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DGIST '인간 두뇌 수준' AI 반도체 길 열었다 2025-10-28 17:16:23
수 있는 반도체 소자로, 기억과 연산을 동시에 수행한다. 구조가 단순해 기존 반도체보다 훨씬 높은 밀도로 회로를 구성할 수 있다. 크로스바 형태로 배열하면 기존 메모리(SRAM)의 수십 배 정보를 같은 면적에 저장할 수 있다. 최 교수는 “이번 연구는 멤리스터 집적기술을 효과적으로 향상할 수 있는 방법을 제시한...
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"스타트업의 혁신, 대기업 자원과 결합해야" 2025-10-28 16:59:54
행사엔 휴머노이드, 자율주행, 차세대 원전, 양자기술 등 주요 미래 기술을 이끄는 스타트업과 전문가들이 총출동했다. 지난 8월 공식 출범한 ‘APEC 스타트업 얼라이언스’ 활동의 일환으로 마련된 행사로, 국내 최대 규모 딥테크 포럼이다. 참석자들은 스타트업 생태계의 활성화가 각국 간 경쟁의 승패를 좌우할 것이라고...
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한화그룹, ㈜한화 건설부문·한화임팩트·한화세미텍 등 사장 인사 2025-10-28 16:50:03
등에서 30여 년간 근무한 반도체장비 전문가다. 한화세미텍의 차세대 하이브리드 본더 기술 개발을 진두지휘할 예정이다. 한화그룹은 “검증된 전문성과 글로벌 경험을 지닌 경영진을 배치해 중장기 경쟁력을 높이려는 조치”라며 “신임 대표 체제 아래 각 계열사가 내년 경영전략을 조기에 수립하고 실행에 나설...
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엔비디아에 도전장 내밀더니…하루 만에 주가 폭등한 회사 [종목+] 2025-10-28 15:49:28
시장을 겨냥한 차세대 AI가속기 칩 출시를 선언하며 업계 선두인 엔비디아에 도전장을 던졌다. 모바일과 통신용 반도체 강자인 퀄컴이 자율주행차용 반도체 플랫폼에 이어 AI 가속기 시장까지 눈독을 들이면서 AI 인프라 시장의 새로운 강자로 거듭나겠다는 야심을 드러낸 것이다. 시장은 즉각 환호했다. 퀄컴의 주가는...
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젠슨 황 입에 쏠리는 눈…삼성·SK 뒤흔들 '깜짝 메시지'는? 2025-10-28 10:01:45
것으로 전해졌다. 엔비디아는 내년 하반기 출시 예정인 차세대 AI 가속기 '루빈'에 HBM4를 탑재할 계획이다. 황 CEO가 국내 기업들과의 협업 계획을 언급할 가능성이 가장 큰 무대는 특별세션 이후 진행될 미디어 행사다. 국내 언론들 중심으로 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 기업과의 사업 협력에 관한 질문들이...
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'4000도 배고파'…코스피 계속 오를 수 있을까 [오늘장 미리보기] 2025-10-28 08:09:57
희토류 수출 통제 조치를 유예한다고 밝혔다. 퀄컴(+11.1%)의 차세대 AI 칩 공개, 엔비디아(+2.8%)의 GTC 이벤트 기대감 등 AI 모멘텀도 지속된 분위기다. 필라델피아 반도체지수는 2.74% 올랐다. 미중 무역합의 기대와 AI 기술기업들 강세가 국내 증시에도 계속 훈풍을 불어넣을 수 있다는 게 증권가의 전망이다. 한지...
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[경주APEC] 'K-테크 쇼케이스' 개최…전 세계에 韓 기술 뽐낸다 2025-10-28 06:00:11
방향을 제시한다. 삼성전자는 예술과 기술의 융합으로 차세대 디스플레이에서 아티스트의 작품을 생동감 있게 구현하며 몰입감 있는 경험을 선사하고, LG전자는 투명 유기발광다이오드(OLED) 기술이 적용된 'LG 시그니처 올레드 T'를 통해 예술적 영상과 첨단 디스플레이가 결합한 혁신 기술을 소개한다. 또 SK...
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청주 'HBM 생산기지' SK, EUV 장비 첫 반입…내년 공장 가동 본격화 2025-10-27 17:37:39
반도체 클러스터, 미국 인디애나주 어드밴스트 패키징 공장 구축도 병행하며 글로벌 생산·패키징 역량을 확장 중이다. SK하이닉스는 낸드 시장 공략에도 적극 나서고 있다. 이 회사는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘2025 OCP 글로벌 서밋’에서 차세대 낸드 스토리지 제품 AIN(AI-NAND) 패밀리를 공개했다고...
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SK하이닉스, 'HBM 생산' M15X에 첫 장비반입…연내 준공 순항 2025-10-27 16:28:46
용인 반도체 클러스터, 미국 인디애나주 어드밴스드 패키징 공장 구축도 병행하며 글로벌 생산·패키징 역량을 확장 중이다. 한편 SK하이닉스는 지난 13~16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 '2025 OCP 글로벌 서밋'에서 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 발표했다. 김천성 SK하이닉스 부사장은...
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리벨리온 "최고 전력 효율로 글로벌 시장 선도 목표"[ASK 싱가포르 2025] 2025-10-27 16:24:34
함께 차세대 AI 칩 ‘REBEL(레벨)’을 개발 중이다. 신 CFO는 “1000억개 파라미터급 초거대 모델을 처리할 수 있는 세계 최고 수준의 인퍼런스 칩으로, HBM3e와 삼성의 4나노 공정을 적용했다”며 “내년 초 양산을 목표로 하고 있다”고 밝혔다. 그는 중장기 계획으로 ‘칩렛 기반 반도체’ 전략을 제시했다. “향후 AI...
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