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삼성·한화, '하이브리드 본더' 개발 속도…ASML 협력사와도 동맹 [강해령의 테크앤더시티] 2026-02-20 07:00:01
모션 드라이브, 고주파(RF) 증폭 모듈 등 첨단 패키징 공정에 필요한 정밀 제어 장치를 설계할 수 있다는 것을 밝힌 바 있다. 한화세미텍 관계자는 이 사안에 대해 "프로드라이브와의 기술개발·협력 사항은 확인하기 어렵다"며 "차세대 하이브리드 본더를 곧 선보일 예정"이라고 설명했다. 삼성전자의 반도체 장비 자회사...
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출시 임박 삼성전자 '갤럭시 S26'…엑시노스 승부수 통할까 2026-02-18 06:01:05
최첨단 공정인 게이트올어라운드(GAA) 기반의 2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m)로 제조한 반도체 칩이다. AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 반도체로, 엑시노스 2600은 업계 최초로 2나노 GAA 공정을 적용한 AP다. 갤럭시 신제품에는 최신 엑시노스가 향상된 인공지능(AI) 및 게이밍 경험을 제공할 것으로 예상된다. 엑시노스...
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'톰 크루즈 vs 브래드 피트' 격투씬 뜨자…"이젠 중국이 무섭다" [차이나 워치] 2026-02-17 13:32:31
들어 중국이 첨단기술 굴기를 더욱 과시하고 있다. 인공지능(AI) 동영상 생성 모델 시댄스 2.0 출시로 할리우드를 충격에 빠트린데 이어 기술력이 한층 높아진 휴머노이드(인간형) 로봇을 잇따라 선보이고 있어서다. 17일 중국 현지 매체들은 일제히 전일 저녁 진행된 춘제(음력 설) 특집 TV 프로그램 갈라쇼인 춘완을 집중...
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'세계 1위' 타이틀 내주더니…"삼성이 돌아왔다" 반전 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2026-02-17 11:29:02
대한 자기반성과 코어 다이(D램) 재설계 등의 초강수, 경쟁사보다 앞선 첨단 공정 활용 같은 전략적 판단이 겹쳐 삼성은 '세계에서 가장 좋은 기술을 보여준 원래 모습'(지난 11일, 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO)을 되찾고 있다.'계륵' 평가에 HBM 축소한 삼성전자유명 반도체 서적 '칩워'의 저자...
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막 내린 세미콘코리아…AI 반도체 시대, 승부처는 '공정 혁신' 2026-02-14 15:07:07
잘 붙이고 얇게 쌓나…첨단 패키징 기술 경쟁 “칩을 얼마나 더 촘촘하게 쌓고, 얇고 균일한 막을 구현하느냐가 차세대 반도체 경쟁력의 핵심입니다.” ‘세미콘코리아 2026’ 행사장에는 국내 주요 반도체 소재·부품·장비 기업들이 대거 참가해 HBM(고대역폭메모리), 3차원(3D) D램, 첨단 패키징 등 차세대 공정 변화에...
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잘나가던 독일 메모리 반도체 제왕 '키몬다'는 왜 추락했나 [강경주의 테크X] 2026-02-13 08:00:04
기반 첨단 팹을 갖추고 전력 효율을 높이는 독자 공정 기술까지 확보하면서 "유럽에도 메모리 반도체 챔피언이 탄생했다", "자동차 초강국이 반도체 석권을 앞두고 있다"는 평가를 받았다. 그러나 이 독일의 메모리 제왕은 불과 창업 3년 만인 2009년 파산했다. 배경에는 반도체 다운 사이클이라는 현실이 자리 잡고 있다....
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K소부장, 반도체 공정 신제품 출격…"기술력으로 글로벌 도전장" 2026-02-12 18:13:07
“칩을 얼마나 더 잘 쌓고, 얇고 균일하게 막을 씌울 수 있느냐가 화두입니다.” ‘세미콘코리아 2026’(사진) 둘째날인 12일 국내 주요 반도체 소재·부품·장비 기업이 총출동했다. 참가 기업은 고대역폭메모리(HBM), 3차원(3D) D램, 첨단 패키징 등 차세대 공정 변화에 맞춘 신제품을 선보였다. 그간 해외 기업에 100%...
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"바이트댄스, 삼성전자와 함께 AI칩 개발중" 2026-02-11 19:53:06
딸리는 메모리 칩 확보 방안이 포함돼있어 바이트댄스에게 이번 거래가 특히 매력적이라고 전했다. 바이트댄스는 지난 2022년부터 관련 인력을 채용하면서 자체 AI 칩 개발을 위해 노력해왔다. 2024년에는 미국의 칩 설계업체인 브로드컴과 협력하고 생산은 대만의 TSMC에 아웃소싱할 계획이라고 로이터가 보도하기도 했다....
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엔비디아 의존 줄인다…K-팹리스에 1조 투자 2026-02-11 17:37:55
칩 수요를 늘리기 위해 제조 기업과의 연계를 강화할 계획입니다. 다음 달부터 자율차·휴머노이드 등 첨단 제품에 국산 AI 반도체 탑재를 목표로 공동개발에 들어갑니다. <앵커> 우리 정부와 기업인들이 지난해 젠슨 황 엔비디아 CEO를 만나서 GPU 26만장을 구매하기로 했습니다. AI 산업을 키우기 위해서는 반드시...
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中빅테크, 일냈다…"삼성과 위탁생산 협상" 2026-02-11 16:34:11
회사가 2022년부터 관련 인력을 본격 채용하는 등 AI 칩 설계에 공을 들여왔다고 전했다. 올해 바이트댄스의 AI 관련 조달 예산은 약 1,600억위안(약 약 33조6,000억원)에 달할 전망이다. 이 가운데 절반 이상이 엔비디아 H200 등 기존 칩 구매와 자체 칩 개발에 배정될 예정이라고 소식통은 설명했다. 앞서 로이터는...
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