[IPO챗] 한라캐스트 "글로벌 경량 소재부품 기업…성장성 유망" 2025-08-05 13:32:43

강도가 높아 금형이 까다롭지만, 한라캐스트는 얇은 두께로 제품을 구현하는 박육화 기술과 내부 기포 결함을 최소화하는 고진공 기술 등을 보유하고 있다. 이와 함께 금형의 설계부터 용해 주조, 후가공과 품질 검사까지 부품 생산에 필요한 모든 공정을 내재화했다. 한라캐스트는 자율 주행과 커넥티드 디스플레이, 로봇...

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"탄소중립·공급망 실사 '이중고'...中企, ESG 경영 지원 시급"[연중기획⑤] 2025-08-03 06:01:35

금형, 열처리 등 제조업 기반 뿌리 산업도 중소기업이 떠받치고 있다. 많은 한국 기업이 글로벌 공급망에 속하면서 물가상승, 경기침체 속에서도 ESG 경영은 이제 중소기업에도 피할 수 없는 과제가 되었다. EU의 ESG 규제 및 국내외 대기업의 공급망 실사 요구는 더욱 강해지는 추세다. 중소기업의 선제적 준비가 필요한...

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• #탄소중립공급망 실사 #중소기업 #기업 #경영 #지원 #에너지 #공급망 #업종 #산업 #탄소중립 #대기업

아산, 6축 벤딩 성형기술로 차체 부품 양산화 도전 2025-07-30 16:08:35

유연(Flexible)롤포밍 기술로 동일한 금형에서도 두께 및 인장 강도가 서로 다른 소재를 품질 편차 없이 가공할 수 있는 공정 유연성을 구현했다. 다품종 소량생산 체제를 구축하면서도 설비 투자비를 획기적으로 줄인 기술이다. 또 롤 플래터닝 특허기술을 바탕으로, 도어 임팩트 빔과 같이 양단부만 국부적으로 평탄화가...

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• #아산 6축 #기술 #아산 #부품 #롤포밍 #사업 #확보 #이상

하도급업체 기술 유출한 현대케피코, 과징금 4억7천만원 2025-07-23 12:00:07

기술자료인 금형 도면 4건을 받아낸 혐의도 있다. 조사 결과 베트남에 공장을 세운 현대케피코는 A사가 동반 현지 진출 제안을 거절하자 현지 공급업체로 선정된 B사에 A사의 기술자료를 준 것으로 나타났다. 현대케피코는 A사가 해외 진출 기회를 포기했기 때문에 자료를 제공한 것이고, 양식만을 단순 참고해 부당성이...

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• #하도급업체 기술 #현대케피코 #기술자료 #공정위 #위반 #수급사업자 #혐의 #해당

"K뷰티 히든챔피언 잡아라" 글로벌 PEF 전쟁 2025-07-21 18:11:03

기술력이 적용됐다. 경쟁사와 달리 삼화는 삼화금형사라는 금형제조(몰딩) 업체가 전신이어서 정밀한 가공 기술과 숙련된 엔지니어도 다수 보유했다. 인수를 총괄한 윤신원 TPG 부대표는 삼화의 사업 역량을 디스펜서에 집중하는 사업 재편을 단행했다. 그 결과 디스펜서 매출 비중은 65%로 늘었고 수익성이 낮은 용기 비중...

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• #K뷰티 히든챔피언 #글로벌 #삼화 #기업 #용기 #수준 #회사 #디스펜서 #보유 #인수

[단독] K뷰티 뜨자 TPG '잭팟'…화장품 팩키징社 삼화 KKR에 9000억 매각 2025-07-21 15:39:13

진출했다. 금형 제조 시절부터 쌓아온 정밀한 가공 기술과 숙련된 엔지니어들을 보유한 점도 회사의 강점이었다. 경쟁사들이 자체 제조 설비가 없어 외부 금형업체에 사출을 맡겨야하는점과 달리 고객인 화장품사들이 주문한 설계에 맞춰 곧바로 시제품을 제조할 수 있어 속도 측면에서 압도적인 장점을 갖고 있다. TPG는...

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• #K뷰티 뜨자

OCI, 고부가 반도체 소재 '등방성 인조흑연용 피치' 사업 진출 2025-07-21 11:32:25

물성이 안정적이며 각종 산업분야에서 금형 소재로 활용되고 있다. 특히 반도체 웨이퍼 제조 공정에서 폴리실리콘을 녹여 잉곳으로 만드는 용기로 사용되며, 반도체 증착 공정에서 웨이퍼를 가열하는 데 사용되는 부품으로 활용되고 있다. 또한 미사일 및 전투기 등 첨단 방위사업 분야와 원자력 발전소 중성자 감속재 등...

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• #OCI 고부가 #피치 #반도체 #인조흑연 #등방성 #소재 #사용 #사업 #시장

OCI, 고부가 반도체소재 '피치' 사업 진출…초도 납품 시작 2025-07-21 09:35:52

주요 소재를 녹여 주조할 수 있게 만드는 금형 소재로도 활용된다. 특히 반도체 웨이퍼 제조 공정에서 폴리실리콘을 녹여 잉곳(ingot·금속을 녹인 뒤 틀에 넣어 굳힌 형태)으로 만드는 용기로 사용되며, 반도체 증착 공정에서 웨이퍼를 가열하는 데 사용되는 부품으로도 쓰이고 있다. 아울러 미사일, 전투기 등 첨단...

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