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TSMC, 잘 나가는 줄 알았는데…수상한 발표에 '소름' [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2025-12-26 09:00:06
다른 칩을 한 칩처럼 원활하게 작동하게 하는 최첨단패키징. 칩렛으로도 불리는 이 공정을 통해 GPU와 HBM, CPU 등을 묶은 AI 가속기가 탄생한다. TSMC도 CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트)로 불리는 최첨단패키징 기술을 통해 엔비디아 등 고객사를 꽉 잡고 있다. TSMC의 '파운드리 2.0' 선언은 이를 인식하고...
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세미파이브 “IPO 공모자금으로 해외 반도체 회사 인수” 2025-12-17 13:56:50
칩렛 지식재산(IP) 기술 보유 기업 인수에도 공모자금을 활용한다. 세미파이브는 18~19일 코스닥시장 상장을 위한 일반 청약을 진행한다. 희망 공모가는 2만1000~2만4000원으로 공모 예정 금액은 1134억~1296억원이다. 공모가 기준 시가총액은 7080억~8092억원이다. 상장 대표 주관사인 삼성증권과 UBS증권은 세미파이브...
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리벨리온 "美 주요 AI 업체와 '리벨 쿼드' 테스트 중" 2025-12-16 15:07:18
한 칩렛 제품 개발과 글로벌 협력은 리벨리온이 지속 확장할 수 있는 핵심 기반이다"라고 말했다. 칩렛은 여러 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술을 말한다. 이 자리에서는 마샬 초이 최고사업책임자(CBO)도 리벨리온의 글로벌 진출 전략을 설명했다. 초이 CBO는 "미국, 일본, 중동, 동남아 등 주요 지역의 정부와...
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창립 5주년 리벨리온 "논 엔비디아 흐름 선도 선봉장 될 것" 2025-12-16 14:48:14
한 칩렛 제품 개발과 글로벌 협력은 리벨리온이 지속 확장할 수 있는 핵심 기반이다"라고 말했다. 칩렛은 여러 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술을 말한다. 이 자리에서는 마샬 초이 최고사업책임자(CBO)도 리벨리온의 글로벌 진출 전략을 설명했다. 초이 CBO는 "미국, 일본, 중동, 동남아 등 주요 지역의 정부와...
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'토종 팹리스' 리벨리온 "비엔비디아 생태계 선봉장 될 것" 2025-12-16 13:00:30
이어 그는 "리벨리온의 리벨쿼드를 기반으로 한 칩렛 제품 개발과 글로벌 협력은 리벨리온이 지속적으로 확장할 수 있는 핵심 기반"이라며 "이러한 연합전선 구축 과정에서 국가 차원의 역할도 더 중요해질 것"이라고 덧붙였다. 마샬 초이 최고사업책임자(CBO)는 "미국, 일본, 중동, 동남아 등 주요 지역의 정부와 기업들이...
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중학생 때 78명 중 77등 했는데…2300억 부자 된 60대 [윤현주의 主食이 주식] 2025-11-16 07:00:02
DID 사업은 칩 운영체제가 탑재한 칩 모듈(SE)을 판매하거나, 카드 제작 형태로 판매한다. 디지털 세상에서 DID 사업은 결제카드, 여권, 유심(USIM) 등 보안 인증 매체로 반드시 사용돼야 한다. 2021년 관련 매출 942억원에서 작년 1845억원으로 3년 만에 95.86% 증가했다. 결제 플랫폼 사업은 지역화폐 운영대행 수수료,...
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퀄컴 아성 도전하는 '드림팀'...보스반도체의 도전 2025-11-07 10:03:28
‘칩렛(chiplet)’이다. 칩렛은 한 개의 거대 칩을 여러 개로 쪼개 초고속 인터페이스로 묶는 기술이다. 성능과 확장성을 유지하면서도 수율을 끌어올려 원가를 낮출 수 있지만 난이도가 높아 차량용 반도체엔 도입되지 않아왔다. 박 대표는 “원칩(SoC)만으로는 선단공정 비용과 수율 리스크를 감당하기 어렵다”며...
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보스반도체 "차량용 칩, 퀄컴 아성에 도전" 2025-11-03 17:13:18
‘칩렛’ 기술이다. 박 대표는 “기존 기술로는 비용과 수율 리스크를 감당하기 어렵다”며 “칩렛을 통해 AI 반도체의 가격, 납기, 확장성을 동시에 해결할 수 있다”고 설명했다. 보스반도체는 이 기술을 차량용에 본격 적용해 AI 가속기 ‘이글N’을 개발했다. 최근 글로벌 완성차 브랜드의 샘플 테스트를 통과해 내년...
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리벨리온 "최고 전력 효율로 글로벌 시장 선도 목표"[ASK 싱가포르 2025] 2025-10-27 16:24:34
칩 ‘REBEL(레벨)’을 개발 중이다. 신 CFO는 “1000억개 파라미터급 초거대 모델을 처리할 수 있는 세계 최고 수준의 인퍼런스 칩으로, HBM3e와 삼성의 4나노 공정을 적용했다”며 “내년 초 양산을 목표로 하고 있다”고 밝혔다. 그는 중장기 계획으로 ‘칩렛 기반 반도체’ 전략을 제시했다. “향후 AI 모델은 지금보다...
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보스반도체-텐스토렌트, 칩렛 생태계 구축 '맞손' 2025-10-23 14:22:51
이번 협력을 통해 OCA 아키텍처 기반 칩렛 간의 상호 호환성을 확보하고, 다양한 기업들이 참여할 수 있는 개방형 생태계 조성에 나선다. 이를 통해 업계 표준 정립과 산업 전반의 혁신 가속화를 도모할 계획이다. 보스반도체와 텐스토렌트는 개방형 칩렛 설계가 차세대 컴퓨팅 산업의 핵심이라는 공통 비전 아래, ‘플러그...
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