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SK하이닉스 "올해 HBM3E가 주력 제품…HBM4로 리더십 이어질 것" 2026-01-05 10:25:04
외에도 'HBM 전담' 기술 조직을 만들고 글로벌 AI 리서치 센터, 글로벌 생산 인프라를 신설하는 등 AI 메모리 수요에 대비하고 있다. UBS는 2026년 엔비디아의 차세대 '루빈' 플랫폼에 탑재될 HBM4 시장에서도 SK하이닉스가 약 70%의 점유율을 달성할 것으로 예상했다. jakmj@yna.co.kr (끝) <저작권자(c)...
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삼성전자 'HBM 굴욕' 씻고 부활…목표주가 '줄상향' 2026-01-05 09:39:45
가속기에 HBM 탑재량이 늘어나면서 2026년 상반기 HBM3E, 하반기 HBM4 매출 기여도가 확대될 것으로 봤다. 흥국증권은 "2026년 하반기 엔비디아의 '루빈' 출시를 기점으로 본격적인 점유율 회복이 기대된다"며 "메모리 생산능력 1위 업체로서 가격 급등의 최대 수혜를 입어 2026년에는 메모리 영업이익 1위 지위를...
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[AI3강] ② AI 경쟁 병목은 데이터센터…전력 인프라가 성패 2026-01-05 06:33:02
반도체를 선도하는 엔비디아 루빈 플랫폼의 경우 랙당 600kW를 소비한다고 알려졌다. AI 반도체는 이렇듯 막대한 전력을 소모하는 만큼 고온의 열을 뿜어내기 때문에 냉각과 공조 기술 역시 필수적으로 요구된다. 결국 AI 반도체, 냉각 기술 모두 막대한 전력을 바탕으로 돌아가기 때문에 AI 데이터센터가 '전기 먹는...
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삼성전자 4분기 영업익 사상 첫 20조 넘나…"반도체가 돌아왔다" 2026-01-04 06:31:01
루빈에 탑재된다. 루빈이 출시되는 올해 하반기에 HBM4 시장도 본격적으로 개화할 전망이다. 최근 중국 시장에 엔비디아의 구형 AI 칩이 다시 공급되기 시작한 것도 호재다. 외신 등에 따르면 중국 기업들은 약 200만개가 넘는 엔비디아의 H200 칩을 대량 주문했다. H200에는 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM3E(5세대)가...
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"매달 내는 보험료 390만원 폭등"…오바마케어 폐지에 '비명' 2026-01-03 08:08:55
수천달러까지 뛰는 사례도 많다. 캘리포니아 주민 르네 루빈 로스의 경우 4인 가족 기준 보험료가 지난해 월 1300달러에서 올해 월 4000달러로 2700달러(약 390만원)가 늘어날 예정이다. 건강보험료 폭등으로 기존 오바마케어 가입자들은 고민에 빠졌다. 일부는 아예 건강보험 없이 지내기로 결정하거나 일부는 보험료는 낮...
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"건강보험료↑ 감당못해"…오바마케어보조금 폐지로 美서 '비명' 2026-01-03 07:47:55
뛰는 사례도 적잖게 확인된다. 캘리포니아 주민 르네 루빈 로스의 경우 4인 가족 기준 보험료가 지난해 월 1천300달러에서 올해 월 4천달러로 2천700달러(약 390만원)가 늘어날 예정이다. 로스 씨는 "도저히 어떻게 받아들여야 할지 모르겠다"며 "감당할 수 있는 수준이 절대로 아니다"라고 말했다. 이 같은 건강보험료...
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"10억 벌었다" 그야말로 초대박…삼성전자 개미들 '축제' [종목+] 2026-01-02 22:00:01
AI 칩인 루빈, 구글의 8세대 텐서처리장치(TPU)에 들어간다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)은 신년사에서 "HBM4에서 고객사로부터 ‘삼성이 돌아왔다’는 평가를 받으며 차별화된 성능 경쟁력을 보여줬다"며 "근원적인 기술 경쟁력을 반드시 되찾자"고 강조했다. 김동원 KB증권 연구원은 "내년 상반기...
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"11만전자·65만닉스는 시작"…줄줄이 '엄지척' 2026-01-01 20:00:00
그래픽처리장치(GPU) '루빈'에 적용될 HBM4 출하가 본격화하면 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서도 두각을 나타낼 것"이라고 전망했다. 목표주가를 제시하지 않은 증권사를 제외한 5개 증권사의 삼성전자 목표 주가 평균은 14만8,800원이다. NH투자증권은 SK하이닉스에 대해 "추론형 AI가 확산하는 과정에서 메모리...
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AI칩 주문 폭주…'패키징 외주' 늘리는 TSMC 2026-01-01 17:41:08
‘루빈’ 시리즈 제작을 위한 최첨단 패키징 물량 일부를 ASE, 앰코 등에 외주를 줬다. 예컨대 CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트)로 불리는 최첨단 패키징 공정 중 상대적으로 기술적 난도가 높은 CoW, 즉 실리콘 인터포저 위에 칩을 배치하는 작업은 TSMC가 맡고, WoS로 불리는 인터포저와 기판을 연결하는 건 외주업체에...
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삼성전자, 14만원 넘는다…SK하이닉스, 115만원 가능 2026-01-01 16:16:17
루빈’에 적용될 HBM4 출하가 본격화하면 삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서도 두각을 나타낼 것으로 예상했다. KB증권은 “2분기부터 HBM4 출하량이 큰 폭으로 증가하며 엔비디아의 GPU, 구글의 맞춤형 반도체(ASIC) 등 확장되고 있는 AI 생태계의 최대 수혜자가 될 것”이라며 “HBM4는 HBM3E 대비 최고 58% 비싼...
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