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세메스, 8세대 고해상도 QD-OLED 잉크젯 설비 첫 출하 2026-03-04 16:56:56
세메스는 세계 최초로 8세대 고해상도 QD-OLED(퀀텀닷-유기발광다이오드) 잉크젯 설비(모델명 빈센트)를 양산 개발해 첫 출하식을 가졌다고 4일 밝혔다. QD 잉크젯 설비는 고해상도 TV, 모니터와 같은 디스플레이를 제조하기 위한 퀀텀닷컬러필터(QDCF) 공정에 사용되며, 양자점을 특수용매(잉크)와 혼합한 QD 잉크를...
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베시 CEO "삼성 HBM4 '하이브리드 본딩' 적용, 2Q 초가 분수령" [강해령의 테크앤더시티] 2026-02-25 08:14:37
CEO에 따르면 하이브리드 본딩 성공 여부에 따라, HBM4E는 물론 HBM 전반에 이 기술이 상용화될 수 있다고도 풀이할 수 있다. 현재 하이브리드 본더는 1위 베시 외에도 다양한 회사들이 도전장을 냈다. 국내에선 LG전자, 세메스, 한미반도체, 한화세미텍 등이 개발하고 있고 싱가포르의 ASMPT 역시 관련 기술 확보에...
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'꿈의 반도체 장비' 만든다…삼성·한화, 개발 속도전 2026-02-22 17:31:07
삼성전자의 반도체 장비 자회사인 세메스는 웨이퍼-투-웨이퍼(W2W) 하이브리드 본더를 개발하고 있다. 차세대 고대역폭메모리(HBM)에는 웨이퍼 위에 개별 D램을 얹어서 결합하는 다이-투-웨이퍼(D2W) 방식을 지원하는 하이브리드 본더가 쓰일 예정인데, 웨이퍼를 통째로 결합하는 W2W 방식까지 새롭게 준비하는 것이다. 이...
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삼성·한화, '하이브리드 본더' 개발 속도…ASML 협력사와도 동맹 [강해령의 테크앤더시티] 2026-02-20 07:00:01
삼고 연구 개발에 힘을 쏟고 있다. 세메스는 웨이퍼-투-웨이퍼(W2W) 하이브리드 본더를 개발하고 있다. 그간 고대역폭메모리(HBM)처럼 웨이퍼 위에 개별 D램을 각각 얹어서 결합하는 다이-투-웨이퍼(D2W) 방식을지원하는 하이브리드 본더 개발 소식은 잘 알려졌지만, W2W 방식이 연구되고 있다는 게 알려진 것은 처음이다....
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막 내린 세미콘코리아…AI 반도체 시대, 승부처는 '공정 혁신' 2026-02-14 15:07:07
기술의 방향성을 보여준 사례라는 평가가 나온다. 세메스는 돌기(범프) 없이 칩을 직접 붙이는 ‘하이브리드 본딩’ 기술을 소개했다. 삼성전자 최첨단 패키징 공정에도 적용되는 방식으로, 신호 전달 속도를 높이고 발열을 줄일 수 있는 차세대 접합 기술로 꼽힌다. 원익그룹은 HBM4와 3D D램 등 글로벌 반도체 기업의 최...
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K소부장, 반도체 공정 신제품 출격…"기술력으로 글로벌 도전장" 2026-02-12 18:13:07
경쟁의 방향성을 보여줬다는 평가를 받았다. 세메스는 칩을 쌓을 때 ‘돌기(범프)’ 없이 직접 포개 붙이는 ‘하이브리드 본딩’ 기술을 소개했다. 삼성전자의 최첨단 패키징 공정에 투입된 첨단 기술이다. 원익그룹은 HBM4와 3D D램 등 글로벌 반도체 기업의 최신 공정 변화에 대응하기 위한 소부장 솔루션을 선보였다....
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패키징 '끝판왕' 하이브리드 본딩…삼성, TSMC와 맞붙는다 2026-01-26 15:56:37
배치한 것으로 확인됐다. 반도체 장비 자회사인 세메스 제품이다. 여기에 더해 삼성의 핵심 사업장인 평택에도 하이브리드 본더를 들이기로 했다. 이곳에서 생산할 예정인 차세대 낸드플래시인 10세대 400단 낸드(V10)에 이 기술을 처음 적용할 것으로 알려졌다. 삼성은 낸드플래시의 셀 부분과 페리퍼럴(주변회로부) 웨이...
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[주간 소부장] 자국에 반도체 공장 지으라는 美…HBM까지 노리는 中 2026-01-22 10:03:59
불가피할 것으로 보입니다. 한미반도체, 한화세미텍, 세메스, 원익IPS, 주성엔지니어링, HPSP 등 HBM 및 첨단 패키징 공정에 관여하는 국내 장비 업체들은 단기적으로는 중국의 기술 자립 흐름에서 반사 수요를 기대할 수 있을 것으로 보입니다. 하지만 중장기적으로는 중국 내 자국 장비 전환이 가속화될 경우 경쟁 심화라...
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ASML·램리서치 가세…반도체 장비 '빅4' 최첨단 패키징에 올인 2026-01-21 17:09:47
될 것으로 판단한 결과다. 세메스, 한미반도체, 한화세미텍, 제우스 등 한국 기업도 고대역폭메모리(HBM)용 본딩(접합) 장비 등 특화 시장을 중심으로 몸집을 불리고 있다. ◇ASML도 패키징용 장비 출시 21일 업계에 따르면 ASML, 어플라이드머티어리얼즈, 도쿄일렉트론(TEL), 램리서치 등 글로벌 반도체 장비 ‘빅4’가...
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삼성, TC본더 새 납품사 찾는다…세메스 이어 ASMPT와 공급 논의 2026-01-21 17:07:26
공급망 다변화에도 관심이 많은 상황이다. 자회사 세메스를 중심으로 하이브리드 본더 시제품을 공급한 네덜란드 베시와의 협력을 이어가면서 이 분야에서도 ASMPT와 논의하고 있는 것으로 전해졌다. 삼성전자의 반도체 제조 과정에서 본더의 중요성은 점차 커지고 있다. 현재 상용화된 TC-NCF 본더는 HBM 제조에 꼭 필요한...
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