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수백조 'AI 쩐의 경쟁' 속 '금산분리 완화' 왜 다시 뜨거워졌나 2025-12-01 08:32:49
공장 건설비는 223조원에 달한다. 한국은 HBM, 파운드리, 패키징 등 핵심 기술을 장악하고 있지만 속도와 자본력에서 한계를 드러낸다. AI·파운드리 시설 하나를 짓는 데 수십조원이 필요하고, 세대교체 주기는 점점 짧아지며, 투자 회수 기간은 길다. 재계 관계자는 “속도전에서 1~2년만 늦어도 시장 지배력...
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'무임금'으로 車 3만대 만들더니…"공장 그만 둘게요" 깜짝 [모빌리티톡] 2025-11-30 10:30:02
점도 알아냈다. 팔뚝은 촘촘한 패키징에 더해 민첩성, 자유도를 요구할 뿐만 아니라 열적 제약으로 까다로운 하위시스템인데 이를 개선해야 한다는 점을 알아냈기 때문이다. 속속 도입되는 휴머노이드 및 AI 로봇휴머노이드의 도입으로 자동차 생산 현장은 크게 달라질 전망이다. 로봇 사업은 최근 산업계에서 수요가...
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中, 칩 디자인 매출 1000억 달러 돌파…고공 성장 중인 팹리스 2025-11-28 16:40:02
3400개를 넘어섰다. 화웨이의 하이실리콘은 자사 스마트폰에 자체 개발한 AP 기린을 탑재하는 등 성과를 내며 팹리스 분야에서 기술 독립성을 확보하는 성과를 냈다. 중국 반도체 산업이 기술 자립을 목표로 각종 보조금 지원 등 정부 차원이 대대적 지원에 나서면서 단순한 후공정인 패키징이나 테스트 위주에서 팹리스 등...
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"연말 산타랠리 가능성...중소형주 주목" 2025-11-28 10:05:07
반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업은 첨단 패키징 및 HBM 관련 장비가 주도주로 떠오르고 있으며, 범용 반도체 소부장 또한 회복세를 보일 전망임. - 미국의 12월 FOMC 회의에서 금리 인하 가능성이 높게 점쳐지며, 연준 의장의 임기 만료와 함께 새 의장으로 케빈 해싯이 거론되면서 추가 금리 인하 기대감이 형성됨....
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한·대만 경제협력위원회 개최…"AI 반도체 기술협력 시너지" 2025-11-27 10:00:03
분야에서 한국은 메모리·패키징, 대만은 시스템 반도체·파운드리에 강점을 가진 만큼 양측은 경쟁이 아닌 상호 보완적인 관계"라며 "SK하이닉스와 TSMC의 인공지능(AI)용 고성능 반도체 개발 협력 사례처럼 양측이 공동 연구와 기술 교류를 확대한다면 글로벌 AI 반도체 생태계 발전에 기여할 것"이라고 말했다. 장신링...
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동진쎄미켐 V낸드플래시용 포토레지스트, 세계일류상품 선정 2025-11-27 09:34:22
일종이다. 동진쎄미켐 관계자는 "국내 최초로 반도체 소재 국산화에 성공한 데 이어 포토레지스트가 세계일류상품에 선정되는 성과까지 냈다"며 "앞으로도 시장 변화에 맞춰 EUV(극자외선)과 HBM(고대역폭메모리) 공정용 소재, 첨단 패키징 소재 등 차세대 기술 개발에 역량을 집중해 나갈 것"이라고 말했다. 한경우...
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CES에서도 통했다…부산 AI·로봇 기업 '최고 혁신상' 2025-11-26 15:49:17
혁신상 명단에 올랐다. 내년 CES에는 씨아이티(반도체 패키징용 초평단 구리 증착 유리), 데이터플레어(선박 식별 및 탄소 배출 모니터링 플랫폼), 샤픈고트(AI, IoT 활용 재난안전시스템), 허브플렛폼(고양이 식별 인식 자동 스마트 급식기) 등 13개 기업이 혁신상을 받는다. 부산시는 출연기관 및 지역 대학과 공동으로 ...
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세븐일레븐, 먹는 'SK하이닉스 HBM칩' 판다 2025-11-26 09:43:56
HBM의 특징을 맛과 모양에 담았다. 상품 패키징에는 SK하이닉스 반도체 휴머노이드 캐릭터가 그려져 있다. 캐릭터 스티커 30종 중 1개가 랜덤으로 동봉된다. 박선경 세븐일레븐 스낵팀 담당MD는 "일상 소비재인 스낵에 첨단 산업의 스토리를 입힘으로써 단순한 간식 이상의 브랜드 경험을 설계하고자 했다"고 말했다.
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"TSMC, 대만 2나노 공장 3곳 추가 건설 계획…AI칩 수요 대응" 2025-11-25 14:13:00
58조9천억∼61조8천억원) 규모로 계획하고 있다고 밝혔다. 황런자오 TSMC 최고재무책임자(CFO)는 올해 자본 지출의 약 70%는 첨단 공정 기술에, 10∼20%는 특수 공정 기술에, 10%는 첨단 패키징 테스트, 포토마스크 및 기타 프로젝트 등에 사용할 예정이라고 말했다. jinbi100@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단...
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"AI도 전기가 필요하다" 에스이에이, 반도체 넘어 에너지 장비로 확장 2025-11-25 12:00:18
기업이다. 2019년부터 반도체 패키징 공정에서 핵심적인 역할을 하는 유리기판 패키징 장비를 개발했다. 이번 계약을 통해 에스이에이는 기존 유리기판 기반 반도체 패키징 사업을 넘어 AI 시대가 요구하는 에너지 인프라 분야까지 사업 영역을 확장하게 됐다. 최근 글로벌 시장에서는 AI 서비스 확산에 따른 전력 수요...
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