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집값 잡겠다는 트럼프..한마디에 모기지 금리 '뚝' [글로벌마켓 A/S] 2026-01-10 08:28:59
2나노 미만 CPU 프로세서를 출시했다”고 강조했다. 인텔은 18A 공정의 낮은 수율 문제에도 자체 기술 개발에 성공해 올해 본격적인 생산에 돌입할 전망이다. 미국 정부는 지난해 8월 주당 20.47달러에 89억 달러(약 12조 원) 규모로 인텔 지분 4억 3,330만 주를 매입했다. 현재 해당 지분 가치는 약 190억 달러(약 26조...
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'근원 기술력' 회복한 삼성…"HBM4 테스트 가장 먼저 통과할 것" 2026-01-08 17:51:45
77%가 범용 D램이다. HBM보다 가성비가 좋은 GDDR7, LPDDR5X 등이 AI 서버에 채택되면서 주문이 쏟아지고 있다. 범용 D램의 기본 재료 역할을 하는 10나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 5세대(1b D램) 제품 성능을 끌어올린 삼성전자는 최근 엔비디아 납품 물량을 연이어 따냈다. 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자는 지난...
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삼성 분기 영업익 20조원, 올해 연간 120조원 노린다 2026-01-08 17:49:47
77%가 범용 D램이다. HBM보다 가성비가 좋은 GDDR7, LPDDR5X 등이 AI 서버에 채택되면서 주문이 쏟아지고 있다. 범용 D램의 기본 재료 역할을 하는 10나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 5세대(1b D램) 제품 성능을 끌어올린 삼성전자는 최근 엔비디아 납품 물량을 연이어 따냈다. 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자는 지난...
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삼성 반도체의 힘…영업익 100조 시대 연다 2026-01-08 14:34:20
칩 생산을 맡겼다고 이야기했는데, 이것도 2나노 공정입니다. 삼성은 3나노 이하 최첨단 공정에서 TSMC에 완전히 밀리면서 대형 파운드리 고객을 내줬습니다. 다음 달 공개될 갤럭시 S26 시리즈에 탑재되는 엑시노스 2600도 2나노 공정으로 만듭니다 2나노 수율이 상당히 개선됐다는 평가가 나오면서 파운드리 추가 수주도...
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[단독] 삼성 파운드리, 5년 절치부심…퀄컴 물량 따내고 TSMC '추격' 2026-01-07 18:02:21
최고경영자(CEO)는 지난 5일 미국 라스베이거스에서 개막한 ‘CES 2026’ 현장에서 기자와 만나 “여러 칩 설계 기업 중 삼성전자와 가장 먼저 최신 2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정을 활용한 위탁생산 논의를 시작했다”며 “조만간 상용화를 목표로 설계 작업도 끝낸 상태”라고 말했다. 퀄컴이 삼성 파운드리에 2㎚...
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[단독] 삼성전자 파운드리 최신 퀄컴칩 만든다 2026-01-07 17:59:02
최고경영자(CEO)는 지난 5일 미국 라스베이거스에서 개막한 ‘CES 2026’ 현장에서 기자와 만나 “여러 칩 설계 기업 중 삼성전자와 가장 먼저 최신 2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정을 활용한 위탁생산 논의를 시작했다”며 “조만간 상용화를 목표로 설계 작업도 끝낸 상태”라고 말했다. 퀄컴이 삼성 파운드리에 2㎚...
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[K바이오 뉴프런티어 (28)] 앤트 "AI 연구 비서 상용화…연구원 허드렛일 줄여주는 연구 혁신 도우미" 2026-01-07 10:53:11
"바이오·나노·화학 분야 연구환경을 효율화해주는 인공지능(AI) 기반 소프트웨어 기술력으로 연구 업무 혁신을 주도해가겠습니다." 이상윤 앤트 대표는 최근 서울 강서구 마곡에 있는 서울 사무소에서 인터뷰를 갖고 이같이 포부를 밝혔다. 올해로 설립 7년차인 이 회사는 바이오·나노·화학 분야 AI 연구 비서 ‘랩노트...
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유엑스엔 '무효소 연속혈당측정기', 사우디 명문대학과 임상시험 2026-01-06 15:37:26
해야한다. 다만 유엑스엔은 효소 대신 나노다공성 백금을 활용해 혈당 측정 센서를 개발해, 온도와 관계없이 상온에서도 보관과 운송이 가능해졌다. 이번 협약에 따라 양사는 각자가 보유한 특허 기술의 상업화는 물론, 중장기적 파트너십을 바탕으로 약 5억 인구에 달하는 중동 의료기기 시장을 함께 공략하기 위한 공동...
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[CES 2026] AMD, 엔비디아 겨냥 AI 랙 '헬리오스' 첫선…"모두를 위한 AI" 2026-01-06 14:05:21
최고경영자(CEO)는 5일(현지시간) 미국 라스베이거스 베니션 호텔에서 열린 'CES 2026' 기조연설에서 차세대 AI 데이터센터 랙 '헬리오스'(Helios)를 선보였다. 헬리오스는 이날 첫선을 보인 차세대 그래픽처리장치(GPU) '인스팅트 MI455' 72개와 데이터센터용 중앙처리장치(CPU) '베니스'...
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[CES 2026] '무어의 법칙'은 끝났다…젠슨황 "AI대응엔 극한 공동설계 필요" 2026-01-06 11:48:31
업계의 정설로 내려왔지만, 이제는 물리적인 한계 때문에 나노 단위의 칩에 트랜지스터의 밀도를 무작정 늘려 성능을 높이는 것은 어렵게 됐다. 실제로 황 CEO는 이날 '베라 루빈' 슈퍼칩을 공개하면서 루빈 그래픽처리장치(GPU)의 트랜지스터 수가 이전 세대 아키텍처인 블랙웰의 1.6배에 불과하다고 밝혔다. 그러...
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