'1대에 3000억원' 세계에서 가장 복잡한 기계…속속 일본으로 2026-02-17 13:17:53

전략에 따라 2022년 설립된 라피더스를 지원하고 대만 TSMC 공장 유치에 나섰다. TSMC는 구마모토에서 2024년 말 가동한 1공장에 이어 2027년 2공장을 가동할 계획이다. 당초 6㎚ 제품을 생산할 예정이었으나 최근 3㎚로 변경했다. 6㎚ 대비 3㎚는 더 미세한 회로를 그리기 때문에 필요한 EUV 장비도 늘어날 것으로 보인다....

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• #1대에 3000억원 #장비 #일본 #반도체 #양산 #라피더스 #도입

'세계 1위' 타이틀 내주더니…"삼성이 돌아왔다" 반전 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2026-02-17 11:29:02

퀄 테스트에서 고배를 마셨다. TSMC가 GPU와 삼성 HBM을 패키징하는 과정에서 발열이 발목을 잡았다. 코어다이에 10나노 5세대(1b) D램을 쓰는 경쟁사와 달리 삼성전자는 4세대(1a) D램을 쓰는데, 비슷한 성능을 내려니 어찌 보면 당연한 결과다. 전 부회장은 2024년 말 HBM3E 12단용 1a D램 재설계라는 초강수를 둔다....

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• #세계 1위 #삼성전자 #엔비디아 #납품 #삼성 #시장 #대한 #반도체 #평가 #계속

"메모리 호황 최소 2028년까지…삼성전자·하이닉스 더 간다" [오천피 시대 투자전략] 2026-02-16 06:57:30

TSMC, 장비 1위 ASML에 20%씩 투자해 AI 반도체 구동에 필요한 핵심 기업들을 압축적으로 가져갈 수 있다는 장점이 있다. 현재의 확실한 방향성은 AI 관련 주식이며, 이들 기업에 장기 투자해야 한다. 뉴스에 일희일비하기보다는 꾸준히 장기적으로 적립식으로 투자하게 되면 분명히 좋은 결과가 있을 것으로 확신한다."...

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• #메모리 호황 #수요 #주가 #투자 #사이클 #SK하이닉스 #삼성전자 #반도체 #메모리 #시장 #기업

삼성, HBM4 '로직다이' 승부수 적중…다음은 패키징 2026-02-13 14:34:55

패키징 기술이 TSMC가 보유한 CoWos인데, AI 칩 병목이 CoWos에 있다는 말이 여기서 나오는 겁니다. 삼성도 I-CUBE라는 패키징 기술을 보유하고 있지만 엔비디아가 GPU 설계, 공정, 패키징을 TSMC 생태계에 묶어놔서 삼성이 단기간에 파고들기는 쉽지 않습니다. 그래도 삼성 파운드리가 로직 다이에서 경쟁력을 보여주면서...

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• #삼성 HBM4 #삼성 #파운드리 #패키징 #엔비디아 #SK하이닉스 #시장 #기술 #베이스

한투운용, ETF베이커리와 콜라보…금 제공 이벤트도 진행 2026-02-13 10:36:51

'쑥쑥크림빵'은 엔비디아를, '벚꽃딸기 크림빵'은 TSMC를, '아몬드 크림치즈빵'은 SK하이닉스를, '흑임자 크림빵'은 ASML을 상징한다. 크림빵은 매일 80세트 한정 판매되며, 판매는 오는 28일 종료될 예정이다. 크림빵 구매자 대상 복권 이벤트도 진행된다. 경품 당첨 결과는 현장에서...

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• #한투운용 ETF베이커리와 #크림빵 #글로벌반도체 #베이커리 #판매

삼성전자, HBM4 세계 최초 출하 2026-02-12 17:59:10

밝혔다. 이번에 출하한 HBM4는 대만 파운드리 기업 TSMC의 최첨단 패키징 공정을 거쳐 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’에 들어간다. 베라 루빈은 올해 하반기 공식 출시된다. 시제품은 다음달 엔비디아가 미국 실리콘밸리에서 여는 개발자 대회 ‘GTC 2026’에서 공개할 것으로 알려졌다. 업계 관계...

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• #삼성전자 HBM4 #삼성전자 #성능 #초당 #출하 #최고 #속도 #확보 #엔비디아 #파운드리 #1c

라이칭더 "中 대만 병합시 日·필리핀도 위협…美는 대만 지지"(종합) 2026-02-12 17:03:17

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC를 비롯해 반도체 산업이 발달한 대만의 지도자로서 그는 일본, 미국, 유럽의 관련 투자를 지지한다는 점도 강조했다. 이번 인터뷰는 그가 2024년 5월 취임한 이래 글로벌 통신사와 처음 가진 것이라고 AFP는 밝혔다. 중국은 라이 총통의 인터뷰에 강하게 반발했다....

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• #라이칭더 #대만 #중국 #총통 #미국 #라이 #라이칭 #유럽 #인터뷰 #강조 #협력

막 오른 'HBM4 대전'…삼성 첫 출하에 SK하이닉스와 주도권 경쟁 2026-02-12 16:21:53

바 있다. SK하이닉스는 HBM4에 이전 세대와 동일하게 TSMC의 12나노 베이스 다이와 1b D램(10나노급 6세대) 공정을 활용한다. 삼성전자보다 한 세대 전 기술이지만, 최고 속도 11.7Gbps를 구현하고 엔비디아 공급도 앞둔 상태로 알려졌다. SK하이닉스는 지난달 콘퍼런스콜에서 "기존 제품(HBM3E)에 적용 중인 1b 공정...

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• #막 오른 #삼성전자 #SK하이닉스 #시장 #출하 #공정 #고객 #엔비디아 #적용 #성능 #양산

라이칭더 총통 "대만, 中에 병합되면 日·필리핀도 위협받을것" 2026-02-12 16:01:58

한다"고 말했다. 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC를 비롯해 반도체 산업이 발달한 대만의 지도자로서 그는 일본, 미국, 유럽의 관련 투자를 지지한다는 점도 강조했다. 이번 인터뷰는 그가 2024년 5월 취임한 이래 글로벌 통신사와 처음 가진 것이라고 AFP는 밝혔다. suki@yna.co.kr (끝) <저작권자...

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