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비씨엔씨, 해외 매출 비중 30%대 진입…글로벌 공략 가속 2025-11-25 09:34:41
보면 초미세공정에 적합도가 높은 QD9+ 제품은 올해 북미 종합반도체 업체와 파운드리 업체에 공급을 개시한 이후 현재 다수 품목들이 품질 테스트 완료 후 구매주문(PO) 대기 중이거나 품질 테스트 마무리 단계에 있다. 또 순도가 높아 포커스링에도 적용하고 있는 질화물 없는(Nitride-free) SD9+P 제품은 국내외 처음...
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비씨엔씨, 해외 매출 36.9%…국산 신소재로 ‘글로벌 기업화’ 속도낸다 2025-11-25 09:19:28
북미의 종합반도체 업체와 파운드리 업체에 공급을 시작한 뒤, 여러 품목이 이미 품질 테스트(Qual test)를 통과해 구매주문(PO) 단계만 남겨둔 상태다. 일부 품목은 마지막 테스트 단계에 있다. SD9+P(폴리실리콘) 역시 순도가 높아 포커스링 같은 정밀 부품에 적용되는 소재다. 비씨엔씨가 국내외 최초로 북미 종합반도체...
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안티드론 강화 나선 인도…韓 웨이비스, 핵심 반도체 공급 2025-11-13 11:00:38
추가 계약이 지속적으로 발생할 가능성이 높다”며 “특히 인도 유수의 방산 기업으로부터 기술력을 인정받아 성사된 계약이라는 점에서 의미가 크다"고 말했다. 웨이비스는 국내 유일의 RF GaN 반도체 IDM(종합반도체업체)이다. 고출력 RF 반도체의 안정적 양산 능력을 기반으로 국내외 첨단 무기체계 및 안티드론...
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아이큐랩 "AI시대 수요 급증…전력반도체 글로벌 톱10 목표" 2025-11-03 17:13:57
하는 종합반도체기업(IDM)으로 성장 중이라는 평가를 받는다. 삼성전자 메모리연구소 출신으로 일본과 중국에서 전력반도체 개발 경험을 쌓은 김 대표가 창업했다. SiC는 실리콘(Si)과 탄소(C)의 결합으로 만들어진 화합물 반도체 소재다. 고온 및 고압 환경에 강하고 효율성이 높아 전기차나 데이터센터, 태양광 발전소 등...
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삼성, 엔비디아에 HBM4 공급 임박…업계 최대 'AI 팩토리' 2025-10-31 15:00:00
31일 밝혔다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도해나갈 계획이다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리...
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"돈 안 된다" 모두 말렸지만 61세에 사업…1100억 부자 된 70대 [윤현주의 主食이 주식] 2025-10-26 07:00:04
종합반도체 기업과의 협업 확대가 진행 중으로 SSD(솔리드스테이트드라이브)를 시작으로 접점 확대가 지속될 것이다”고 전망했다. 둘째 “우주항공, AI, 자율주행 등으로 반도체 적용처가 확대되고 있는데 국내 우주산업 태동에 따라 과거 해외 기관에 의존하던 신뢰성 테스트 국산화 수요가 발생하고 있으며 우주항공청과...
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"돈 있어야 재수도 한다"…N수생 4명 중 1명, 고소득층 자녀 2025-10-23 17:57:44
종합반 학원(35.6%)과 단과 학원(34.1%)이 뒤를 이었다. 이처럼 사교육비를 들여 N수를 했더라도 "희망 대학에 입학하지 못했다"는 응답은 전체의 68.1%, "희망한 전공이 아니다"는 응답도 47.9%에 달했다. 한편 2024학년도 대학에 입학한 N수생 중 23.4%는 올해 또다시 수능을 치를 예정이라고 답했다. 자연계열(29.4%)이...
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한미반도체, 반도체대전서 HBM4용 장비 'TC 본더 4' 선봬 2025-10-22 10:22:06
전시를 통해 최신 본더 장비를 국내 고객사들에 소개하고, 국내 종합반도체(IDM)·후공정(OSAT) 고객사와 네트워크를 강화한다는 계획이다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. HBM 생산용 TC 본더 글로벌 1위를 차지하고 있으며, HBM 장비 관련 특허를 120...
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한미반도체, 2.5D 패키징 지원 '빅다이 FC 본더' 출시 2025-09-22 09:40:07
곽동신 한미반도체 회장은 "빅다이 FC 본더는 출시와 동시에 글로벌 고객사의 양산라인에 투입될 예정"이라며 "이번 신제품 출시로 2.5D 패키징 본더 라인업이 강화됐고 메모리 고객사뿐 아니라 종합반도체와 반도체 후공정 패키징 고객사에도 AI 시대에 부합하는 다양한 장비를 제공할 수 있게 됐다"고 말했다. jakmj@yna.co.kr...
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엔비디아, 인텔에 7조 투자…AI 데이터센터 장악 2025-09-19 14:17:41
기업인 엔비디아가 종합반도체사 인텔에 7조원을 투자하기로 했습니다. 두 회사는 AI 인프라와 PC 제품을 공동 개발하겠다고 밝혔습니다. 엔비디아는 인텔의 기술력을 확보해 폭발적으로 성장하고 있는 AI 데이터센터 시장을 장악하겠다는 전략입니다. 자세한 내용 산업부 홍헌표 기자와 알아보겠습니다. 홍 기자, 현재...
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