'11만전자 된다는데'…역대급 예측에 삼전 개미들 '두근두근' 2025-10-07 07:56:57

장기 실적 개선 추세 진입이 예상된다"며 "과거 3년간 HBM 중심의 투자 집행이 이뤄지며 범용 D램의 신규 생산 능력 확대가 제한적인 상태에서 서버 D램 교체 수요 영향으로 D램 공급 부족과 가격 상승 장기화가 예상되고, 1c D램 생산성 향상으로 2026년 엔비디아 HBM4 공급 다변화의 직접적 수혜가 기대된다"고 설명했다....

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'대장주' 삼성전자 달린다…증권가, 실적 전망치·목표가 '업업' 2025-10-07 06:04:00

장기화가 예상되고, 1c D램 생산성 향상으로 2026년 엔비디아 HBM4 공급 다변화의 직접적 수혜가 기대된다"고 설명했다. 아울러 "2022년 이후 3년간 공급이 축소된 낸드의 가격 상승 추세도 올해 하반기부터 당분간 지속될 것으로 전망된다"고 덧붙였다. engine@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포,...

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• #대장주 삼성전자 #삼성전자 #실적 #전망치 #주가 #예상 #대비

"삼성전자, 9년 만에 장기 실적 개선추세 진입…반도체 최선호주"-KB 2025-10-01 07:51:09

"1c D램 생산성 향상으로 내년 엔비디아 HBM4 공급 다변화의 직접적 수혜가 기대된다"며 "2022년 이후 3년간 공급이 축소된 낸드의 가격 상승 추세도 올 하반기부터 당분간 지속될 것으로 전망된다"고 덧붙였다. 삼성전자가 실적 개선의 전환점에 도달했단 분석이다. 김 연구원은 회사의 3분기 영업이익이 10조2000억원으로...

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• #삼성전자 9년 #영업이익 #실적 #반도체

D램 가격 6개월 연속 상승…범용 DDR4 6달러 돌파 2025-09-30 18:45:15

HBM4 인증에도 자신감을 보인다"며 "이는 삼성의 10나노 6세대(1c) 공정, 10나노 4세대(1a) 공정이 2026년에도 일정 수준의 수요 가시성을 확보했다는 의미"라고 설명했다. 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 부진을 겪고 있는 삼성전자는 HBM4에 경쟁사 제품보다 고도화된 1c 공정 D램을 탑재하는 승부수를 띄우며 차별화 전략...

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• #D램 가격 #가격 #대비 #제품 #업체 #공정

삼성, 평택 공장 앞당긴다…SK도 용인 클러스터 확대 2025-09-30 15:06:52

6세대(1c) 공정 D램이 주력 생산될 예정인데, 이 공정은 HBM4에 적용됩니다. SK하이닉스도 용인 반도체 클러스터가 오는 2027년 7월 준공을 목표로 하고 있는데요, 용인 클러스터 공사를 담당하는 카뮤이앤씨는 당초 계약금액 1,410억원에서 2,402억원으로 대폭 늘었다고 어제(29일) 공시했습니다. 아이에스동서도...

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• #삼성 평택 #반도체 #수요 #SK하이닉스 #공장 #삼성 #메모리 #공급 #삼성전자 #예상 #건설

미 리튬주 95% 폭등...관련주 벌써 '들썩' - 와우넷 오늘장전략 2025-09-25 08:24:58

한 단계 앞선 10나노급 6세대(1c) D램, 자사 파운드리 4나노 등의 공정을 도입해. 올해 7월 1c 나노 공정의 HBM4 개발을 완료해 주요 고객사에 샘플을 출하했고 연내 양산 체제 구축이 예상. 삼성전자가 개발하고 있는 HBM4는 셀 집적도를 높여 전 세대 대비 40% 전력 효율이 개선됐고 데이터 처리 속도도 11Gbps에 달하는...

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• #미 리튬주 #시장 #미국 #예상 #대비 #성장 #개선 #정부 #주요 #개발 #최근

'HBM4 전쟁' 선포한 마이크론…내년 '메모리 슈퍼 사이클' 확신 2025-09-24 10:50:29

주력하고 있다. 1c(10나노급 6세대) D램 공정과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 승부수를 던지며 차별화 전략에 나섰다. HBM4 시장 개막으로 본격적인 메모리 슈퍼 사이클이 시작될 것이란 기대감이 나온다. 미국 투자은행 모건스탠리는 최근 '메모리 슈퍼사이클, AI의 부상으로 모든 산업에 호황'이라는...

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• #HBM4 전쟁 #마이크론 #시장 #삼성전자 #메모리 #전망 #SK하이닉스 #내년 #최근 #업계

"삼성전자, 반도체 상승 사이클 최대 수혜"-KB 2025-09-24 08:45:59

공급 의존도가 확대될 것"이라며 "삼성전자 HBM4는 1c D램과 4nm 로직다이를 적용, 공급사 중 가장 높은 속도(11Gbps)를 구현해 엔비디아의 성능 상향과 물량 확대를 동시에 충족시켜 경쟁사 대비 유리한 입지 구축이 예상되기 때문"이라고 설명했다. 이어 "마이크론이 엔비디아 HBM4의 속도 상향 스펙을 맞추지 못해...

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• #삼성전자 반도체 #공급 #삼성전자 #확대 #엔비디아 #내년 #메모리