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"첨단 패키징 세정·자동화 로봇, 두 토끼 잡겠다" 2026-02-01 16:23:56
돌파구로 부상하고 있다. 제우스는 노광·식각·증착 등 반도체 주요 공정에서 발생하는 웨이퍼 오염을 제거하는 세정 공정에 특화된 장비 업체다. 제우스는 HBM의 핵심 공정으로 꼽히는 실리콘관통전극(TSV) 공정에 적용되는 세정 장비를 글로벌 주요 반도체 업체에 공급하고 있다. 황 대표는 “메모리 적층이 늘어날수록...
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워싱턴에 뜬 'JY 네트워크'…글로벌 CEO 총출동 2026-01-29 17:36:52
반도체 관련 기업 수장도 대거 참석했다. 세계 1위 반도체 식각·증착 장비업체인 어플라이드머티리얼즈의 개리 디커슨 CEO, 반도체 설계 자동화(EDA) 분야를 이끄는 시놉시스의 사신 가지 CEO, 인공지능(AI) 반도체 시장의 신흥 강자로 꼽히는 마벨의 맷 머피 CEO 등이 자리를 빛냈다. 삼성과 50여 년간 협력 관계를 이어...
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[주간 소부장] 자국에 반도체 공장 지으라는 美…HBM까지 노리는 中 2026-01-22 10:03:59
하이브리드 본딩, 고종횡비 식각·증착 분야에서 중국 장비의 성숙도가 높아질 경우, 한국 장비·소재 기업들의 중국향 매출 구조에도 변화가 불가피할 것으로 보입니다. 한미반도체, 한화세미텍, 세메스, 원익IPS, 주성엔지니어링, HPSP 등 HBM 및 첨단 패키징 공정에 관여하는 국내 장비 업체들은 단기적으로는 중국의...
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ASML·램리서치 가세…반도체 장비 '빅4' 최첨단 패키징에 올인 2026-01-21 17:09:47
기술) 전문 업체 탱고시스템즈를 인수한 데 이어 2024년 11월엔 싱가포르에 최첨단패키징 협력센터를 설립했다. 램리서치는 주특기인 식각과 증착 기술을 최첨단패키징에 적용해 성과를 내고 있다. 반도체 원판인 웨이퍼 뒷면에 보호막을 증착, 칩을 쌓을 때 발생할 수 있는 휨 현상을 방지하는 장비를 개발했다. 칩을 쌓을...
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"SK하이닉스와 공급 계약 체결"…브이엠, 6%대 강세 2026-01-19 09:39:35
장비 업체 중 최선호주로 꼽았다. 당초 예상보다 계약 규모가 크다는 이유에서다. 김록호 하나증권 연구원은 "'M15x' 관련 장비 공급이 본격화하며 규모가 커지고 있다. 하반기는 상반기보다 실적 동력이 다소 약화할 가능성도 있다"면서도 "식각 장비(Poly Etcher) 관련 신규 장비 공급 모멘텀이 발생할 것으로...
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'월급 35만원' 이 악물고 버텼다…급기야 '연봉 2억' 찍은 비결 [윤현주의 主食이 주식] 2026-01-18 07:00:03
혁신의 아이콘이 되려 선택했다고 한다. 화학업체라 거리감이 있을 수 있지만 가정용 배관 세정제 트래펑(1989년 출시)으로 유명하다. 현재는 원료 공급만 하는데 예전엔 직접 생산 및 판매도 했다. 사업 구조를 살펴보면 소금물(NaCl+H₂O)이라는 가장 기초적인 원료에서 출발해 첨단산업의 핵심 소재로 뻗어나가고 있다....
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램리서치와 특허 전쟁하는 CMTX…특허무효 심판서 승소 2026-01-07 14:59:07
장비 업체인 램리서치와의 특허 소송에서 연이어 승소했다. 씨엠티엑스는 지난 달 30일 특허심판원이 씨엠티엑스가 제기한 램리서치의 ‘무선 주파수 접지 복귀 장치들(특허 제2285582호)’ 특허무효 심판에서 ‘청구 성립’ 심결을 내렸다고 7일 밝혔다. 청구 성립 심결은 해당 특허를 무효로 하고, 심판비용은 피청구인인...
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지진이 뒤흔든 TSMC…"수십억 원 손실 우려" 2025-12-29 14:38:05
파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 TSMC의 첨단 반도체 생산 공정에 차질이 발생할 가능성이 제기됐다. 중국시보와 연합보 등 대만언론은 29일 소식통을 인용해 지난 27일 이란(宜蘭) 지역 근해에서 발생한 강진으로 신주과학단지 내 TSMC의 일부 공장이 대피 기준에 도달해 긴급절차에 따라 근무자 등이 예방 차원에서...
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"韓, 내년 반도체 장비 투자 43조…전년비 27% 증가" [강해령의 테크앤더시티] 2025-12-24 07:28:13
잣대다. 반도체는 증착·노광·식각 등 8대 공정으로 만들어진다. 반도체 전(前)공정 장비는 대당 수십억 원에서 수천억 원을 호가하는 고가의 제품이다. 반도체 장비를 많이 구입할 수록 회사의 반도체 생산능력이 늘어날 가능성이 크다. 내년 한국에서는 삼성전자, SK하이닉스 등이 공격적인 장비 투자를 진행할 것으로...
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"인텔, 中연계 업체 반도체 장비 시험…첨단공정 적용 검토" 2025-12-12 18:51:01
때 쓰이는 이른바 '습식 식각' 장비 2대다. 인텔은 2027년 초 양산을 목표로 개발하는 차세대 반도체 제조 공정인 14A 공정에 이 장비를 적용할 가능성을 시험한 것으로 알려졌다. ACM은 "개별 고객과의 구체적 거래에 대해 언급할 수 없다"면서도 "자사 미국 팀이 아시아 사업부에서 생산한 다수의 장비를 미국 내...
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