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삼성전기·LG이노텍, KPCA 참가…차세대 반도체 기술 '격돌' 2025-09-03 15:32:51
반도체용 고부가 기판이다. 차세대 기판으로 주목받고 있는 유리기판(글래스코어기판)도 소개했다. 삼성전기의 유리기판은 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고 플라스틱이였던 기판의 코어(Core)를 유리 재질로 바꿔 발열 성능과 신호 특성을 개선했다. 삼성전기는 △실리콘 인터포저 없이 반도체와 반도체를 직접...
삼성전기·LG이노텍, 'KPCA 쇼 2025'서 차세대 기판 기술 선봬 2025-09-03 08:40:38
이상 높은 구리를 활용해 발열을 개선했다. 또한 멀티레이어 코어 기판(MLC) 기술, 유리기판 기술 등 FC-BGA의 주요 핵심 기술과 함께 118㎜ x 115㎜ 크기의 AI·데이터센터용 대면적 FC-BGA 샘플을 최초로 공개한다. 차세대 고부가 기판 제품의 경우 PC용 제품 보다 면적이 확대되고 층수도 많아져 기판이 두꺼워질 수밖에...
[3일 공략주] 블루엠텍·제이앤티씨 2025-09-03 08:31:12
기업인 제이앤티씨는 유리기판 신사업 분야로 사업을 확장 중임. 삼성전자가 유리기판 도입을 공식화하면서 추가적인 상승 동력 확보했으며, 2020곳 글로벌 기업들과 시제품 개발 진행 중으로 신사업 부분에서의 성장이 기대됨. 3분기 이후 본격적인 실적 개선이 예상되며, 현재 주가 조정장에서도 안정적인 흐름을 보이고...
'엔비디아 실적 D-1' 미증시↑..국제유가 -2% - 와우넷 오늘장전략 2025-08-27 08:30:56
#유일로보틱스 5) 유리기판에 힘주는 켐트로닉스, "이르면 내년 말 양산" - 첨단 IT·반도체 소재 기업 켐트로닉스가 차세대 반도체 패키징용 유리기판 양산을 위한 공정 구축에 나섰다. 글로벌 반도체 기업들이 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC)칩 성능 향상을 위해 유리기판 도입을 서두르는 가운데 시장 진입을 본격화...
삼성전자, 인텔과 패키지 동맹 추진...TSMC 맹추격 2025-08-27 07:52:01
어제는 패키징의 승부처로 꼽히는 유리기판과 관련해 협업 기대감이 부각되어 켐트로닉스, 나인테크, 와이씨켐, 필옵틱스 등 관련주들이 강세를 보임. 동맹이 타진되면 트럼프 행정부가 추진 중인 고율 관세 부과 대상에서 삼성의 제품과 장비가 빠질 가능성이 커지며 시장 판도가 달라질 수 있음. - 트럼프 미국 행정부가...
유리기판에 힘주는 켐트로닉스, "이르면 내년 말 양산" 2025-08-26 16:46:18
소재 기업 켐트로닉스가 차세대 반도체 패키징용 유리기판 양산을 위한 공정 구축에 나섰다. 글로벌 반도체 기업들이 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC)칩 성능 향상을 위해 유리기판 도입을 서두르는 가운데 시장 진입을 본격화했다. 켐트로닉스는 유리기판 양산을 위한 유리관통전극(TGV)공정 기술의 파일럿 라인을 최근 ...
[긴급분석] 지루한 반도체株...연말까지 TOP2 전망은? 2025-08-26 14:27:41
유리기판은 차세대 기판으로 방열 특성과 미세화가 뛰어나며, 인텔과 삼성 등이 개발에 참여하고 있음 - 현재 가장 많이 사용되는 기판은 플라스틱 기판이며, 유리기판은 실리콘 인터포저를 대체하기 위해 개발되고 있음 - 엔비디아의 자체 설계 반도체 생산을 TSMC나 삼성전자가 맡을 가능성이 있으며, 이 경우 삼성전자가...
"한미 정상회담 결과에 따라 수혜주 변화 조짐" 2025-08-26 11:19:23
- 필옵틱스를 비롯한 유리기판 관련주 상승 : 미국의 인텔 지분 확보와 삼성전자와 인텔의 전략적 파트너십 가능성 - 현대차 그룹의 미국 투자 확대 소식에 로봇주 상승 : 원익홀딩스 11% 가까이 강세 - 넷플릭스 영화 케이팝 데몬 헌터스의 성공으로 엔터주 상승 : 와이지엔터테인먼트와 하이브 강세 - 수급: 외국인과...
SK이노, 기후국제박람회 참가…AI 시대 에너지 해법 제시 2025-08-26 08:47:47
5세대 고대역폭 메모리(HBM)을 비롯해 SKC의 유리기판, SK엔무브의 서버용 액침냉각 기술, SK텔레콤의 AI DC 인프라 매니저 등 최첨단 AI 데이터센터 구축·운영에 필요한 SK그룹의 AI 설루션도 선보인다. SK이노베이션 관계자는 "안정적이고 효율적으로 깨끗한 에너지를 공급할 수 있는 최적의 에너지 설루션을 토대로 AI...
켐트로닉스, 차세대 유리기판 기술 등 선보인다 2025-08-25 14:28:47
확대되면서 칩렛(Chiplet), 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding), 유리기판(Glass Substrate) 등 차세대 반도체 패키징 기술의 중요성이 한층 커지고 있다. 켐트로닉스는 이러한 변화에 발맞춰 최첨단 반도체 패키징 소재·가공 기술 솔루션을 선보일 예정이다. 이번 전시에서는 △초고순도 반도체소재 purisol PMA/PM △차세...