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조직 슬림화 나선 주요 그룹들…'40대 임원·기술 인재' 전진배치 2025-12-18 18:03:04
선행기술 개발 강화를 위해 양자컴퓨팅 전문가인 박홍근 미국 하버드대 석좌교수를 SAIT(옛 삼성종합기술원) 원장(사장급)으로 영입했다. SK하이닉스도 미래 메모리 반도체 시장을 선도하기 위해 차선용 미래기술원장(부사장)을 사장으로 승진시켰다. 건설회사 SK에코플랜트는 연구원 출신인 김영식 SK하이닉스 양산총괄을...
삼성 '메모리 개발 담당' 조직신설…D램·낸드·솔루션·패키징 전부 총괄 2025-11-27 18:03:15
것으로 예상된다. 업계 관계자는 “메모리 개발의 모든 과정을 통합해 차세대 메모리 경쟁력을 강화하고, 시장 니즈에 더 빠르고 유연하게 대응하며 초격차 기술 리더십을 공고히 하려는 전략”이라고 설명했다. 삼성전자는 이 밖에 반도체 핵심 선행 연구조직인 SAIT(옛 삼성종합기술원)를 랩(lab) 체제로 운영하기로...
삼성전자, D램·낸드 더해 솔루션·패키징 총괄 조직 신설 2025-11-27 16:32:32
차세대 메모리 경쟁력을 강화하고, 시장의 니즈에 더 빠르고 유연하게 대응하며 초격차 기술 리더십을 공고히 하려는 전략”이라고 설명했다. 삼성전자는 이밖에 반도체 핵심 선행 연구조직인 SAIT(옛 삼성종합기술원)를 랩(lab) 체제로 운영키로 했다. 최근 연구 조직을 소수정예로 운영해 사업 경쟁력으로 직결되는...
30대 상무·40대 부사장 발탁…삼성전자, AI·로봇·반도체 인재 '중용' 2025-11-25 10:08:25
부사장·DA사업부 전략구매그룹장 이인실(46) 상무, DS부문 DSC 화남영업팀장 제이콥주(47) 부사장과 글로벌 제조·인프라총괄 환경보전그룹장 김경아(47) 상무, SAIT(옛 삼성종합기술원) 포토닉스 TU 노숙영(44) 마스터 등이 승진했다. 임원 인사를 마무리한 삼성전자는 조만간 조직 개편 및 보직 인사를 확정해 발표할...
'기술경영' 속도 내는 JY…하버드 석학 영입, 양자컴 연구 맡겨 2025-11-21 17:57:49
번째다. 삼성전자의 선행 기술 개발 담당 조직인 SAIT(옛 삼성종합기술원)와 삼성리서치 수장으로 내·외부 기술 인재를 발탁한 것도 같은 맥락이다. 산업계에선 안정적인 성장과 미래 먹거리 선점이란 두 마리 토끼를 잡기 위한 인사란 평가가 나온다.◇관록의 기술통 경영인 중용업계는 올해 삼성전자 정기 사장단 인사의...
노태문, '직무대행' 뗐다…삼성전자, 2인 대표 체제 복원 2025-11-21 10:20:08
삼성전자에서 1인 4역을 맡았던 전 부회장은 SAIT(옛 삼성종합기술원) 원장직을 떼어냈다. SAIT원장에는 박홍근 사장이 신규 위촉됐다. 삼성전자는 사장 1명, 위촉업무 변경 3명 등 4명 규모의 '2026년 정기 사장단 인사'를 21일 발표했다. 삼성전자는 이번 사장단 인사에서 노 DX부문장 직무대행을 DX부문장으로...
LG전자, 6G·양자 등 미래기술 주도권 선점 나서 2025-10-26 12:34:35
LG전자는 지난 24일 LG전자 서초R&D캠퍼스에서 한국과학기술원(KAIST), 한국표준과학연구원(KRISS)과 함께 ‘Future 2030 서밋’을 열었다고 26일 밝혔다. 미래 기술 분야 연구개발 현황을 공유하고 기술 목표, 유망 기술, 응용·서비스 전망 등을 교류하며 미래 방향성을 논의하는 기술 교류 행사다. LG전자는 지난...
기상예보도 AI 혁명…한국도 빅테크와 어깨 나란히 2025-09-28 12:00:08
AI 초단기 강수 예측 모델 '나우알파'를 한국과학기술원(KAIST)과 함께 개발, 올해 5월부터 현업에서 운영 중이다. 나우알파는 과거 기상 레이더 관측 영상을 학습, 향후 6시간까지 10분 단위 강수 예측을 1분 안팎의 시간에 내놓는다. '1시간 후'와 '6시간 후' 강수 예측에는 기존에 사용하던...
SK온도 셀투팩 배터리 만든다…"내년 개발 완료" 2025-08-20 17:04:36
선행 기술을 확보하기로 했다. 개발 중인 제품은 하이니켈 배터리에 적용된다. 각형과 원통형에 비해 공간 활용에 강점이 있는 파우치형을 채택했다. SK온은 대전 미래기술원에 원장 직속으로 ‘파우치 셀투팩 태스크포스(TF)’를 구성하고 기술 개발에 들어간 것으로 알려졌다. SK온이 적용한 대면적 냉각기술은 배터리 셀...
삼성 'HBM 즉시전력' 채용…"차세대 메모리 주도권 탈환" 2025-08-12 17:09:05
것으로 전망된다. 선행 기술 개발 조직인 반도체연구소는 차세대 HBM 경쟁력을 극대화하기 위해 ‘하이브리드 본딩’ 전문가를 뽑기로 했다. 하이브리드 본딩은 현재 HBM 공정에서 D램을 쌓고 붙일 때 활용하는 범프(단자)를 없애고, 칩과 칩을 직접 연결하는 방식이다. D램을 16개 이상 쌓아 HBM을 만드는 16단 이상 제품...