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리튬이온전지 이론 한계 도전…초격차 국가전략기술 로드맵 수립 2023-08-29 13:30:00
메모리 소자와 이종집적 칩렛 후공정, 화합물 전력반도체, 극한 환경용 전원자립형 센서 등도 핵심기술로 선정됐다. 디스플레이는 중국의 추격이 유기발광다이오드(OLED)까지 확산하는 상황을 고려해 ▲ 무기발광 ▲ 유연·신축(프리폼) ▲ 소재·부품·장비 등 3가지 중점기술을 정했다. 첨단 모빌리티 분야는 2027년...
현대차그룹, '반도체 설계의 전설' 짐 켈러와 손잡았다(종합) 2023-08-03 10:38:12
선도적 기술, 경영진 리더십, 공격적 로드맵 등을 보고 투자에 참여했다"며 "텐스토렌트와 협력해 AI 및 컴퓨팅 혁신을 가속할 기회를 얻어 기쁘다"고 말했다. 텐스토렌트는 이번에 확보한 자금을 제품 개발, AI 칩렛 설계 및 개발, 머신러닝 소프트웨어 로드맵 가속화 등에 사용할 예정이다. pulse@yna.co.kr, rice@yna.co.kr...
장유락 NH證 차장 "수익률 효자였던 '이 종목'…지금도 투자" 2023-08-01 07:15:24
차장은 글로벌 빅테크 기업들의 반도체 자체 설계화, 칩렛 공정 확산, 인공지능(AI) 반도체 개발 등으로 실리콘 러버 소켓의 연구개발(R&D) 수요가 증가할 것으로 내다봤다. 특히 장 차장은 "챗GPT 등장으로 엔비디아의 H100과 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가 등 다양한 기술 트렌드 변화로 인해 ISC가 성장할...
반도체 패키징 전력 소모 95% 줄이는 기술 나왔다 2023-07-28 16:20:13
패키징 기술 대비 95% 전력 절감이 가능한 반도체 칩렛 패키징 기술을 개발했다고 28일 밝혔다. 칩렛은 고성능 칩을 기능별로 분리해 작게 만들고 수율을 증가시켜 전체 비용을 낮추는 기술이다. 시장조사기관 욥디벨롭먼트에 따르면 2027년 칩렛 패키징 시장 규모는 240억달러(약 30조원)에 달할 것으로 전망된다. 반도체...
뉴욕증시, '인플레 희소식'에 취한 뉴욕증시…S&P500, 15개월만에 4,500대-와우넷 오늘장전략 2023-07-14 09:04:44
단기적으로는 DDR5 기판의 수요 반등이 가파르다는 점, 중장기적으로는 칩렛 디자인, 인터포저로 인해 FC-BGA 의 부가가치가 높아질 것이라는 점에 주목 - 글로벌 2 위 OSAT 인 Amkor 와 협업 - 비메모리 기판 매출의 30%, 전장용 기판의 70%가 해당 업체향으로 발생 중이며, '23 년 연말 양산을 목표로 서버급 사양(20...
레고 쌓듯 '반도체 합체'…中에 美제재 우회로 되나 2023-07-11 17:28:06
할 수 있지만 신속성과 편의성이 떨어진다. 칩렛은 GPU, CPU, 메모리, 전력 및 통제제어장치 등을 필요에 따라 결합하면 되기 때문에 빠른 설계와 제작이 가능하다. 인텔과 AMD 등 반도체 제조사들은 칩렛을 이용한 반도체 개발에 박차를 가하고 있다. 인텔은 올 하반기 칩렛 기술을 이용한 14세대 CPU를 출시할 계획이다....
"레고처럼 반도체 쌓는다"…AI 열풍에 더 각광받는 '이 기술' 2023-07-11 09:04:22
신속성과 편의성이 떨어진다. 칩렛은 GPU, CPU, 메모리, 전력 및 통제제어장치 등을 필요에 따라 결합하면 되기 때문에 빠른 설계와 제작이 가능하다. 인텔과 AMD 등 반도체 제조사들은 칩렛을 이용한 반도체 개발에 박차를 가하고 있다. 인텔은 올 하반기에 칩렛 기술을 이용한 14세대 CPU를 출시할 계획이다. 엔비디아는...
'삼성 파운드리 포럼'에 등장한 '반도체 전설' 짐 켈러 2023-06-28 10:51:53
"칩렛 기술을 적용해 다양한 고성능 반도체 개발에 나설 것"이라며 이를 통해 "세계적인 성능 수준의 반도체 설계와 생산에 드는 비용을 줄여 업계 판도를 바꿀 것"이라고 말했다. 칩렛 기술은 서로 다른 기능을 하는 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술로, 고성능 반도체 개발에 이용된다. 선도적으로 반도체 설계...
삼성전자 파운드리 최첨단 IP포트폴리오 늘린다…TSMC 추격 고삐 2023-06-14 11:10:00
등 고속 데이터 입출력을 가능하게 하는 인터페이스 IP와 칩렛(여러 반도체를 하나의 패키지에 넣는 기술) 등 최첨단 패키지용 UCIe 등을 글로벌 IP 파트너와 함께 개발할 계획이다. 아울러 AEC Q100과 ASIL 등 차량용 반도체 품질 기준의 최고 수준 등급을 만족하는 오토모티브 IP를 확보, 이 분야 경쟁력도 강화한다....
美금리동결 기대에 뉴욕증시 1년여만에 최고…나스닥 1.5%↑-와우넷 오늘장전략 2023-06-13 08:38:26
최첨단 칩렛 제품 후공정 생산능력을 확장하기 위한 '팹6′ 가동을 시작한 것으로 알려져 - 이 생산라인의 경우 첨단 AI 칩 후공정에 특화한 생산라인으로, 3D 패키징을 '올인원(All-in-one)'으로 제공하는 최초의 반도체 공장이 될 전망 - 시장조사업체 욜그룹은 오는 2027년까지 마이크로프로세서의 80%에...