막 오른 'HBM4 대전'…삼성 첫 출하에 SK하이닉스와 주도권 경쟁 2026-02-12 16:21:53

세대와 동일하게 TSMC의 12나노 베이스 다이와 1b D램(10나노급 6세대) 공정을 활용한다. 삼성전자보다 한 세대 전 기술이지만, 최고 속도 11.7Gbps를 구현하고 엔비디아 공급도 앞둔 상태로 알려졌다. SK하이닉스는 지난달 콘퍼런스콜에서 "기존 제품(HBM3E)에 적용 중인 1b 공정 기반으로도 고객 요구 성능을 구현했다는...

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"미래 나랏빚 늘리지 마라"…일본 채권자경단의 경고 2026-02-12 14:35:26

장관에게 미국 채권시장 안정은 금융과 경제의 핵심이다. 미국 통화당국은 지난달 23일 환율 개입 준비 단계인 ‘레이트 체크’로 엔저를 진정시키고 미·일 채권시장 안정을 노렸다. 야마모토 겐지 다이와증권 수석이코노미스트는 “미국의 협력은 일본에 엔저와 금리 상승을 피할 명확한 정책 조정을 요구하는 압력일...

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한미반도체, '세미콘코리아 2026'서 와이드 TC본더 첫 소개 2026-02-11 10:03:12

인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있다. 또한 D램 다이와 인터포저를 연결하는 마이크로 범프(Micro Bump) 수도 증가해 메모리 용량과 대역폭을 확보하면서 고적층 방식 대비 전력 효율을 개선할 수 있다. 한미반도체 와이드 TC 본더는 접합 강도를 높이면서도 HBM 두께를 줄일 수 있는 플럭스리스 본딩 기능을 옵션으...

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"메모리 성장세 지속…SK하이닉스, 양산·수율 경쟁력 뚜렷" 2026-02-06 10:53:47

두드러질 것으로 예상된다. SK하이닉스는 HBM4에 TSMC의 12나노 베이스 다이와 5세대 10나노급 D램(1b) 공정을 활용하고 있으며, HBM3E로 검증된 양산 능력과 안정적인 수율, 고객사와의 파트너십 등을 앞세워 HBM4에서도 압도적인 시장 우위를 달성한다는 방침이다. burning@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단...

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"최신 기술" vs "수율"…엇갈린 삼성·SK하이닉스 'HBM4' 전략에 눈길 2026-02-01 06:10:00

SK하이닉스는 TSMC의 12나노 베이스 다이와 5세대 10나노급 D램(1b) 공정을 활용하고 있다. 업계에서는 최신 선단 공정을 적용하면 코스트(비용) 부담 확대, 초기 수율(생산품 대비 정상품 비율) 저하와 같은 리스크를 동반할 수 있다고 본다. 그럼에도 삼성전자가 최신 공정 기술을 적용하고 나선 것은, 당장의 수익성보다...

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대기 번호 암표까지 등장…대륙 뒤집은 '중국판 에르메스' [조아라의 차이나스톡] 2026-01-27 06:30:05

일본 다이와증권은 라오푸 골드의 올해 주당순이익((EPS) 전망치를 2% 상향조정하고 목표주가를 기존 860홍콩달러에서 880홍콩달러로 올려잡았다. 투자의견 '매수'를 유지했다. 다이와증권은 금 가격 강세로 라오푸 골드의 판매 가격이 인상될 경우 상당한 실적 개선이 이뤄질 것으로 기대했다. 씨티은행 역시 최근...

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삼성, TC 본더 다변화 '눈독'…ASMPT와 논의 [강해령의 테크앤더시티] 2026-01-21 07:15:03

기판과 다이(die), 다이와 다이를 연결하는 시스템 반도체 분야의 이종결합 패키징의 고도화가 필요하다는 판단도 깔려 있다. 한 업계 관계자는 "이미 상용화한 TC-NCF 본더, 개발 초기인 하이브리드 본더 모두 삼성전자와 얼마나 높은 수준의 시너지를 낼 수 있느냐가 공급 업체들에 주어진 과제"라고 설명했다. 강해령...

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'중국인들 언제 돌아오나'…직격탄 맞은 日 초비상 걸렸다 2026-01-18 09:00:01

절반으로 줄어들 것으로 예상했다. 다이와증권은 30% 감소할 것으로 내다봤다. 일본 백화점은 실적을 회복하기 위해 미국, 유럽은 물론 중국 외 아시아 관광객 유치에 힘을 쏟고 있다. 다카시마야는 싱가포르에 이어 태국, 베트남 매장에서도 단골에게 VIP 카드를 발급해 일본에서 면세 절차를 우선 받을 수 있도록 하는...

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