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러트닉 "美에 투자 안하면 반도체 100% 관세"…한국 압박 2026-01-18 18:00:23
파생상품 수입에 대해 더욱 광범위한 관세를 부과할 가능성도 열어놨다. 전날 방미 일정을 마치고 귀국한 여한구 산업통상부 통상교섭본부장은 “이번 조치는 엔비디아와 AMD의 첨단 칩, 그 두 종류에 초점이 맞춰져 있고 우리 기업들이 주로 수출하는 메모리칩은 제외돼 있다”면서도 “2단계 조치가 언제, 어떤 형태로...
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"AI 게임체인저" 기대감 폭발…삼성, '끝판왕' 승부수 던졌다 2026-01-18 17:43:42
위한 것으로 알려졌다. 하이브리드 본딩은 칩과 칩 사이에 범프를 넣어 쌓아 올리는 기존 방식과 달리 범프 없이 적층하는 기술이다. 범프 방식보다 15배 이상 많은 데이터 통로를 배치할 수 있는 데다 에너지 효율도 세 배 이상 높다는 점에서 인공지능(AI) 시대에 필요한 ‘게임 체인저’ 기술로 꼽힌다. 삼성전자가...
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TSMC, 올 16조원 역대급 투자…"패키징이 핵심 성장의 축" 2026-01-18 17:42:40
기존 전망치(75억달러)를 크게 웃도는 규모다. CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트), SoIC(시스템온IC)로 불리는 TSMC의 최첨단 패키징이 인공지능(AI) 가속기 생산을 위한 필수 공정으로 떠오르면서 엔비디아 등 대형 고객사의 주문이 쏟아지고 있어서다. 18일 반도체업계에 따르면 TSMC는 지난 15일 열린 실적설명회에서...
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'패키징 실험'나선 삼성·SK "선 아닌 기둥으로 칩 연결" 2026-01-18 17:42:24
패키징 기술 개발에 속도를 올리고 있다. 여러 개의 칩과 기판을 연결하는 구리 선을 구리 기둥으로 바꾼 것인데, 두 회사는 명칭은 물론 기술 구현 방식에서도 차별화에 나섰다. 18일 업계에 따르면 SK하이닉스는 저전력(LPDDR) D램과 낸드플래시 칩을 쌓아 올린 패키징 제품 ‘고대역폭스토리지(HBS)’를 개발하고 있다....
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삼성, 반도체 비밀병기 '하이브리드 본더' 투입 2026-01-18 17:40:48
위한 것으로 알려졌다. 하이브리드 본딩은 칩과 칩 사이에 범프를 넣어 쌓아 올리는 기존 방식과 달리 범프 없이 적층하는 기술이다. 범프 방식보다 15배 이상 많은 데이터 통로를 배치할 수 있는 데다 에너지 효율도 세 배 이상 높다는 점에서 인공지능(AI) 시대에 필요한 ‘게임 체인저’ 기술로 꼽힌다. 삼성전자가...
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'슈퍼을' ASM의 고집…"韓 생산 능력 3배로" 2026-01-18 16:42:41
대표는 “차세대 칩은 열에 민감한 신소재를 적극 채택하고 있다”며 “플라스마를 활용해 낮은 온도에서 고품질 박막을 형성하는 PEALD의 활용도가 빠르게 높아지고 있다”고 설명했다. ASM은 전공정 기술로 평가받던 ALD를 후공정인 패키징 영역으로 확장하고 있다. HBM에서 D램 칩을 수직 적층한 뒤 미세한 구멍을 통해...
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美 '반도체 관세' 본격화…韓정부·업계 긴장 속 대응책 모색 2026-01-18 15:27:12
엔비디아의 AI 칩 'H200'이나 AMD의 'MI325X'가 관세 부과 대상이 될 것으로 지목됐다. 정부와 업계는 일단 이번 조치가 일차적으로 중국을 겨냥한 성격이 큰 만큼, 국내 업계에 미칠 직접적 영향은 제한적일 것으로 분석했다. 방미 귀국 일정을 미루고 현지에서 반도체 관세 상황을 파악한 여한구 산업부...
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국힘, '이혜훈 청문회' 보이콧 선언…靑 "입장 변함 없다" 2026-01-18 14:56:04
반도체 포고령은 무역확장법 232조를 근거로 첨단 컴퓨팅 칩에 제한적으로 25%의 관세를 부과하는 내용이 골자다. 엔비디아의 H200과 AMD의 MI325X 등이 대상이다. 다만 미국이 적용 범위 확대를 예고하고 있어 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 반도체 기업에 대한 영향을 배제할 수 없는 상황이다. 여한구 통상교섭본부장...
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"중국이 'AI 주도권' 차지할 판" 경고한 이유가…'충격 결과' [차이나 워치] 2026-01-18 14:52:48
학습·운용하려면 엔비디아·화웨이 등이 공급하는 고성능 반도체 칩으로 가득 찬 대규모 데이터센터가 필수적이다. 국제에너지기구는 중국 데이터센터 전력 사용량이 2024년 대비 2030년엔 최대 170% 증가할 것으로 전망했다. 같은 기간 미국의 증가율 전망치는 130%다. UBS는 중국 AI 데이터센터 전력 수요가 2028~2030년...
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“AI 메모리 ‘게임체인저’ 강유전체…특허 왕좌는 한국” 2026-01-18 13:34:21
칩에 적합하다는 점에서 주목받는 상황이다. 특히 강유전체 소자는 현재 메모리 기술의 양대 축인 D램과 낸드플래시의 한계를 보완할 기술로도 주목받는다. 디램보다 전력 소모율이 낮고, 낸드플래시보다 저전압에서 빠른 처리 속도를 구현할 수 있어 AI 데이터센터, 자율주행차, 뉴로모픽 컴퓨팅 등 다양한 분야로의 활용...
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