"미래 전장의 모습은"…ADEX 2025 참가한 파블로항공, 새로운 패러다임 제시 2025-10-20 11:04:40

등 밀스펙(Mil-spec) 부품 제조 역량을 내재화하면서 군집드론의 양산 체제를 갖추게 되었다. 이를 바탕으로 육·해·공 전투 플랫폼으로 커버리지를 넓히고 세계 시장으로 진출 비전을 실현해나가고 있다. 또한 파블로항공은 ‘파블로M(PabloM)’존에서 미래 전장의 패러다임을 바꿀 수 있는 ‘군집 자폭드론 전투체계’를...

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[단독] 더 이상 '평생직장' 아니다…'스펙용' 전락한 공무원 2025-10-16 17:17:01

A부처 3년 차 사무관은 내년 2월 본격 시작될 ‘2027년 예산안’ 편성작업을 앞두고 벌써부터 걱정이다. 최근 손발을 맞추던 7급 주무관이 민간 기업으로 이직했기 때문이다. 이 사무관은 “(공직에) 들어올 때부터 나갈 생각을 하고 들어오는 주무관들이 늘고 있다”며 “이제 공무원 사회에서도 ‘평생직장’이라는...

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• #더 이상 #출신 #주무관 #부처 #승진 #중앙부처 #인사 #이상

애플도 쓴맛 봤는데…삼성이 구글·퀄컴 손잡고 내놓는 '야심작' 2025-10-15 13:53:59

기기 스펙도 높다. 프로젝트 무한은 퀄컴의 스냅드래곤 XR2+ 2세대를 탑재한다. OS는 안드로이드 XR 기반의 삼성 원UI가 적용될 예정이다. 안드로이드 XR은 다양한 폼팩터에 확장되도록 설계됐다. 업계에선 현실과 가상 세계 간 자연스러운 전환을 지원하는 '패스스루' 기능이 탑재될 것으로 예상하고 있다. 무게는...

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• #애플도 쓴맛 #무한 #프로젝트 #기기 #시장 #애플 #삼성전자

덴티움, 고순도 지르코니아 분말 양산…에너지·의료용 핵심소재 대량 생산 체제 구축 2025-10-14 10:36:38

개선할 수 있다. 또한, 고객 맞춤형 스펙 제공으로 투과도, 강도, 색상 재현성 등 각기 다른 고객과 장비의 요구에 최적화된 맞춤형 원료를 신속하게 공급할 수 있다. 지르코니아는 단순한 치과용 소재를 넘어 사용량의 약 80%를 연료전지 전해질, 수소 생산용 분리막 등 신재생에너지 분야에 활용할 수 있는 만큼 미래...

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• #덴티움 고순도 #지르코니아 #생산 #에너지 #분말 #원료 #공정 #리스크 #치과 #공급

코스피 3600선 돌파…"12만 전자 간다" 2025-10-10 16:51:36

스펙 상향 요청도 주도권을 쥔 SK하이닉스에 호재로 작용하고 있다"며 "AI 산업의 병목 현상이 HBM으로 옮겨가는 양상을 보이면서, 반도체 시장 확대 기대감이 국내 메모리 반도체주 전반으로 확산되고 있다"고 전망했다. 한편, 이날 오후 3시 30분 기준 서울 외환시장에서 달러 대비 원화 환율은 전날보다 21.0원 급등한...

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• #코스피 3600선 #삼성전자 #이날 #코스피 #공급 #반도체 #연구원

[특징주] 미국발 AI 훈풍에 고점 다시 쓴 삼성전자·하이닉스(종합) 2025-10-10 16:04:25

HBM4 스펙 상향 요청 또한 현재 주도권을 쥔 SK하이닉스에 호재로 작용했다"면서 "AI 산업의 병목이 HBM으로 전이되는 양상을 띠면서 반도체 시장 규모가 확대될 것이라는 기대감이 국내 메모리 반도체주로 확산하고 있다"고 평가했다. 대신증권은 반도체 호황이 내년에도 지속될 것으로 보면서 삼성전자와 SK하이닉스...

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• #특징주 미국발 #삼성전자 #반도체 #SK하이닉스 #상향 #엔비디아 #메모리

대신證 "반도체, 내년에도 호황…삼성전자·하이닉스 목표가↑" 2025-10-10 08:28:16

엔비디아에서 "고대역폭 메모리(HBM4) 데이터 전송통로(I/O) 스펙 상향을 요청한 점도 수급과 가격에 긍정적"이라고 설명했다. 또 "압축형 부착 메모리 모듈(SO-CAMM2)이 엔비디아의 차세대 AI 칩인 '베라 루빈'에 탑재될 예정이어서 공급업계의 출하량은 270억기가비트(Gb) 내외로 전망된다"며 "초기 시점부터...

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• #대신 반도체 #상향 #공급업계 #반도체 #내년 #삼성전자

"韓 AI칩 성공하려면…엔비디아와 격차부터 인정해야" 2025-10-09 17:06:51

5세대 HBM(HBM3E) 4개를 장착한 점에서 ‘빅칩(big chip)’이다. 칩 스펙 자체는 엔비디아 A100을 넘어 H200과 거의 동일하다. 삼성 엑시노스 AP 8~9개 이상의 칩을 하나로 합친 성능이기도 하다.” ▷칩당 전력은 어느 정도인가. “현재 600~1000W 정도인데 이걸 하드웨어·소프트웨어 최적화를 통해 500~600W 수준으로 밀...

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• #AI칩 성공하려면엔비디아와 #엔비디아 #소프트웨어 #리벨리온 #정도 #전력