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심전도 측정 심장 오가노이드 세계 첫 개발 2025-12-08 17:07:51
감싸는 원구(球) 형태의 3차원 전극 구조로, 오가노이드 내부를 흐르는 전기 신호를 기존 2차원 방식이 아닌 3차원 공간에서 더 정밀하게 포착할 수 있도록 설계됐다. 김 교수는 “개발한 센서를 적용해 심장 오가노이드의 심전도를 측정한 결과 실제 인체 심장 검사와 매우 유사한 신호를 확인했다”며 “이번 연구를 통해...
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한국에너지연구원, 새 2차전지 전극 제조기술 개발…생산비 낮추고 오염 해결 2025-12-08 15:48:53
활물질과 도전재를 촘촘하게 연결하는 미세한 실 형태의 섬유망을 만들었다. 이후 나머지 바인더를 추가로 넣어 반복적으로 혼합해 굵고 튼튼한 밧줄 형태의 섬유 구조를 만들었다. 바느질을 여러 번 덧댄 것을 연상하면 된다. 이렇게 만들어진 실 섬유망은 활물질과 도전재 등 구성 물질들을 균일하게 분산시켜 반응 ...
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김덕호 존스홉킨스대 교수, 세계 최초 심전도 측정 심장오가노이드 개발 2025-12-08 15:15:05
뇌혈관장벽(BBB)과 유사한 바이오칩(미세생체조직) 기술도 개발해 신약 후보물질 평가에 활용 중이다. BBB는 혈액 내 물질이 무분별하게 뇌 조직으로 유입되는 것을 차단하는 보호 장벽으로, 이로 인해 알츠하이머병, 파킨슨병, 뇌종양 등 중추신경계(CNS) 질환 치료제 개발의 주요 장애물로 알려져 있다. 김 교수는 “이...
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[주간 소부장] TPU, 한일령發 지각변동…수혜 기업은 2025-12-04 07:00:15
필수적입니다. 초고속 신호를 왜곡 없이 전달하려면 미세 회로 패턴과 안정적인 접지면을 제공하는 고다층인쇄회로기판(MLB)이 필요합니다. 고다층 PCB는 기판을 여러개 쌓아올린 다층 PCB로, 미세 패턴과 홀(구멍)을 형성해 층과 층 사이를 전기적으로 연결한 제품입니다. 이수페타시스는 4분기 약 30%의 증설을 완료했고,...
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[사이테크+] "생선 신선도, 즉석에서 센서로 2분 내 정확하게 측정" 2025-12-04 05:00:01
센서를 생선 표면에 눌려 고정하면 미세바늘이 살에 박히면서 바늘에 코팅된 효소가 살 속에서 생성된 HX를 분해한다. HX가 분해되는 동안 생선 내부의 전위가 변하는데, 이 변화를 측정해 해석하면 신선도를 알 수 있다. 이 센서를 상온에서 최대 48시간 동안 방치해 부패를 유도한 연어 스테이크 조각에 적용한 결과 HX를...
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"침 한 방울로 우울증 진단"…바이오센서 상용화 눈앞 2025-11-14 17:09:48
만에 측정하는 저비용 바이오센서를 개발했습니다. 전극이 부착된 유연한 스트립 형태인 이 센서는 침을 떨어뜨리면 단백질 농도를 3분 안에 계산합니다. 침 샘플도 0.1mL 정도면 충분해 별도의 전처리 과정 없이 바로 측정이 가능합니다. BDNF는 우울증의 핵심 바이오마커로 우울증과 가장 밀접하게 연구된 단백질입니다. ...
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황철주 "AI시대 반도체, 연산·메모리 경계 사라질 것" 2025-11-11 18:19:27
연결하는 기술이다. D램에 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층을 연결하는 기존 실리콘관통전극(TSV)보다 반도체를 더 쌓을 수 있다. 강 부사장은 “하이브리드 본딩을 활용하면 발열을 줄이는 동시에 성능(대역폭)을 높일 수 있다”고 했다. SK하이닉스와 삼성전자가 이 기술을 이르면 2027년 HBM4E(7세대 HBM) 양산에 도입할...
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OLED 식각 1위 켐트로닉스 "반도체 핵심 소재로 확장" 2025-10-20 17:10:19
있습니다. 켐트로닉스는 유리기판에 미세한 구멍을 뚫어 데이터가 오갈 고속도로를 뚫는 ‘유리관통전극’(TGV) 가공 기술을 고도화하고 있죠. 식각과 레이저 등 핵심 기술을 모두 보유하고 있고, 인허가가 까다로운 불산 설비도 확보해 강점이 있습니다. 2027년 양산을 목표로 올해 파일럿 라인을 구축했습니다.” ▷기존...
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1000km 가는 전기차 나올까…中 연구진 난제 풀었다 2025-10-16 17:22:30
전기장에 따라 전극과 전해질의 경계면으로 이동해 리튬이온이 잘 통과할 수 있도록 유도하는 동시에 미세한 틈을 자동으로 채워줘 전극과 전해질이 밀착되게 한다. 이 연구결과는 네이처가 발행하는 학술지 '네이처 서스테이너빌리티'에 게재됐다. 고체 전해질을 사용하는 전고체 배터리는 현재 폭넓게 사용되는...
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中 YMTC, HBM 시장 진출 준비…반도체 자립 속도낸다 2025-09-25 16:27:42
패키징 기술인 '실리콘 관통 전극(TSV)' 공정을 개발 중인 것으로 알려졌다. TSV는 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상·하단 칩을 전극으로 연결하고 적층해 고용량, 고대역폭을 구현하는 기술이다. 현재 HBM은 SK하이닉스와 삼성전자, 미국의 마이크론 등 3개사만 제조하고 있다. 중국 기업 가운데서는 YMTC의 경쟁사인...
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