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삼성전자, 테슬라 공급 계약 체결...주가 전망은? 2025-08-05 13:10:24
또한, 삼성전자가 D램 1c 공정에서의 수율 개선에 성공한다면 경쟁사인 SK하이닉스와의 격차를 좁힐 수 있을 것으로 예상되며, 이 경우 주가가 8~9만 원까지 상승할 가능성이 있음.● 삼성전자, 테슬라 반도체 공급 계약 체결..주가 전망은? 삼성전자 주가가 지난주 외국인 매도세에도 불구하고 상승세를 보인 가운데, 5일...
삼성 "HBM4 샘플 출하…품목관세는 예의주시" 2025-07-31 14:54:21
특히 HBM4 관련해서 자신감을 내비쳤는데요, HBM4를 1C나노 공정으로 개발해 주요 고객사에 샘플을 출하했다고 밝혔습니다. 주요 고객사라고 하면 엔비디아로 추정됩니다. HBM4는 설계를 최적화 해 HBM3E 대비 성능과 효율을 크게 개선했다면서 내년에는 HBM4의 수요가 급증할 것으로 보고 수요에 맞춰 적기에 공급하겠...
삼성 반도체, 1년 만에 '6조 증발'…연내 'HBM 정상화' 총력 2025-07-31 14:05:11
"1c 나노 공정 기반의 HBM4 개발을 완료해 주요 고객사들에 샘플을 이미 출하했다"며 "이전 세대인 HBM3E 대비 성능과 에너지 효율을 크게 개선했다. 2026년 HBM4 수요 본격화에 맞춰 적기 공급을 늘려나갈 예정이고 이를 위해 1c 나노 케파 확대에 필요한 투자를 지속 집행하고 있다"고 설명했다. 낸드는 8세대 V낸드...
삼성전자 "HBM3E 판매량 늘릴 것…파운드리 고객확보 집중"(종합) 2025-07-31 12:53:34
"1c 나노 공정의 HBM4 개발을 완료해 주요 고객사에 샘플을 이미 출하했다"며 "내년 HBM4 수요 증가에 대비해 1c 나노 캐파(생산능력) 투자를 지속 확대하는 한편, 고객 관심이 높아지고 있는 차세대 적층 기술 하이브리드 카파 본딩에 대해서는 주요 고객과 양산 고려한 기술 협의를 진행 중"이라고 말했다. 그러면서 HBM...
SK하이닉스 사상 최대 실적에도…'신중론' 여전한 이유 [종목+] 2025-07-25 08:54:14
나노 코어 D램의 특성 문제가 HBM4용 1c 나노에서는 개선될 가능성이 있다는 게 증권업계의 관측이다. 송명섭 iM증권 연구원은 "수요 증가율 둔화 및 경쟁 심화 우려를 감안할 때 향후 HBM3E 가격이 하락하거나 HBM4의 가격 프리미엄이 축소될 가능성을 배제할 수 없다"고 판단했다. 박유악 키움증권 연구원은 "하반기에는...
미래반도체, 엔비디아 호재에 상승...이오테크닉스, 자사주 블록딜 소식에 하락 2025-07-16 07:48:28
확보 목적. 7월에만 주가 26.6% 상승. 6세대 10나노 D램 1c와 HBM4의 어닐링 장비와 그루빙 장비 수요 증가 기대되며 SK하이닉스 협력사 기대감도 존재. 지난 1분기 어닝 서프라이즈 기록했으며 2분기에도 양호한 실적 예상되어 올해 전체 영업이익 전년 대비 110% 증가한 655억 원 예상. 수급 측면에서는 외국인은 매도하...
'이오테크닉스' 52주 신고가 경신, 전일 기관 대량 순매수 2025-07-11 10:01:10
손인준 애널리스트는 이오테크닉스에 대해 "주력 고객사의 DRAM 1c 개발이 완료된 가운데, 램프업 단계에서 이오테크닉스의 Annealing 장비 수요 증가가 기대되는 상황. NAND 시장 침투 및 북미 고객사 확보도 기대. Grooving 장비 수요도 HBM, OSAT 전반 에서 증가할 전망. 제품군 전반이 반도체 선단 공정과 맞닿아 있어,...
파죽지세 코스피, "하반기 3700 넘는다" 2025-07-08 15:56:21
1c D램)은 최근 내부 품질 테스트에서 양산 가능 판정을 받았다. 하반기 HBM3E 12단 제품의 엔비디아 품질 승인이 기대되는 상황에서 HBM4의 성공 가능성도 커졌다는 평가다. 대규모로 삼성전자를 순매도하던 외국인들도 순매수로 돌아섰다. 최근 1개월간 외국인의 삼성전자 순매수 규모는 1조2039억원에 달한다. 순매수...
삼성전자 반도체, 2분기 '바닥' 찍었나…하반기 반등 해법은 2025-07-06 06:01:01
말 10㎚(나노미터·10억분의 1m)급 6세대(1c) D램의 PRA(양산 준비 승인)도 마쳤다. 이에 따라 1c D램으로 양산되는 HBM4 코어다이 양산에도 속도가 붙을 전망이다. 파운드리·시스템LSI는 '내실 다지기'를 통해 기술 경쟁력 확보와 고객 유치에 전념한다는 목표다. 파운드리의 경우 연말 반도체 칩에 적용 예정인...
외인, 6000억 싹쓸이…"삼성전자 더 간다" 2025-07-03 17:43:40
1c D램)은 최근 내부 품질 테스트에서 양산 가능 판정을 받았다. 하반기 HBM3E 12단 제품의 엔비디아 품질 승인이 기대되는 상황에서 HBM4의 성공 가능성도 커졌다는 평가다. 더블데이터레이트(DDR)4 등 전통 메모리 가격 상승도 실적에 도움이 될 것으로 전문가들은 전망하고 있다. 이승우 유진투자증권 리서치센터장은...