中 장악한 태양광 되찾을 新무기 '탠덤'…한화·HD현대 개발 총력 2026-02-11 17:18:14

승부처로 주목한 것이 ‘적층’(탠덤)이다. 서로 다른 태양전지를 위아래로 쌓아 같은 면적에서 더 많은 전기를 생산하는 방식이다. 특히 한화솔루션과 HD현대에너지솔루션이 2029년을 목표로 개발 중인 페로브스카이트-실리콘 탠덤은 이론적으로 40% 이상 효율을 낼 수 있는 것으로 알려졌다. 시장을 선점하기 위한 글로벌...

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첫 단추 놓친 韓, '탠덤' 놓치면 끝…"태양전지 패권 마지막 퍼즐" [김리안의 에네르기파WAR] 2026-02-11 14:54:00

평가다. 이런 상황에서 업계가 새로운 승부처로 주목한 것이 ‘적층(탠덤)’이다. 서로 다른 성질의 셀을 위아래로 쌓아 같은 면적에서 더 많은 전기를 생산하는 방식이다. 특히 한화솔루션과 HD현대에너지솔루션은 실리콘 셀 위에 페로브스카이트라는 화합물 기반의 셀을 쌓는 탠덤 방식을 2029년 양산을 목표로 개발...

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• #첫 단추 #태양광 #설치 #기술 #태양전지 #개발 #효율 #탠덤 #발전량 #발전효율 #전기

공공팹 인프라 활용해 첨단패키징 전문인력 80명 배출한다 2026-02-11 10:30:01

첨단패키징 장비와 공정기술 구축 인프라를 교육 현장으로 활용한다는 계획이다. 박흥수 기술원장은 "인공지능(AI) 반도체 시대를 맞아 첨단패키징은 국가 반도체 주권을 결정짓는 승부처"라며 "학회와 협력해 검증된 교육 모델을 고도화해 차세대 반도체 산업 생태계를 견인할 실무형 인재를 양성할 것"이라고 강조했다....

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• #공공팹 인프라 #첨단패키징 #인프라 #반도체 #서울

논술의 승부처, 문장력보다 시간관리다 [2027학년도 논술길잡이] 2026-02-09 09:00:05

흔히 인문논술을 준비한다고 하면 화려한 문장력이나 해박한 인문학적 지식을 떠올립니다. 하지만 수많은 입시 현장에서 합격과 불합격을 가르는 결정적 변수는 따로 있습니다. 바로 ‘제한된 시간 내에 요구된 분량을 얼마나 밀도 있게 채워내는가’ 하는 물리적인 싸움입니다. 많은 학생이 “글은 잘 썼는데 시간이...

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[AI돋보기] "글로 배운 자전거는 가짜"…머스크가 로켓에 AI 태우는 이유 2026-02-09 06:33:00

관건이다. ◇ 우주 데이터센터?…냉각 기술이 승부처 '우주 데이터센터'는 이 퍼즐을 완성할 마지막 조각이다. 스페이스X는 우주 궤도에 데이터센터를 띄워 AI 연산을 수행하겠다는 구상을 내비치고 있다. 전력난과 환경 규제에 묶인 지상과 달리 우주는 태양광 수급이 자유롭다. 머스크 진영[285800]이 우주를...

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[AI돋보기] 칩 쌓을수록 '은'이 마른다…AI가 부른 귀금속의 변신 2026-02-07 06:33:00

한국 반도체 업계의 승부처인 고대역폭메모리(HBM) 공정에서 드러난다. D램 칩을 수직으로 쌓아 올리는 HBM 구조상, 칩과 칩 사이를 전기적으로 잇는 수만 개의 '마이크로 범프(Micro Bump)'에는 주석-은(Sn-Ag) 합금 도금이 필수다. 적층 단수가 8단을 넘어 12단, 16단으로 높아지고 범프 크기가 머리카락보다...

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• #AI돋보기 칩 #수요 #가격 #소재 #은은 #태양광 #구리 #반도체

삼성전자 vs 하이닉스 자존심 건 'HBM4 전쟁'…"영업익 424조" [강경주의 테크X] 2026-02-05 08:00:09

최대 승부처인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 놓고 SK하이닉스와 삼성전자의 경쟁이 치열하다. SK하이닉스는 검증된 공급 안정성을 무기로 주도권 수성에 나선 반면, 삼성전자는 데이터 처리 속도를 승부수를 띄우며 자존심을 되찾겠다는 의지가 강하다. 양사 모두 HBM이 실적 견인의 일등공신인 만큼 HBM4 주도권 선점에...

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• #삼성전자 vs #SK하이닉스 #삼성전자 #메모리 #데이터 #반도체 #속도 #엔비디아 #공급 #구조 #올해

'반도체 발상지' 기흥에…삼성전자 '연구개발 심장' 짓는다 2026-02-01 17:40:06

삼성전자 회장도 지난해 12월 기흥캠퍼스를 찾아 NRD-K 라인을 점검할 정도로 차세대 반도체 R&D에 공을 들이고 있다. 삼성전자 DS부문은 최근 10㎚ 6세대(1c) D램, 6세대 고대역폭메모리(HBM4), 2㎚ 이하 파운드리 등 올해 반도체 시장의 승부처에서 경쟁력을 회복하고 있다는 평가를 받는다. 용인=강해령 기자 hr.kang@hankyung.com...

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