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韓 수출 경쟁력, 철강·기계 떨어지고 車·반도체 개선 2026-01-16 06:00:02
결과다. 반도체의 경우 국내 메모리업체가 HBM(고대역폭메모리)·DDR5 등 고부가가치 품목을 경쟁국 업체보다 빠르게 개발·상용화하면서 품목 경쟁력이 한 단계 도약한 것으로 평가됐다. 다만 2022∼2024년 중국·동남아를 중심으로 시장 경쟁력은 떨어졌다. 정부 반도체 지원 정책을 업은 중국 업체들이 메모리 양산 능...
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'없어서 못 파는' 대체 불가 한국 제품들…美도 꼼짝 못 한다 2026-01-15 17:42:09
고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 메모리반도체도 관세 부과 대상에서 제외될 가능성이 커졌다. 변압기와 반도체가 ‘없어서 못 파는’ 대체 불가능한 제품으로 떠오르면서 ‘관세 무풍지대’가 됐다는 평가가 나온다. 15일 업계에 따르면 김영기 HD현대일렉트릭 사장은 전날 기관투자가를 대상으로 연 비공개 간담회에서...
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챗GPT 추론 속도 빨라진다…오픈AI, 세레브라스와 동맹 2026-01-15 17:07:12
칩을 연결하지 않고, 단일 칩에서 연산·메모리·대역폭을 통합 처리할 수 있다. 세레브라스에 따르면 이 회사 칩의 응답 속도는 엔비디아 등 일반 GPU 대비 최대 15배 빠르다. 앤드루 펠드먼 세레브라스 최고경영자(CEO)는 “브로드밴드가 인터넷을 바꿨듯, 실시간 추론은 AI 패러다임을 근본적으로 바꿀 것”이라며 “...
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퓨리오사AI·망고부스트, AI 데이터센터 인프라 기술 개발 맞손 2026-01-15 09:51:14
또한, 고대역폭메모리(HBM)를 탑재한 2세대 칩 레니게이드(RNGD) 양산을 이달 말 앞두고 있다. 망고부스트는 이달 초부터 400기가비트이더넷(GbE) 급 성능을 갖춘 부스터X DPU 제품군 양산을 시작했다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "퓨리오사AI는 망고부스트와의 협력을 통해 대한민국 AI 인프라 기술의 새로운 가능성을...
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"엔비디아냐, 구글 TPU냐"... 복잡한 '칩 전쟁' 승자, 이 ETF 하나로 끝낸다 2026-01-15 08:20:33
뒤에는, 남들이 보지 못하는 '틈새 수익'까지 노렸다. 시장이 HBM(고대역폭메모리)에만 열광할 때, 이 상품은 'AI 데이터 저장(Storage)'의 핵심인 샌디스크(SNDK, 4.5%)를 편입해 차별화를 뒀다. AI 학습 데이터가 폭증하면서 초고속 데이터 입출력이 가능한 기업용 SSD와 차세대 낸드(HBF) 수요가 급증하...
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유동원 "AI 거품론은 시기상조…밸류체인 종목에 주목" 2026-01-14 17:33:43
고대역폭메모리(HBM)로 AI 밸류체인에 포함된 삼성전자와 SK하이닉스처럼 새로운 수혜주를 발굴해야 한다”는 것이다. AI 관련주가 고점에 도달했다는 분석에 대해서는 “조정장이 1년 이상 이어지는 등 과잉 투자 양상을 보여야 거품을 논할 수 있는데, 지금은 오히려 AI산업이 성장하는 시기로 수요가 공급을 압도하고...
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'특허 괴물' 공격에 부담 커진 K반도체 2026-01-14 16:39:30
고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 반도체에 대한 특허침해 소송을 냈고, 지난달 미국 국제무역위원회(ITC)가 조사에 들어갔다. NPE는 포괄적이고 모호한 특허를 사들인 뒤 이를 활용해 대기업을 공격하는 게 사업 모델인 회사다. 피소 기업은 이들의 공격에 막대한 법률 비용과 시간을 소모하다 결국 합의를 택하는 사례가...
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[특징주] 한미반도체, SK하이닉스와 공급계약 체결에 상승(종합) 2026-01-14 15:34:12
한미반도체는 SK하이닉스와 HBM(고대역폭메모리) 제조용 'TC 본더' 장비 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 계약금액은 96억5천만원으로, 이는 2024년 매출 대비 1.73%에 해당하는 규모이다. 계약기간은 오는 4월 1일까지다. mylux@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지>
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SK하이닉스, 200억원 규모 TC본더 발주 2026-01-14 14:59:19
고대역폭메모리(HBM) 핵심 제조장비인 '열압착(TC) 본더'를 한화세미텍과 한미반도체에 발주했다. SK하이닉스의 올해 HBM 투자가 시동을 걸었다는 평가가 나온다. 한미반도체는 SK하이닉스와 HBM 제조용 'TC 본더' 장비 공급계약을 체결했다고 14일 공시했다. 계약 금액은 96억5000만원(부가가치세 제외),...
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SK하이닉스, 한미반도체에 TC본더 발주…한화세미텍도 공급(종합) 2026-01-14 12:04:03
고대역폭 메모리(HBM) 핵심 제조장비 'TC 본더'(열압착장비)를 한미반도체에 발주했다. 한화세미텍 역시 비슷한 규모의 공급 계약을 체결하면서 지난해 하반기 이후 잠잠했던 공급 계약이 재개되는 등 SK하이닉스의 HBM 생산 역량 강화에 속도가 붙는 모습이다. 한미반도체는 SK하이닉스와 HBM 제조용 'TC...
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