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"美서 생산 안하면 반도체 100% 관세" 2026-01-19 01:22:19
협상 가능성을 시사했다. 이는 미국이 대만에 적용하는 반도체 관세 면제 기준을 한국에 그대로 적용하지 않고 별도 협상을 통해 정하겠다는 의미로 해석된다. 美 "반도체 관세 국가별로 합의"…靑 "최혜국 대우 원칙따라 협상" 美, 삼성전자·하이닉스 겨냥…대만처럼 추가 투자 요구할 듯미국은 지난 14일 발표한 반도체 ...
[고침][그래픽] 반도체 생산 주요국 대미 관세협상 현황 2026-01-18 19:12:00
대부분의 한국산 상품에 15% 관세를 적용하기로 했으나, 반도체 관세 계획은 확정하지 않았다. 다만, 당시 한국은 경쟁국인 대만보다 불리하지 않은 대우를 받지 않는다는 원칙적인 약속을 받았다. minfo@yna.co.kr 트위터 @yonhap_graphics 페이스북 tuney.kr/LeYN1 (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI...
이젠 '두 채 전략'?…세금 줄이고 기회 잡는다 [고인선의 택스인사이트] 2026-01-18 18:27:01
이내 자녀와 함께 전입 및 실거주를 시작하는 경우 적용된다. 취득 후에는 3년간 실거주하여야 하고 3년 미만 처분, 증여, 임대 시에는 감면 세금이 추징되니 유의하여야 한다. 반면 가족간 ‘꼼수 거래’에 대해서는 취득세가 강화된다. 가족끼리 시세보다 지나치게 저렴한 가격(시가와 3억 원 또는 30% 이상 차이)에 주택...
"중국 반도체 추격 따돌릴 '해법' 찾았다…강유전체 표준 선점해야" 2026-01-18 18:11:01
비휘발성 특성을 갖는다. 이를 반도체 소자에 적용한 것이 강유전체램(FeRAM)이다. FeRAM은 기존 양대 메모리 기술인 D램과 낸드플래시와 달리 고전압 구동이 필요 없고, D램 수준의 빠른 처리 속도와 플래시메모리의 비휘발성을 동시에 구현할 수 있는 차세대 메모리로 평가받는다. 반도체업계 관계자는 “AI 서버가...
'K로봇팔'로 선각 공장 통째 자동화…"美와 팩토리 수출까지 협력" 2026-01-18 18:05:26
비거마린이 아시아·태평양을 무대로 하는 미 해군 7함대 일감을 따오면 삼성이 거제에서 수행하는 방식이다. 미국 시애틀 조선소에서 만난 프란체스코 발렌테 비거마린그룹 최고경영자(CEO)는 “삼성중공업의 자동화 기술을 미국에 적용하고, 더 나아가 선박 공동 건조로 협력 범위를 넓히는 방안을 검토하고 있다”고...
1인1표제 재추진으로 정청래 리더십 시험대 2026-01-18 18:00:43
현 지도부에 적용하는 것에서 나올 수 있는 이해충돌 우려를 어떻게 해소할 것인가를 고민하자는 것”이라고 적었다. 그는 “의견 수렴 과정에서 현 지도부 재출마 시 적용 여부를 함께 묻자는 것이 어떻게 1인1표제 반대인가”라고 꼬집었다. 민주당은 지난 16일 최고위원회에서 정 대표의 핵심 공약인 1인1표제 도입...
러트닉 "美에 투자 안하면 반도체 100% 관세"…한국 압박 2026-01-18 18:00:23
이날 ‘대만과 같은 면제 기준이 한국에도 적용되느냐’는 질의에 “국가별로 별도 합의를 할 것”이라며 추가 협상 가능성을 시사했다. 미국은 14일 발표한 반도체 관세 포고령에서 엔비디아와 AMD의 인공지능(AI) 시스템 반도체를 수입 관세(25%)의 주요 대상으로 지정했다. 이에 따라 한국 기업들이 주로 수출하는...
[기고] 스킬 전환의 시대, 전문대학이 첨단산업의 엔진 2026-01-18 17:47:15
주력했다면, 전문대학은 그 기술을 현장에 적용하는 공정과 시스템 실무 인력을 길러내는 축이었다. 첨단산업 전환이라는 거대한 파고 역시 R&D라는 설계도와 현장 구현이라는 시공 능력이 함께 맞물릴 때 비로소 완성될 수 있다. 이러한 인재 양성의 이중 구조 속에서 전문대학은 대한민국 산업화의 실핏줄 역할을 해왔다....
"AI 게임체인저" 기대감 폭발…삼성, '끝판왕' 승부수 던졌다 2026-01-18 17:43:42
하이브리드 본딩을 적용하면 칩 두께가 얇아지고 전송 속도도 대폭 빨라진다. 삼성은 연내 하이브리드 본딩을 차세대 낸드플래시에 적용한 뒤 고대역폭메모리(HBM), 파운드리(반도체 수탁생산) 등으로 확장할 계획이다. 18일 업계에 따르면 삼성전자는 평택 사업장에 하이브리드 본더를 도입하는 것으로 확인됐다. 올해...
'패키징 실험'나선 삼성·SK…"선 아닌 기둥으로 칩 연결" 2026-01-18 17:42:24
‘버티컬 팬아웃’(VFO)이라는 패키징 기술이 적용된다. VFO는 적층된 메모리와 기판을 가느다란 구리 선으로 연결하는 ‘와이어 본딩’ 방식과 달리 배선을 기둥 모양으로 배치하는 것이 특징이다. 이렇게 하면 더 많은 배선을 촘촘하게 배치할 수 있을 뿐 아니라 데이터 이동 속도도 끌어올릴 수 있다. 인공지능(AI) ...