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R칩이 없는 RGB TV?…中 TCL, '가짜' RGB TV 판매 '논란' 2026-01-01 10:06:19
RGB 칩 대신 블루, 그린칩과 (적색의) 형광체를 조합해 원가를 낮춘 제품"이라고 분석했다. R칩은 B·G칩에 비해 단가가 비싸다. 이에 상대적으로 저렴한 B·G칩으로 모든 칩을 통일하고 그 위에 적색 빛을 내는 형광체를 얹어 레드를 구현했다는 의미다. TCL은 R칩이 빠졌음에도 해당 제품을 여전히 'RGB 미니 LED...
"RGB TV인데 R이 없다"…中 TCL, '가짜' RGB TV 출시 논란 2026-01-01 09:26:44
칩 아닌 B·G 칩에 적색 형광체 더해 원가 낮춰" (서울=연합뉴스) 김민지 기자 = 중국 TV 제조사 TCL이 출시한 보급형 RGB(레드·그린·블루) 미니 LED TV에 대해 허위 광고 논란이 제기됐다. 1일 시장조사업체 옴디아의 최신 보고서에 따르면, TCL의 보급형 RGB 미니 LED TV에는 'R'칩이 없이 2개의 B칩과 1개의...
첨단 제품까지 '中의 1센트 전쟁'…한국의 돌파구는 '트러스트 커넥터' [글로벌 머니 X파일] 2026-01-01 07:00:16
바이오, 방산 분야에서 '백도어 없는 클린 칩', '약속을 지키는 납기'를 무기로 삼아야 한다는 분석이다. 중국의 우시앱텍이 미국 생물보안법으로 퇴출당할 때 삼성바이오로직스와 롯데바이오로직스가 그 빈자리를 채우며 글로벌 제약사들의 파트너가 될 수 있다. K방산이 유럽의 러브콜을 받는 것은 이런...
[미리보는 CES] ③ 가전 넘어 칩·부품 경쟁…AI시대 판세 읽는 무대 2026-01-01 06:00:06
삼성전자는 양자컴퓨팅 시대에 최적화된 설루션으로 평가받는 양자보안 칩 'S3SSE2A'을 전시한다. 이 칩은 CES 주관사 소비자기술협회(CTA)가 선정하는 CES 혁신상을 2개 분야에서 받았다. 업계 최초로 개발된 차세대 모바일 D램 LPDDR6과 AI 컴퓨팅 시스템에 최적화된 5세대 기반 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)...
D램 가격 9개월 연속 상승…범용 D램 최초로 9달러 돌파 2025-12-31 18:00:50
등 세트 가격에서 칩이 차지하는 원가 비중도 높아질 전망이다. 트렌드포스는 "PC 한 대의 원가에서 D램이 차지하는 비중은 2025년 5∼10%에서 2026년에는 15∼20%로 확대될 것으로 예상된다"며 "이에 따라 내년에는 소비자 구매 수요 위축이 나타날 가능성이 있다"고 분석했다. 이어 "2026년 1분기 공급업체들의 초기 계약...
"중국 기업들, 엔비디아 H200칩 200만개 넘게 주문" 2025-12-31 17:39:11
"중국 기업들, 엔비디아 H200칩 200만개 넘게 주문" 로이터 보도…"재고 70만개 그쳐 TSMC에 추가생산 요청" (서울=연합뉴스) 차대운 기자 = 도널드 트럼프 미국 행정부가 엔비디아의 첨단 AI 칩 'H200'을 중국에 팔 수 있게 허용한 가운데 중국 인터넷 기업들이 200만개가 넘는 대량 주문을 넣으면서 엔비디아가...
美·中도 쩔쩔매게…'급소 기술' 광반도체 준비하는 ASML 생태계 2025-12-31 16:23:20
칩과 서버를 얼마나 빠르고 효율적으로 연결하느냐가 AI의 성능과 전력 효율을 좌우하기 때문이다. 이 지점에서 주목받는 기술이 광반도체다. 게다가 TSMC, 삼성전자, 인텔 등 세계 최강 파운드리 기업들은 아직 광반도체 분야에서 절대적 우위를 확보하지 못하고 있다. 반도체업계 관계자는 “광반도체는 초기 시장이어서...
대만 TSMC "2나노 제품 양산 개시...성능 획기적 향상" 2025-12-31 14:32:45
전력 소비는 크게 줄였다는 설명이다. 아울러 N2 성능 향상을 위해 반도체 칩 위에 전기적 연결을 위한 금속 와이어와 절연층을 형성하는 RDL(Redistribution Layer·재배선)과 초고성능 금속 절연체 금속(SHPMIM) 커패시터 등을 개발해 표면저항(Rs)과 통과 저항(Rc)을 각각 50% 감소시켰다고 밝혔다. 이 같은 기술 혁신을...
대만 TSMC "2나노 제품 양산 개시…성능 획기적 발전" 2025-12-31 14:06:14
획기적인 발전을 이뤘다고 설명했다. 이어 N2의 성능 향상을 위해 반도체 칩 위에 전기적 연결을 위한 금속 와이어와 절연층을 형성하는 RDL(Redistribution Layer·재배선)과 초고성능 금속 절연체 금속(SHPMIM) 커패시터 등을 개발해 표면저항(Rs)과 통과 저항(Rc)을 각각 50% 감소시켰다고 덧붙였다. 이 같은 기술 혁...
"AI 거품론에도 줍줍?"…반도체주, '믿는 구석' 있다 2025-12-31 12:22:00
칩) 관련 이슈 지연 등으로 부담을 느낄 수 있는 시나리오를 거론하지만, 다양한 악재가 나타나더라도 메모리는 최소한은 가져가는 전략을 권하고 있다"고 덧붙였다. 백 연구원은 "투자 전략 측면에서는 내년 상반기까지 대형 반도체주 중심으로 접근하고, 상반기를 지나면서 점차 소재·부품 기업들로 범위를 넓히는...