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조정일 코나아이 대표 "글로벌 메탈카드 1위 목표" 2026-02-27 13:58:26
월렛(Cold Wallet)'과 연계해 발전할 것으로 보고 관련 투자를 확대할 방침이다. 새로운 성장 동력으로는 AI와 로봇 산업을 지목했다. 코나아이는 자사의 모든 업무와 서비스에 AI 및 로봇을 도입하는 체질 개선에 투자하고 있다. 특히 AI 인프라 구축의 핵심인 '정보 통제 및 권한 제어' 문제를 코나아이의...
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GS25, 1500여종 인기상품 할인 프로모션 2026-02-24 10:11:59
먼저 '흑백요리사2' 협업 간편식 14종에 대해 삼성월렛머니 결제 시 80% 할인이 적용된다. 이를 통해 도시락은 1,000원대에 삼각김밥은 무려 300원대 구매 가능하다. 우리동네GS앱을 통한 배달 및 픽업 주문 시에도 50% 할인 혜택을 받을 수 있다. 서울우유 디저트 시리즈 베스트 상품인 모찌롤 3종과 모찌볼 2종은...
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"도시락 1000원·삼각김밥 300원대"…GS25, 신학기 할인전 2026-02-24 07:21:07
먼저 '흑백요리사2' 협업 간편식 14종에 대해 삼성월렛머니 결제 시 80% 할인을 제공한다. 도시락은 1000원대, 삼각김밥은 300원대에 구매 가능하다. 우리동네GS앱을 통한 배달 및 픽업 주문 시에도 50% 할인 혜택을 받을 수 있다. 서울우유 디저트 시리즈 베스트 상품인 모찌롤 3종과 모찌볼 2종은 GS페이 결제 시...
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리벨리온, 세계 최대 칩 설계 학회서 AI 가속기 '리벨쿼드' 소개 2026-02-19 16:50:55
AI 반도체로, 칩렛 공정으로 반도체 칩 제조의 물리적 한계를 극복해 낮은 수율 문제를 해결하고 생산 효율은 극대화해 고성능 컴퓨팅의 경제성을 확보했다. 리벨리온은 IBM, 미디어텍 등 세계 유수 반도체 기업들이 포진한 프로세서 세션에서 발표를 진행했다. 이는 지난 2024년 1세대 반도체 '아톰'에 이어 2세대...
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리벨리온, 국제학회서 칩렛 기반 '리벨쿼드' 논문·데모 발표 2026-02-19 10:03:05
리벨리온, 국제학회서 칩렛 기반 '리벨쿼드' 논문·데모 발표 2세대 AI반도체…양산·글로벌 PoC 추진 (서울=연합뉴스) 박형빈 기자 = AI 반도체 스타트업 리벨리온은 반도체 회로분야 최고 권위 학술대회인 'ISSCC'(국제고체회로학회)에서 주력 제품 '리벨쿼드' 기술력을 다룬 논문을 발표하고...
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3D 메모리 시대 겨냥 넥스틴, 차세대 검사 솔루션 공개 2026-02-12 15:08:15
및 칩렛(Chiplet) 구조에서는 미세한 보이드 하나가 전체 스택의 불량을 야기한다. 이 때문에 본딩 과정의 검사가 필수적이란 게 넥스틴의 설명이다. 3D 구조가 고도화될수록 적층된 계면 내부에 숨겨진 결함(Buried Defect)을 찾아내는 것이 공정 제어의 핵심 기술로 꼽힌다. ‘IRIS-III’는 기존 광학 방식으로는 탐지가...
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[AI픽] 엔비디아 "AI 슈퍼컴으로 설계 단축·수율 개선" 2026-02-11 14:39:35
테스트 포럼에서는 칩렛 기반 패키징 확대와 데이터 보안 요구 강화로 복잡성이 높아진 반도체 테스트 환경에 대응하기 위한 '에이전트형 AI 아키텍처'도 소개했다. 해당 구조는 클라우드, 보안 공장 서버, 테스트 셀 내 임베디드(내장형) AI를 연계해 적응형 테스트와 지능형 비닝, 실시간 이상 감지를 수행한다....
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HBM4로 돌아온 삼성전자, 차세대 cHBM·zHBM 등 언급하며 자신감(종합) 2026-02-11 11:52:48
칩렛을 구현할 예정이다. 여기에 패키지 기술력을 더해 AI 고객들이 요구하는 성능과 전력 효율을 만족시킨다는 방침이다. 실제로 삼성전자는 전송 속도를 두 배로 늘리면서도 전력 효율을 개선하기 위해 HBM4 개발에 파운드리 로직 기술과 설계를 적용했다. 기존 D램 공정에 쓰이던 '평면형(planar)' 트랜지스터...
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에이직랜드, 연초부터 254억원 규모 양산 일감 확보 2026-01-08 14:39:52
라고 강조했다. 에이직랜드는 지난해 3분기 기준 매출액 466억원에 176억원의 영업 손실을 기록하는 등 쉽지 않은 한 해를 보냈다. 하지만 TSMC 기반 2·3·5nm 선단공정 설계 환경 구축, 칩렛(Chiplet) 및 CoWoS 패키징 기술 확보, 글로벌 R&D 인력 확충 등 중장기 경쟁력 확보를 위한 투자로 올해부터 실적 회복이...
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[주간 소부장] 삼성·SK 장비 발주 본격화...CES 화두는 'AI확산' 2026-01-08 07:00:04
전반에선 AI 가속기와 함께 HBM·CXL 메모리·칩렛 기반 첨단 패키징이 ‘AI 인프라 병목을 푸는 3대 축’으로 언급되며, 후공정 기술의 중요성이 부각되기도 했습니다. AI 연산이 칩을 넘어 메모리·패키징·시스템으로 확장되면서 한국 소부장 기업엔 기회와 부담이 동시에 커지고 있습니다. HBM, 첨단 패키징, 전력·열...
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