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코스텍시스, AI 데이터센터 확산 속 고출력 광통신 패키지 기술 고도화 2026-02-11 09:42:58
방열 기판 기술을 적용한 광통신 패키지 솔루션을 개발했다. 해당 기술은 고출력 광통신 소자의 안정적인 동작을 지원하는 동시에, 패키지 내부의 열 분산 효율을 높여 고속 구동 환경에서도 안정적인 성능 유지를 목표로 한다. 코스텍시스는 광통신 패키지의 구조 설계, 시뮬레이션, 공정 최적화, 양산에 이르는 전 과정을...
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[AI돋보기] 칩 쌓을수록 '은'이 마른다…AI가 부른 귀금속의 변신 2026-02-07 06:33:00
변신 전도율·방열 '상용 금속 최고 수준'…AI 반도체 주요 소재로 부상 HBM 고단화·태양광 수요 맞물려 '산업용 은' 품귀 현상 (서울=연합뉴스) 심재훈 기자 = 최근 전세계에서 은(銀)이 금 가격의 변동과 맞물려 주목받고 있다. 통상 은은 경기 불확실성 국면에서 금과 묶여 '안전 자산'으로...
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LX세미콘, 지난해 영업이익 1천89억원…"신사업 육성 가속" 2026-02-05 15:31:03
또 MCU(마이크로 컨트롤러 유닛)와 방열기판 등 신사업 분야에서는 조직 역량을 결집해 제품 포트폴리오를 다변화하고, 선도 기술을 확보해 고객 기반을 강화하는 데 적극 노력해 나갈 방침이다. LX세미콘 관계자는 "주력 사업의 경쟁력을 강화하는 한편, 미래 성장 기반 구축을 위한 신사업 육성에 속도를 붙여 나갈...
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'코스텍시스' 52주 신고가 경신, AI데이터센터향 신규 수요처 확보 - NH투자증권, None 2025-10-15 09:19:10
고방열 신소재, 5G RF 패키지, SiC 전력반도체 방열 스페이서(Spacer). 스페이서는 DBC기판과 SiC칩 사이에 위치하며 칩에서 발생하는 열을 효율적으로 막아 열팽창으로 인한 칩 파손을 방지하는 부품 북미 반도체 T사와 AI데이터센터 전력반도체용 방열 소재 공급 계약 체결. 총 계약 규모는 594억원이며 계약 기간은 약...
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LX세미콘, 스타트업코리아펀드에 145억원 출자…유망 벤처 육성 2025-09-19 10:00:05
포함한 시스템반도체뿐 아니라 방열기판 및 방열 설루션 등 다양한 분야에서 미래 성장성이 유망한 벤처기업·스타트업과 협력할 계획이다. 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 "유망 신기술을 갖춘 벤처 및 스타트업을 선제적으로 발굴하고 오픈이노베이션 기반의 육성 전략을 통해 함께 성장할 수 있는 발판을 마련할...
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석경에이티 "새로운 나노 소재로 '고어텍스' 독점 깰 것" 2025-09-01 16:20:28
반도체 기판 소재로 주목받는다. 이뿐만 아니라 물이 들어오지 않으면서 내부 수증기는 방출되는 ‘투습방수’ 기능을 갖춰 고급 아웃도어 소재인 고어텍스를 대체할 소재로 꼽힌다. 임 대표는 “환경 규제가 강화되면서 새롭게 열리는 기회를 잡을 것”이라며 “중장기적으로 유니클로의 ‘에어리즘’처럼 세계인이 쓰는...
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[긴급분석] 지루한 반도체株...연말까지 TOP2 전망은? 2025-08-26 14:27:41
유리기판은 차세대 기판으로 방열 특성과 미세화가 뛰어나며, 인텔과 삼성 등이 개발에 참여하고 있음 - 현재 가장 많이 사용되는 기판은 플라스틱 기판이며, 유리기판은 실리콘 인터포저를 대체하기 위해 개발되고 있음 - 엔비디아의 자체 설계 반도체 생산을 TSMC나 삼성전자가 맡을 가능성이 있으며, 이 경우 삼성전자가...
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[종목분석] 삼성전기, 서흥 2025-08-25 16:48:26
수혜주 예상. 테슬라 자동차에 들어가는 방열 기판, MLCC 등을 대부분 맡을 것으로 전망되며, 삼성전자의 HBM4 본격화에도 수혜 입을 것으로 예상. 외국인들의 꾸준한 매집과 차트 점수 90.5로 대형주 중 가장 높은 점수 기록. - 서흥: 국내 최대 하드 캡슐 회사로 시장 지배율 95%로 사실상 독점. 글로벌 3위권이며 타정...
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2차 전지 관련주 급등 속 주목할 종목은 2025-07-18 16:18:03
활용되는 PI필름을 생산하고 있다. 또한 방열시트와 방열기판 관련 제품도 생산하고 있어 전기차 화재나 자율주행 시대에 대비한 헤징 수단으로 각광받고 있다. 한편 태경비케이는 석유 코크스 부분에서 국내 1위 기업으로, 2차 전지 음극재의 핵심 소재인 코크스를 생산하고 있다. 특히 미국 상무부가 중국산 흑연에 대해...
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칩스케이 "GaN 전력 반도체 국내 첫 양산 성공" 2025-06-30 17:36:49
우수한 특성을 지니고 있다”며 “칩 면적 축소, 방열 효율 개선 등을 통해 기존 실리콘 기반 대비 전력 효율이 약 20% 개선될 수 있다”고 설명했다. 5G 통신용 RF(무선) 반도체 업체로 출발한 칩스케이는 국내에선 아직 불모지인 전력 반도체, 센서로 사업 영역을 확장하고 있다. 칩스케이는 지난해 국내 최초로 실리콘...
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