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[프리마켓] 진격의 현대차그룹주...상승세 지속 2026-01-22 08:49:49
3나노 공정이 내년 말까지 예약 완료되었다는 보도 있음. - SK하이닉스는 베인 캐피털의 키오시아 블록딜 수익 일부가 배분될 것이라는 전망에 힘입어 상승세를 기록함. - LG에너지 솔루션, 삼성바이오로직스 등의 대형주도 1%대의 상승률을 보였고, 두산 에너 빌리티는 2% 오른 상태임. ● 코스피 시장에서 현대차 그룹...
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삼성, TC본더 새 납품사 찾는다…세메스 이어 ASMPT와 공급 논의 2026-01-21 17:07:26
열과 압력을 활용해 결합하는 역할을 한다. 삼성전자는 10㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m)급 6세대(1c) D램 12개를 이어 붙인 최신 HBM4에서도 TC-NCF 본더를 활용했다. 삼성전자는 TC-NCF 본더를 자회사 세메스와 일본 신카와로부터 가져오고 있다. 최첨단패키징 공정이 모여 있는 천안 사업장에는 두 회사의 장비가 다수...
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멀티 역세권 시대… 트리플 역세권 '롯데캐슬 르웨스트' 눈길 2026-01-21 11:23:32
마곡지구에는 정보통신(IT), 바이오(BT), 나노(NT), 그린(GT)과 같은 연구개발 분야의 국내외 기업 200여 곳이 입주 계약을 마쳤고, LG사이언스파크, 롯데, 코오롱, 넥센, 에쓰-오일 등은 이미 입주를 완료했다. 최근에도 LG AI연구원, 대한항공, 에어제타, 이랜드그룹, DL그룹 등이 잇따라 터를 잡았으며, 대명소노그룹과...
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CES에서 세계가 놀란 K-기술, 정수·숙면·헤어…일상을 바꾸다 2026-01-20 16:15:52
효율을 모두 충족하고, 에너지 소비효율 1등급까지 확보한 것이 강점이다. 교원 웰스는 단 16㎝ 폭에 3중 미네랄 필터와 특허 기술을 집약한 ‘슬림원’으로 정수기의 새로운 기준을 제시했다. 3중 미네랄 필터 시스템은 카본 미네랄 필터와 나노 미네랄 필터를 통해 물속 오염물질을 여과하고 마지막 단계에서 ‘플러스...
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현장인력만 7000명…삼성 테일러 "23조 테슬라 칩 양산에 사활" 2026-01-19 17:49:16
‘2㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 첨단 공정’에 필요한 EUV 장비를 오는 3월부터 시험 가동하기로 했다. 네덜란드 ASML이 만드는 EUV 장비는 대당 5000억원이 넘는 초고가 반도체 장비다. 초기 생산 물량은 확보해 둔 상태다. 작년 7월 테슬라로부터 따낸 165억달러(약 23조원) 규모의 차세대 자율주행 반도체(AI5 및...
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'영끌투자' 중 '트럼프 압박'…K-반도체 투자전략 흔들리나 2026-01-19 11:36:14
3나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 이하 최첨단 공정을 갖춘 파운드리 공장을 짓고 있다. SK하이닉스도 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7천만달러(약 5조6천억원)를 투입해 반도체 어드밴스드 패키징 생산기지를 구축할 예정이다. 국내에서는 삼성전자가 2030년부터 가동 목표인 용인 반도체 국가산단에 360조원을 투자해...
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TSMC, 대만에 첨단 패키징 공장 4곳 추가 건설 2026-01-19 11:12:55
나노미터·10억분의 1m) 이하 첨단 공정으로 추산하면 대만과 미국의 산업 능력 비중은 2030년 85% 대 15%, 2036년 80% 대 20%일 것으로 예상했다. 미국과 대만은 지난 15일 대만에 대한 미국의 상호관세율을 15%로 낮추고, 대만 기업·정부가 각각 미국에 2천500억달러 규모 직접 투자와 신용 보증을 제공하는 등의 내용에...
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머스크 "AI5 설계 막바지"…삼성 파운드리에 '청신호' 2026-01-19 06:35:56
텍사스주 테일러 공장 등에서 2∼3나노(㎚·10억분의 1m)급 선단 공정을 통해 테슬라 칩을 생산할 것으로 알려졌다. 테일러 공장의 주력 생산 품목이 AI5 일부 물량과 AI6이 될 가능성이 크다. 머스크는 지난해 10월 실적발표 당시 삼성전자의 AI5 생산 참여를 공식화했다. 그는 당시 "삼성전자와 TSMC 모두 AI5 작업을 할...
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머스크 "AI5 설계 막바지·AI6 착수"…삼성 파운드리 부활 시동 2026-01-19 03:06:43
나노(㎚·10억분의 1m)급 선단 공정을 통해 테슬라 칩을 생산할 것으로 알려졌다. AI5 일부 물량과 AI6이 테일러 공장의 주력 생산 품목이 될 가능성이 크다. 머스크는 지난해 10월 실적발표 당시 "삼성전자와 TSMC 모두 AI5 작업을 할 것"이라고 말해 삼성전자의 AI5 생산 참여를 공식화했다. 당초 업계에서는 AI5 물량이...
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삼성, 평택·천안에 '하이브리드 본딩' 벨트…최첨단 패키징 승부수 2026-01-18 17:43:42
웨이퍼를 붙이려면 오차범위를 100㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 이내로 맞춰야 한다”며 “하이브리드 본딩을 고난도 기술로 표현하는 이유”라고 말했다. ◇ 파운드리 등 확대 적용삼성전자는 파운드리 사업으로 하이브리드 본딩 적용 범위를 넓혀나갈 계획이다. 시스템 반도체와 S램을 수직으로 배치하는 ‘X-큐브’...
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