대, 초기 수율(생산품 대비 정상품...
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엔비디아 품질테스트 상당한 성과…SK하이닉스, HBM4 공급 '청신호' 2026-01-30 17:50:31
D램(1c), 4㎚ 베이스 다이를 활용한 HBM4를 만들어 HBM 판을 거세게 흔들자 주춤하는 모습을 보였다. 시장에서는 칩 재설계와 불량 발견에 따른 생산 중단설이 돌기도 했다. 하지만 SK하이닉스의 HBM4는 세계 1위 시장 점유율을 점한 HBM3E(5세대) 제품 때와 비슷한 흐름으로 전개되고 있다. 이에 따라 업계에선 올해 HBM4...
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[단독] SK하이닉스, 엔비디아 '루빈' 탑재 '9부 능선' 넘었다 2026-01-30 13:53:20
1c), 4㎚ 베이스 다이를 활용한 HBM4를 만들어 HBM 판을 거세게 흔들었기 때문이다. HBM3E(5세대) 제품까지 엔비디아의 퀄 테스트에서 고전했던 삼성전자는 다음달 이 제품을 출하할 예정이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 29일 2025년도 4분기 실적발표회에서 “HBM4 품질 테스트 완료 단계에...
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