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LG이노텍, 저탄소 '스마트 IC 기판' 개발 2025-12-10 18:01:33
스마트카드 제조사와 공급 계약을 맺고 지난달부터 양산에 들어갔다. 글로벌 고객을 추가로 확보한다는 계획이다. 이를 위해 국내 특허 20여 건을 확보하고 미국 유럽 중국 등 해외에서도 특허 등록을 추진 중이다. 시장조사업체 모르도르인텔리전스에 따르면 스마트카드 시장은 올해 203억달러(약 29조8300억원)에서 203...
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GS칼텍스, '디지털 & AI 팩토리'로 미래를 앞당기다 2025-12-10 16:41:17
다수 분야에서 실증 단계에서 양산·운영 단계로 전환했다. 이러한 성과는 2024년 산업통상자원부 ‘AI 팩토리 얼라이언스’ 석유화학 분과 앵커기업 선정, 산업부 장관 표창 수상으로 이어졌다. 황성연 GS칼텍스 홍보부문장은 “대한민국 AI팩토리 선도기업 GS칼텍스가 다방면에서 다양하게 추진하고 있는 AI 기반 디지털...
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현대로템, 우즈벡 고속철도 조기 출고 2025-12-10 15:50:32
이르기까지 국가핵심기술이 적용된 고속차량을 양산하고 있다. 올해에는 국책 연구과제인 차세대 고속차량 EMU-370 개발까지 완료됐다. 우즈벡 고속차량이 국내에서 2021년부터 영업 운행 중인 동력분산식 고속차량 KTX-이음(EMU-260)을 기반으로 한 차량인 것도 조기 출고에 한 몫을 했다. 현대로템은 설계부터 구매, 생산...
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LG이노텍, 차세대 스마트 IC 기판 개발…탄소배출 50% 감축 2025-12-10 15:42:53
맺고 지난달부터 양산에 돌입했다. 독보적 기술력을 앞세워 글로벌 고객을 추가로 확보한다는 계획이다. 이를 위해 국내 특허 20여 건을 확보하고 미국, 유럽, 중국 등 해외에서도 특허 등록을 추진 중이다. 시장조사업체 모도르 인텔리전스에 따르면 글로벌 스마트카드 시장은 올해 203억 달러(29조8349억원)에서 2030년...
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'사피엔반도체' 52주 신고가 경신, 콥데이 후기: 승기를 잡다 2025-12-10 15:38:15
1.5VGA급 2.5㎛ 픽셀 피치 제품 공급 완료했으며 2026년부터 양산 전망. 해당 제품은 당분간 업계 표준으로 예상. 2026년초 0.12인 치(720P), 0.16인치(HD), 0.20인치(FHD) 커스텀 DDIC 출시 예정으로 1~1.5년 후 고객사 양산에 들어가는 타임라인으로 전망" 이라고 분석했다. 한경로보뉴스 이 기사는 한국경제신문과 금융...
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현대로템, '첫 고속철 수출' 우즈베크에 초도분 7량 조기 인도 2025-12-10 13:30:01
운행을 시작한 동력 분산식 고속차량 KTX-청룡(EMU-320) 등을 양산했다. 올해에는 국책 연구과제인 차세대 고속차량 EMU-370(최고속도 시속 370㎞) 개발까지 마쳤다. 아울러 우즈베크 고속차량이 국내에서 2021년부터 영업 운행 중인 동력 분산식 고속차량 KTX-이음(EMU-260)을 기반으로 해 공정 효율을 높일 수 있었던 ...
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"중국군, '도청 불가' 휴대용 양자무선통신장비 시험" 2025-12-10 11:10:53
양산에 들어갔다"면서 "'광자 포획기'라는 별칭의 이 장치는 전자기 에너지의 가장 작은 단위인 단일 광자를 감지할 수 있다"고 덧붙였다. 이 신문은 그러면서 "중국과 미국 모두 군사적 응용이 가능한 양자 기술 개발에 재원을 쏟아붓고 있으며, 감지·컴퓨팅·암호화·통신 분야에서 경쟁이 치열하다"고 전했다....
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"8년 만에 일어섰다"…화제의 기상캐스터 등장에 '깜짝' [영상] 2025-12-10 11:00:00
'모베드' 양산형 모델을 공개해 화제가 됐다. 독립적으로 움직이는 4개의 바퀴와 자세 제어 시스템을 기반으로 경사나 요철이 있는 다양한 지형에서 안정적으로 주행했으며 배송·물류·촬영 등 용도별 탑모듈 결합도 가능하다. 현동진 로보틱스랩 상무는 지난해 열린 '로봇 테크데이'에서 "미지수를...
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LG이노텍, ‘차세대 스마트 IC 기판’ 개발 2025-12-10 09:41:47
업체에 공급할 제품 양산에 돌입했다. 조지태 패키지솔루션사업부장은 “‘차세대 스마트 IC 기판’은 고객사의 ESG 요구와 기술 경쟁력을 모두 충족시킬 수 있는 제품”이라며, “향후에도 차별적 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속 선보이며, 고객의 비전을 함께 실현해 가는 파트너로 거듭날 것”이라고 말했다.
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LG이노텍, 탄소 배출 50% 줄인 차세대 스마트 IC 기반 개발 2025-12-10 08:37:27
스마트 IC 기반 개발 내구성 3배 향상…11월 글로벌 고객사향 제품 양산 돌입 (서울=연합뉴스) 한지은 기자 = LG이노텍은 탄소 배출을 기존 대비 절반으로 줄인 '차세대 스마트 집적회로(IC) 기판' 개발에 성공했다고 10일 밝혔다. 스마트 IC 기판은 개인 보안 정보가 담긴 IC칩을 신용카드, 전자여권, 유심(USIM)...
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