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베시 CEO "삼성 HBM4 '하이브리드 본딩' 적용, 2Q 초가 분수령" [강해령의 테크앤더시티] 2026-02-25 08:14:37
성공 여부에 따라, HBM4E는 물론 HBM 전반에 이 기술이 상용화될 수 있다고도 풀이할 수 있다. 현재 하이브리드 본더는 1위 베시 외에도 다양한 회사들이 도전장을 냈다. 국내에선 LG전자, 세메스, 한미반도체, 한화세미텍 등이 개발하고 있고 싱가포르의 ASMPT 역시 관련 기술 확보에 나섰다. 강해령 기자 hr.kang@hankyung.com...
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'꿈의 반도체 장비' 만든다…삼성·한화, 개발 속도전 2026-02-22 17:31:07
본딩 강자인 베시뿐 아니라 한미반도체, ASMPT 등과 경쟁해야 하고, 세메스는 W2W 하이브리드 본더 분야 최강자인 일본 도쿄일렉트론(TEL), 오스트리아 EVG의 아성을 깨야 하는 상황”이라며 “이들 회사가 도약하기 위해선 파트너사와의 협력 연구와 신사업 도전이 중요하다”고 말했다. 강해령 기자 hr.kang@hankyung.com...
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삼성·한화, '하이브리드 본더' 개발 속도…ASML 협력사와도 동맹 [강해령의 테크앤더시티] 2026-02-20 07:00:01
본더 합작품을 뛰어넘어야 한다. 또한 라이벌 회사인 싱가포르 ASMPT, LG전자, 한미반도체 등도 AMAT·베시 콤비를 쫓기 위해 연구개발에 힘을 쏟고 있는 상황이다. 세메스가 도전하는 W2W 분야도 이미 완숙한 기술을 가진 기업들이 선두권을 꿰차고 있다. 일본 도쿄일렉트론(TEL), 오스트리아 EVG는 이미 2016년 경부터...
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패키징 '끝판왕' 하이브리드 본딩…삼성, TSMC와 맞붙는다 2026-01-26 15:56:37
TC 본더 공급업체를 확대하기 위해 싱가포르 회사인 ASMPT와 논의 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 상용화한 공정인 TC-NCF 본더를 자회사 세메스와 일본 신카와로부터 가져오고 있다. 이런 삼성전자가 ASMPT, 베시 등 다양한 업체와 접점을 넓히고 있는 건 HBM4 이후 급격히 높아지는 본딩 작업 난도를 극복하려는...
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삼성, TC본더 새 납품사 찾는다…세메스 이어 ASMPT와 공급 논의 2026-01-21 17:07:26
위해 싱가포르 회사인 ASMPT와 논의 중인 것으로 알려졌다. ASMPT는 삼성전자보다 SK하이닉스의 HBM 라인에 TC 본더를 공급한 회사다. 반도체 장비 업계 관계자는 “삼성전자가 ASMPT와 TC-NCF(비전도성 필름) 본더는 물론 회사가 원하는 다양한 종류의 기기를 공급하는 방안을 지난해 4분기부터 논의하고 있다”고 말했다....
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삼성, TC 본더 다변화 '눈독'…ASMPT와 논의 [강해령의 테크앤더시티] 2026-01-21 07:15:03
가장 유력한 후보는 싱가포르 회사인 ASMPT가 거론된다. ASMPT는 삼성전자보다는 SK하이닉스의 HBM 라인에 관련 장비를 공급했던 것으로 잘 알려진 회사다. 이 사안에 정통한 업계 관계자는 "삼성전자가 ASMPT와 TC-NCF(비전도성필름) 본더 등 회사가 원하는 다양한 종류의 본딩 장비를 공급하는 조건으로 적극적인 논의를...
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삼성전자 3나노의 비밀…보이지 않는 'EUV 매직' 진짜 설계자 [강경주의 테크X] 2026-01-16 07:00:03
네덜란드의 경쟁력은 증명되고 있다. 델프트, 아인트호번, 엔스헤데 등지에는 물리학과 기계공학 기반의 젊은 인재 풀이 풍부하다. 이들은 뎀콘과 ASML, 그리고 BESI, ASMPT 같은 글로벌 장비 기업으로 흘러 들어간다. 슬라크호르스트 부사장은 "복잡하고 어려운 프로젝트를 경험하고 싶어 하는 엔지니어들이 계속 지원하기...
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"내년 삼전·하닉 영업익 두배 성장...반도체 소부장주 관심" 2025-12-23 13:46:26
SK하이닉스 관련 기업으로는 한미반도체, 한화비전, ASMPT 등을 추천함. ● "내년 삼전·하닉 영업익 두배 성장...반도체 소부장주 관심" 전문가들은 2026년 반도체 업황이 전반적으로 견조할 것으로 평가하고 있다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스 같은 메모리 제조업체들은 내년에 영업이익이 최대 두 배까지 증가할 가능성...
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테크인사이츠 "한미반도체, 올해 TC본더 세계시장 점유율 71%" 2025-12-22 09:00:41
세메스, ASMPT, 야마하로보틱스가 각각 13.1%, 5.6%, 5.6%의 점유율을 기록했다. TC 본더는 HBM 제조 공정에서 메모리 칩을 고온·고압으로 정밀하게 접합하는 핵심 장비다. AI 반도체 수요 급증에 따라 HBM 시장이 폭발적으로 성장하면서 TC 본더는 글로벌 메모리 반도체 기업들의 필수 장비로 자리 잡았다. 한미반도체는...
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AI 난제 해결사로 뜬 '빛의 반도체'…삼성, TSMC와 진검승부 2025-11-30 18:00:31
패키징 장비를 국내에 공급하는 장비업체 ASMPT의 본사도 싱가포르에 있다. 삼성은 이곳에서 TSMC 출신 엔지니어를 뽑는 등 조직 확충에 나섰다. 동시에 AI 반도체 설계 회사인 브로드컴과 손잡고 실리콘 포토닉스 상용화 작업에도 들어갔다. 삼성전자는 실리콘 포토닉스를 파운드리 대형 고객 추가 확보를 위한 ‘열쇠’로...
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