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中빅테크, 일냈다…"삼성과 위탁생산 협상" 2026-02-11 16:34:11
말까지 샘플 칩 확보를 목표로 하고 있으며, 올해 최소 10만개를 생산한 뒤 점진적으로 35만개까지 확대하는 방안을 검토 중이다. 특히 메모리 반도체는 글로벌 AI 인프라 확대로 공급이 빠듯한 상황이어서, 이번 협상에서 중요한 변수로 꼽힌다. 한 소식통은 메모리 칩 확보 가능성이 이번 거래의 매력을 높이고 있다고...
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로이터 "中바이트댄스, 자체AI칩 개발중…삼성과 위탁생산 협상" 2026-02-11 15:28:28
수출규제로 자체 칩 개발이 절실한 상황이다. 바이트댄스는 아직 자체 AI칩을 출시하지 않았으나, 중국 내 경쟁사인 알리바바와 바이두는 이미 AI칩을 선보였다. 알리바바는 지난달 자체 개발 AI칩 '전우(眞武)810E'를 출시했다. 바이두는 반도체 부문 자회사 쿤룬신이 설계한 AI 칩 M100과 M300을 지난해 11월...
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삼성 경영진, '세미콘코리아' 찾아 반도체 소부장 협력 강화(종합2보) 2026-02-11 15:13:41
사장은 기조연설에서 파운드리(반도체 위탁생산) 역량과 최첨단 메모리 기술, 패키지 역량을 전부 다 가지고 있는 유일한 회사라는 점을 강조하며 "특별하고 강력한 삼성 반도체만의 시너지 공동 최적화(코옵티마이제이션)를 보여줄 계획"이라고 말했다. 또한 차세대 제품으로 준비 중인 c(커스텀)HBM, zHBM 등도 소개했다....
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[마켓칼럼] 언젠가는 마주할 'AI 버블'…포트폴리오 다변화 필요 2026-02-11 14:56:44
증가를 위해 매년 효율성이 개선된 새로운 칩을 출시할 수밖에 없다. 엔비디아의 그늘에서 벗어나기 위해 하이퍼스케일러들이나 경쟁 기업들은 보다 효율적 성능을 가진 칩이나 비용이 적게 드는 AI모델 개발에 몰두하고 있다. 이 과정에서 데이터센터에 대한 수요가 감소하고, AI 관련 반도체 수요도 역시 감소할 가능성이...
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[AI픽] 엔비디아 "AI 슈퍼컴으로 설계 단축·수율 개선" 2026-02-11 14:39:35
데이터 모델과 API, 디지털 트윈을 기반으로 반도체 제조 생태계를 연결하는 '자율 공장 스택' 개념을 설명할 예정이다. 이는 제조사와 장비·EDA·소프트웨어 파트너 간 협업을 고도화하고 생산 현장의 자율성과 효율성을 높이기 위한 접근 방식이라고 회사는 밝혔다. 이와 함께 엔비디아는 AI 슈퍼컴퓨팅 기반...
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산업부, 온디바이스 AI반도체 공동개발 지원…5년간 1조원 투자 2026-02-11 14:30:02
반도체를 주력 제조 앵커기업과 국내 팹리스가 컨소시엄 형태로 개발한다. 정부는 이를 통해 외산 AI칩 의존도가 높은 국내 제조기업의 공급망 리스크를 완화하고, 국산 칩 적용 사례를 확대할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 최근 국회를 통과한 '반도체 특별법'과 관련해서는 시행령을 신속히 제정해 국산 NPU의...
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HBM4로 돌아온 삼성전자, 차세대 cHBM·zHBM 등 언급하며 자신감(종합) 2026-02-11 11:52:48
말했다. 이어 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 역량과 최첨단 메모리 기술, 패키지 역량을 전부 다 가지고 있는 유일한 회사라는 점을 강조하며 "특별하고 강력한 삼성 반도체만의 시너지 공동 최적화(코옵티마이제이션)를 보여줄 계획"이라고 말했다. 삼성전자는 D램·낸드·로직 등 디바이스와 본딩 기술 모두에서...
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독일 머크 "AI 반도체 급격히 발전…통합 설루션으로 기술 지원" 2026-02-11 11:02:34
서울 강남구 코엑스에서 개막한 반도체 박람회 '세미콘 코리아 2026'에서 AI 칩 개발을 위한 통합 반도체 소재 설루션과 몰리브덴(Mo) 기반 기술을 선보인다. 캐서린 데이 카스 머크 수석 부사장은 전날 서울 강남구에서 기자간담회를 열고 "AI 시대는 칩 기술의 급격한 발전을 이끌고 있다"며 "통합 설루션을 통해...
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코스텍시스, AI 데이터센터 확산 속 고출력 광통신 패키지 기술 고도화 2026-02-11 09:42:58
가속화되면서 반도체 산업의 경쟁 축이 ‘칩 성능’에서 ‘패키징 기술’로 이동하고 있다. 특히 광통신 분야에서는 고속·고출력 구동 환경에서 발생하는 발열을 얼마나 안정적으로 제어할 수 있는지가 제품 신뢰성과 직결되며, 패키징 기술의 중요성이 더욱 부각되고 있다. 차세대 반도체 패키징 전문기업 코스텍시스는...
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노타, 지난해 매출 전년 比 55.3% 상승한 131억 원…사상 최대 실적 2026-02-11 08:00:00
▼ 글로벌 반도체 기업과 '반복 매출' 구조 토대 마련… 온디바이스 AI 솔루션 현장 도입 본격화 글로벌 반도체 기업들과의 전략적 협업도 매출 성장의 핵심 동력이 됐다. 노타는 삼성전자 ‘엑시노스 2400’에 이어 ‘엑시노스 2500’에도 최적화 기술 공급 계약을 체결하며 세대별 칩 로드맵에 연동된 반복 매출...
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