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세메스, 반도체 장비 신제품 '테파스100' 첫 양산 2026-01-16 17:31:23
반도체 장비업체인 세메스는 반도체 대형 패널레벨패키지(PLP)용 소터(Sorter) 장비인 테파스(TEPAS)100을 국내 최초로 양산 개발했다고 16일 밝혔다. 테파스100은 원자재(Substrate, PCB, PLP) 패키지를 낱개로 절단하고 제작된 반도체 칩을 비전(Vision)을 통해 양품과 불량품을 검사하여 트레이(Tray)에 고속·고정밀...
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JP모건 "한미반도체의 삼성전자 납품 확률 제한적" 2026-01-08 11:14:52
세메스가 삼성전자에 납품"제이피모건은 삼성전자로의 TC본더 납품 가능성에 대해 추가로 보고서 상당 분량을 할애해 분석했다. 증권사는 "삼성전자의 TC본더 구매액은 2750억~4400억 수준이고, 시장에선 향후 한미반도체의 수주를 기대하고 있다"며 "성사가 되면 한미반도체 기업가치 재평가 요소지만, 실제 증거가 나타날...
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이상일 시장 승부수…용인 반도체 투자 500조서 1000조로 2025-12-28 11:10:34
달한다. 여기에 램리서치코리아, 도쿄일렉트론코리아, 세메스 등 주요 반도체 소재ㆍ부품ㆍ장비(소부장) 기업의 투자가 용인에서 활발히 진행되고 있다. 현재 확정된 소부장 기업 투자는 약 3조4000억원이다. 용인에 반도체 투자 1000조원 시대가 열려 '천조개벽'이라는 말이 회자되는 것은 결국 민선8기 이상일...
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테크인사이츠 "한미반도체, 올해 TC본더 세계시장 점유율 71%" 2025-12-22 09:00:41
세메스, ASMPT, 야마하로보틱스가 각각 13.1%, 5.6%, 5.6%의 점유율을 기록했다. TC 본더는 HBM 제조 공정에서 메모리 칩을 고온·고압으로 정밀하게 접합하는 핵심 장비다. AI 반도체 수요 급증에 따라 HBM 시장이 폭발적으로 성장하면서 TC 본더는 글로벌 메모리 반도체 기업들의 필수 장비로 자리 잡았다. 한미반도체는...
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'이지클러스터'로 '김중조상' 받은 정기로 AP시스템 회장 2025-12-19 11:05:50
주성엔지니어링을 시작으로 원익IPS, 유진테크, 세메스 등 국내 대부분의 장비 제조사가 이 프로그램을 채택하면서 반도체 산업의 기술 자주권 확보에 결정적 역할을 했다. 소프트웨어에서 시작한 사업은 곧 하드웨어로 확장되었다. AP시스템은 OLED 디스플레이 패널의 해상도를 높이는 핵심 공정인 저온실리콘(LTPS, LTPO)...
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산학협력 앞장서는 세메스...'오픈 이노베이션' 대회 개최 2025-12-12 15:44:45
그랜드호텔에서 ‘제10회 대한기계학회-세메스 오픈 이노베이션 챌린지’ 행사를 열고 산학 기술교류 촉진을 위한 우수논문 시상식 및 수상작 발표회를 가졌다고 12일 밝혔다. 이 행사는 반도체·디스플레이 장비 공정기술 및 초정밀 센서 계측기술 등 산업현장에서 활용될 수 있는 기계공학 분야의 논문 공모전으로 국내...
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용인시 “분당선 연장 예타 추진”…국토부와 행정절차 본격 협력 2025-11-20 10:12:25
20조원 투자, 세메스·램리서치 등 반도체 기업의 대규모 투자를 근거로 광역철도 확충 필요성을 계속 강조해왔다. 시는 그동안 국토부 장·차관 면담을 통해 사업의 시급성을 설명하고 절차를 조속히 추진해달라고 요청해왔다. 지난 9월 이상일 시장은 김윤덕 국토부 장관에게 ‘분당선 연장’과 ‘경기남부광역철도’...
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HBM4 뒤처진 마이크론…한배 탄 한미반도체도 '흔들' 2025-11-04 17:40:09
주가가 45.7% 오른 것도 납품 성사 기대감이 반영된 결과로 분석된다. 하지만 반도체업계에선 납품 가능성이 낮다고 평가한다. 삼성전자가 기존 TC 본더 공급망에 속한 세메스 등과의 협력을 강화하는 데 방점을 찍고 있어서다. 삼성전자에 정통한 업계 관계자는 “삼성전자가 한미반도체 TC 본더를 주문할 가능성은 거의...
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한미반도체 구애에도..."삼성전자, TC 본더 납품 받을 가능성 낮아" 2025-11-04 16:30:01
삼성전자가 기존 TC 본더 공급망에 속해 있는 세메스 등과의 협력을 강화하는 데 방점을 찍고 있어서다. 삼성전자에 정통한 업계 관계자는 “삼성전자가 한미반도체 TC 본더를 주문할 가능성은 거의 없다고 보면 된다”며 “기존 TC 본더 구매 정책에서 변화가 없을 것”이라고 말했다. 글로벌 IB JP모간도 분석보고서에서...
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반도체 장비社, 하이브리드 본더 개발 속도 2025-09-14 17:02:59
계열 반도체 장비회사 세메스도 삼성전자 차세대 HBM 전담 인력과 함께 하이브리드 본딩 장비를 개발 중인 것으로 알려졌다. 세메스는 내년에 하이브리드 본더를 삼성전자에 공급하는 것을 목표로 하고 있다. LG전자 생산기술원도 2028년 양산을 목표로 하이브리드 본딩 장비 개발에 들어갔다. 변수로는 글로벌 반도체 장비...
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