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[표] 코스닥 외국인 순매수도 상위종목(6일) 2026-02-06 15:46:10
│서진시스│818,586.5 │245,060.0 │씨어스테크│676,784.8 │43,324.0 │ │템 ││ │놀로지│ │ │ ├────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │에이치브│729,551.2 │87,526.0 │아난티│659,825.5 │758,738.0 │ │이엠││ │ │ │ │...
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HBM 검사 강자 테크윙, 영업익 30% 감소…왜? 2026-02-03 10:37:45
반도체 후공정 검사 장비 업체 테크윙이 지난해 매출액 1591억원, 영업이익 164억원을 기록했다고 3일 밝혔다. 전년 대비 매출액은 14.2%, 영업이익은 29.6% 감소한 수치다. 테크윙은 반도체 후공정 테스트 단계에서 쓰이는 장비를 만들고 있다. 주력 제품은 테스트 핸들러로, 패키징이 끝난 메모리 반도체를 자동으로...
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[표] 코스닥 기관 순매수도 상위종목(2일) 2026-02-02 15:45:45
│이오테크│781,042.7 │20,445.0 │펩트론│2,357,001.│80,658.0 │ │닉스││ │ │5 │ │ ├────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │에이프릴│605,780.5 │98,523.0 │우리기술 │1,994,387.│2,250,165.│ │바이오 ││ │ │3 │0 │...
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[표] 코스닥 기관 순매수도 상위종목(30일) 2026-01-30 15:46:44
│토모큐브 │315,939.4 │70,050.0 │ ├────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │원익IPS │3,631,734.9 │313,510.0 │알지노믹스│312,777.8 │20,494.0 │ ├────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │이오테크│3,247,492.9 │85,617.0...
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소풍벤처스, 기후테크 투자 생태계 리더로 발돋움 2026-01-30 15:04:26
테크와 파워큐브세미 등 상장을 앞둔 후기 기업들에도 투자를 단행하며 포트폴리오의 깊이를 더했다. 이는 초기 투자사로만 인식되던 소풍벤처스가 대규모 자본 투입과 전문적인 사후 관리가 가능한 종합 VC로 완전히 진화했음을 의미한다. 특히 지난해에는 소풍벤처스 설립 이래 첫 펀드 청산을 진행하며, 임팩트 투자가...
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미국 유인 달탐사 '아르테미스'에 K-반도체 실린다 2026-01-29 15:00:14
큐브는 지구 고궤도에서 사출돼 해외 지상국과 초기 교신을 수행하고, 지상국 관제에 따라 단계별 자체 추력 기동에 돌입한다. K-라드큐브는 유인 탐사 임무의 부탑재체이면서 일반 저궤도 위성보다 높은 궤도에 오르는 만큼 기술적 제약이 컸고 NASA의 엄격한 유인 비행 안전 기준도 충족해야 했다고 우주청은 설명했다....
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SBVA, 1500억 규모 소버린AI펀드 결성…"AI·딥테크 분야 집중 투자" 2026-01-22 19:27:46
AI 융합 분야 운용사(GP)로 선정돼 결성됐다. AI·딥테크 분야 스타트업을 주된 투자 대상으로 삼는다. SBVA는 ‘소버린 AI’의 범주를 넓혀 국내 AI 생태계 활성화에 기여한다는 전략을 세웠다. 루닛, 수아랩, 토모큐브, 업스테이지 등 AI 스타트업에 대한 성공적인 투자 및 회수 경험을 바탕으로 초기?그로스?후속 투자로...
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삼성, 평택·천안에 '하이브리드 본딩' 벨트…최첨단 패키징 승부수 2026-01-18 17:43:42
시스템 반도체와 S램을 수직으로 배치하는 ‘X-큐브’ 기술을 하이브리드 본딩으로 구현할 방침이다. 향후 HBM 등 D램을 그래픽처리장치(GPU) 등 연산장치 위에 올리는 것 역시 하이브리드 본딩이 핵심이 될 전망이다. 이를 통해 TSMC가 장악한 빅테크 고객사를 끌어오는 전략을 취할 것으로 관측된다. SK하이닉스도 HBM에...
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유동원 "새해도 AI주로 포트폴리오 3분의 2 채워라" [한경 트렌드쇼] 2026-01-12 06:30:06
테크뿐 아니라 밸류체인(가치사슬)에 포함된 종목에도 관심을 기울여야 한다고 조언했다. 그는 "그간 '매그니피센트7'(M7·애플 마이크로소프트 알파벳 아마존 엔비디아 테슬라 메타) 등 빅테크 기업의 성과나 수익률이 월등하게 높았던 것은 사실"이라며 "고대역폭메모리(HBM)로 AI 밸류체인에 편입된 삼성전자와...
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TSMC發 '패키징 병목'…삼성, 빅테크 AI칩 물량 접수 나섰다 2026-01-01 17:30:24
패키징 서비스인 ‘아이큐브(I-Cube)’를 활용해 최신 AI 가속기 ‘리벨 쿼드’를 개발하면서 일정 부분 실력을 검증받았지만 아직 글로벌 시장에선 이렇다 할 고객을 잡지 못했다. 하지만 ‘TSMC 병목 현상’이 좀처럼 풀리지 않는 만큼 삼성전자에 조만간 기회가 올 것이란 관측이 나온다. 삼성전자는 엔비디아에 밀려...
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