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[부고] 이동철(채비 CFO)씨 부친상 2025-10-16 14:16:12
이 기사는 10월 16일 14:16 마켓인사이트에 게재된 기사입니다. ▶이우상씨 별세, 이동철(채비 CFO)·이동진 씨 부친상 = 16일 안양샘병원장례식장 발인 18일 오전 9시
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여신협회장 임기 끝나는데…차기 인선 감감무소식 2025-10-03 16:49:01
추석 연휴 이후 회장 인선 작업이 시작될 가능성이 높다고 본다. 차기 회장 후보로는 민간, 학계, 관료 출신 등이 두루 하마평에 오르고 있다. 서태종 전 한국금융연수원장, 김근익 전 한국거래소 시장감시위원장, 임영진 전 신한카드 사장, 이동철 전 KB금융 부회장, 김상봉 한성대 경제학과 교수 등이 주요 후보군으로...
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"전기요금 제때 내는 소상공인, 대출금리 깎아준다" 2025-07-10 15:11:21
급전을 빌릴 대 한도가 늘어나고, 대출 금리도 낮출 수 있다. 한전과 KCB는 이 대안 신용평가 모형에 대해 2개월간 데이터 연계 시스템에 안정화 작업을 거쳐 9월부터 본격적으로 신용 평가에 활용하기로 했다. 이동철 한전 사장은 "한전이 보유한 공공데이터를 활용해 민생 안정에 기여한 사례"라며 "앞으로도 이런 협력...
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삼정KPMG, 신임 파트너 30명 승진...AI·기후변화·보안 전문가 발탁 2025-06-18 10:16:34
◇감사 부문 ▲김의신 ▲김재중 ▲박민용 ▲박상화 ▲박재훈 ▲어재용 ▲오진호 ▲정환욱 ▲조아라 ▲최준성 ◇세무자문 부문 ▲김민철 ▲박성균 ▲양동빈 ▲이창희 ▲조원빈 ▲황수주 ◇재무자문 부문 ▲김종태 ▲이동철 ▲이준석 ◇컨설팅 부문 ▲권희준 ▲김문섭 ▲김정원 ▲김종철 ▲박영기 ▲송도헌 ▲윤장민 ▲장성욱...
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하나마이크론 "매출 1조 찍고 AI칩 강자로" 2025-03-09 17:30:49
반도체 미세화의 대안으로 부상하고 있다. 이동철 하나마이크론 대표는 지난 7일 경기 성남시 판교 하나마이크론 연구개발(R&D)센터에서 “스마트폰, 전기차에 장착할 온디바이스 인공지능(AI)칩 시장을 집중 공략할 수 있는 첨단 패키징 기술 개발이 마무리 단계에 있다”며 “연말에 시제품을 출시하고 이르면 내년 양...
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[인사] 한국경제신문 ; 경기도 ; 교보증권 등 2024-12-31 18:00:38
대표이사 사장 이동철▷부사장 탁동지▷전무 임채용 허정호◎신규선임▷토목부문 대표이사 사장 김종수 ◈보험개발원▷생명·장기손해보험부문장 김대규▷경영관리부문 정보서비스실장 김병곤▷손해보험부문 일반손해보험실장 조혜원▷자동차보험실장 공진규▷자동차기술연구소 기술연구실장 김관희▷AOS실장 강승수 ...
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LB세미콘, 하나마이크론과 '플립칩 패키징' MOU 체결 2024-11-05 21:19:42
시장에 국내 OSAT(반도체 후공정) 역량을 전파할 것"이라고 말했다. 이동철 하나마이크론 대표는 "대만과 중국 OSAT 기업들에 대응하기 위해 국내 OSAT 업체간 협업이 굉장히 중요하다"며 "LB세미콘과 프로모션·공급망 관리(SCM) 협업을 통해 양사 경쟁력을 확대할 것"이라고 말했다. 강경주 기자 qurasoha@hankyung.com
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[르포] K-반도체, 엔비디아 넘는 고성능·저전력 AI반도체 개발한다 2024-05-19 12:46:26
패키징 기술 개발에 집중하고 있었다. 이동철 하나마이크론 대표는 "국책 과제 R&D를 통해 물리적 검증은 끝난 상태지만, 실제 양산을 위한 제품 성능 검증은 연말쯤 가능할 전망"이라며 "내년부터는 고객 프로모션에 나서고, 팹리스와 협력하는 공급망을 형성할 수 있을 것으로 보고 있다"고 말했다. dkkim@yna.co.kr (끝)...
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[부고] 박형금 씨 별세 外 2024-04-24 18:35:59
성심병원 발인 26일 오전 7시 031-384-4634 ▶이동철씨 별세, 이운기 현대해상 다이렉트영업본부장 부친상=23일 삼육서울병원추모관 발인 25일 오전 9시30분 02-2215-4444 ▶전광순씨 별세, 김영섭·김영안·김옥선·김현숙씨 모친상, 김신일 내일신문 기자 조모상=24일 상주장례식장 발인 26일 오전 9시 054-531-4444
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하나마이크론 "100조 AI 반도체 패키징 진출" 2024-03-18 18:19:32
‘첨단 패키징’ 기술 개발에 전념하고 있습니다.” 이동철 하나마이크론 사장은 18일 경기 성남시 판교 하나마이크론 연구개발(R&D)센터에서 “HBM 등 여러 칩을 수평으로 연결하는 ‘2.5D 패키징’을 개발해 관련 사업 기회를 포착할 것”이라며 이같이 말했다. 하나마이크론은 국내 1위, 세계 11위 반도체 후공정(OSAT)...
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