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서울시 기술교육원 북부캠퍼스, 실무 중심 유망 기술과정 20일까지 집중 모집 2026-02-13 14:38:16
▲3D영상그래픽 ▲AI그래픽제작 ▲AI활용게임개발 ▲용접비파괴검사융합 ▲건축시공 ▲설비보전·시설관리 ▲바이오화학제품제조 등이다. 콘텐츠·디지털 분야의 경우 3D모델링부터 영상·모션그래픽 제작, 생성형 AI 기반 콘텐츠 제작, AI 기술을 활용한 게임 개발까지 최신 트렌드를 반영한 실무 중심 교육을 운영한다....
삼성전자, 17개국서 '갤럭시 언팩' 3D 옥외광고 2026-02-13 10:32:27
AI 기능을 소개하는 3D 옥외광고를 진행하고 있다고 13일 밝혔다. 국내 주요 랜드마크인 서울 코엑스와 KT광화문빌딩을 비롯해 미국 LA 목시, 영국 피카딜리, 베트남 호치민 선와타워, 태국 파노라믹스 CTW 등에 갤럭시 AI를 담은 3D 옥외광고가 게시됐다. 삼성전자는 오는 26일 오전 3시(현지시간 25일 오전 10시) 미국...
미국 어플라이드 삼성과 '연구 동맹' 2026-02-12 18:13:59
어플라이드머티어리얼즈가 3D(3차원) 메모리 적층 등 차세대 반도체 기술을 삼성전자와 공동으로 연구한다. 두 회사는 공동 연구개발(R&D)을 통해 신제품 출시 주기를 획기적으로 단축한다는 계획이다. 어플라이드머티어리얼즈는 50억달러(약 7조2000억원)를 투입해 미국 실리콘밸리에 짓고 있는 ‘에픽(EPIC) 센터’에...
K소부장, 반도체 공정 신제품 출격…"기술력으로 글로벌 도전장" 2026-02-12 18:13:07
총출동했다. 참가 기업은 고대역폭메모리(HBM), 3차원(3D) D램, 첨단 패키징 등 차세대 공정 변화에 맞춘 신제품을 선보였다. 그간 해외 기업에 100% 의존해온 탄화규소(SiC) 전력반도체 장비 시장에도 국내 기업이 도전장을 내밀었다. 올해엔 칩을 더 가까이 모으고 쌓는 고집적·적층 솔루션이 주목받았다. D램을 수직으...
서울특별시 기술교육원 동부캠퍼스, 2026 상반기 무료 직업교육훈련생 모집 2026-02-12 16:28:07
스마트카정비(지게차운전), 3D가구설계제작, 3D프린터제품디자인, 조경관리 등 취·창업 연계가 활발한 실무 과정으로 운영된다. 야간 6개월 과정은 직장인과 재직자의 역량 강화를 위한 맞춤형 과정으로 관광조리, 건물보수, 스마트카정비, 디저트브런치, 건축인테리어, 에너지진단설비, 조경관리, 특수용접, AI콘텐츠디자...
어플라이드머티어리얼즈 "삼성과 차세대 반도체 기술 개발" 2026-02-12 15:44:20
어플라이드머티어리얼즈와 3D(3차원) 메모리 적층 등 차세대 반도체 기술을 공동으로 연구한다. 이를 통해 연구개발(R&D)부터 상용화까지 걸리는 신제품 출시 주기를 획기적으로 단축한다는 계획이다. 12일 어플라이드머티어리얼즈는 자사가 50억달러(약 7조2000억원)를 투자해 미국 실리콘밸리에 짓고 있는 ‘에픽(EPIC)...
LG전자 플래그십 D5, 판매 기네스 기념 '앙코르 오픈 세일' 사전행사 실시 2026-02-12 15:13:00
추천·설치 사례·3D 배치도 등 설치 시뮬레이션을 활용해 내 예산에 맞춘 견적 상담이 가능하다. 구매 금액대별로 최대 110만 포인트를 증정하며, 다품목 구매 시 최대 700만 원 상당의 혜택을 추가로 제공한다. 특히 LG전자 플래그십 D5 단독으로 제공되는 ‘시크릿 사은품’이 마련되어 있다....
기아 역사 담긴 시흥서비스센터, 플래그십 스토어로 재탄생 2026-02-12 15:11:25
차량 선택 사양을 직접 조합해 가상으로 제품을 구현하는 '3D 컨피규레이터'를 마련했다. 더불어 '컬러 컬렉션'을 통해 기아 차량의 외장 컬러 및 내장재도 직접 확인할 수 있다. 현재 EV9, K9, K8, 카니발 등 4개 차종의 내·외장재 실물 샘플을 운영 중이고 향후 차종을 확대해 나갈 예정이다. 기아는...
3D 메모리 시대 겨냥 넥스틴, 차세대 검사 솔루션 공개 2026-02-12 15:08:15
3D DRAM 등 고도화된 메모리 공정과 물론, 반도체 제조 핵심 공정으로 부상한 W2W(Wafer-to-Wafer) 및 C2W(Chip-to-Wafer) 본딩 프로세스의 보이드(Void, 빈 공간) 검출에 최적화된 솔루션이다. 넥스틴 관계자는 "최근 반도체칩의 선폭 미세화 한계 도달로 칩을 쌓고 직접 연결하는 3D 적층이 필수적으로 부상하면서 본딩...
삼성전자, AMAT 美 R&D 센터 합류…반도체 혁신 가속 2026-02-12 14:48:19
첨단 노드 미세화, 차세대 메모리 아키텍처, 3D 집적을 가속하기 위한 소재 공학 혁신 등 공동 R&D를 수행할 예정이다. 연구개발부터 상용화까지 걸리는 시간을 수년가량 단축한다는 목표다. 게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 최고경영자(CEO)는 "반도체 혁신의 엄청난 속도를 따라잡기 위해 업계는 차세대 제조 기술을...