최태원, 미국서 빅테크 CEO 연쇄 회동 2026-02-13 15:58:55

텐서처리장치(TPU) 아키텍처 로드맵에 맞춰 커스텀 HBM을 공동 설계하고, 향후 HBM4 기반의 TPU에 대해서 협력을 이어가자는 방안이 다뤄졌다. 이번 방미 일정에서 최태원 회장은 차세대 AI 반도체와 데이터센터 분야의 협력을 확대하는 데 집중하고 있다. 앞서 지난 5일 최 회장은 미국 산타클라라의 한국식 호프집에서...

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최태원, 美서 메타·구글 등 찾아 HBM 세일즈 2026-02-13 15:56:21

AI 칩 아키텍처와 메모리 통합 기술 관련 대응 전략이 핵심 의제였던 것으로 알려졌다. SK하이닉스의 HBM을 향후 브로드컴이 개발하는 AI 가속기에 넣는 방안도 협의 테이블에 올랐다. ◇통합 AI 솔루션 기업으로 도약최 회장은 10일 새너제이에서 저커버그 CEO를 만나 메모리 반도체 장기 공급 협력 방안을 논의했다....

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최태원, 엔비디아·구글·MS·메타·브로드컴 CEO와 회동…'AI 생태계 확장' 시동 2026-02-13 15:27:20

위해 이뤄졌다. 특히 이번 회동에서는 차세대 AI 칩 아키텍처와 메모리 통합 기술 관련 대응 전략이 핵심 의제로 다뤄졌다. 브로드컴이 글로벌 빅테크에 맞춤형 AI 가속기와 네트워킹 솔루션을 제공하고 SK하이닉스가 HBM을 통해 시스템 성능을 극대화하는 구조 속에서, 양측은 차세대 HBM과 AI 전용 칩의 동시 최적화 방안...

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갤S26 탑재 '엑시노스 2600'…AI 성능서 '퀄컴 칩'과 동등 성능 발휘 2026-02-13 11:03:44

암(Arm) 아키텍처 기반의 데카 코어(코어 수 10개)로 중앙처리장치(CPU) 연산 성능이 전작(엑시노스 2500)보다 최대 39%, 강력한 NPU로 생성형 AI 성능은 113% 향상됐다. 엑시노스 2600은 이달 말 공개 예정인 삼성전자의 플래그십 스마트폰 갤럭시 S26 일반·플러스 모델에 탑재될 것으로 예상된다. burning@yna.co.kr...

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미국 어플라이드 삼성과 '연구 동맹' 2026-02-12 18:13:59

소재 발굴, 메모리 아키텍처 고도화 분야 등에서 공동 연구에 나서기로 했다. 어플라이드머티어리얼즈는 매출 기준(지난해 283억6800만달러) 세계 2위 반도체 장비 업체다. 어플라이드머티어리얼즈는 이날 서울 역삼동 조선팰리스 강남에서 기자회견을 열고 최첨단 인공지능(AI) 칩의 성능을 끌어올리는 신규 장비 3종을...

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어플라이드머티어리얼즈 "삼성과 차세대 반도체 기술 개발" 2026-02-12 15:44:20

두 회사는 새로운 반도체 소재 발굴, 메모리 아키텍처 고도화 등의 분야에서 공동으로 연구를 진행할 예정이다. 어플라이드머티어리얼즈는 매출 기준(지난해 283억6800만달러) 세계 2위 반도체 업체다. 증착(웨이퍼 위에 얇은 막을 입히는 공정) 분야 세계 최강자다. 이날 어플라이드머티어리얼즈는 서울 강남구 조선팰리스...

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삼성전자, AMAT 美 R&D 센터 합류…반도체 혁신 가속 2026-02-12 14:48:19

삼성전자는 첨단 노드 미세화, 차세대 메모리 아키텍처, 3D 집적을 가속하기 위한 소재 공학 혁신 등 공동 R&D를 수행할 예정이다. 연구개발부터 상용화까지 걸리는 시간을 수년가량 단축한다는 목표다. 게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 최고경영자(CEO)는 "반도체 혁신의 엄청난 속도를 따라잡기 위해 업계는 차세대...

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