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아프리카투자포럼 폐막…포스코인터 흑연광산 투자설명회 성공적 2025-11-28 23:10:38
정보통신기술(ICT) 등 39개 사업에 대한 보드룸(boardroom) 투자 설명회가 열렸다. 이 가운데 포스코인터내셔널이 개발을 추진하고 있는 세계 2위 규모 흑연 매장량의 탄자니아 마헨게 광산 프로젝트와 관련한 투자 설명회도 관심을 끌었다. 이 프로젝트의 전략적 파트너인 호주의 자원개발기업 블랙록마이닝이 개최한...
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"윈도우10 잘 쓰고 있는데"…'업그레이드 거부'에 속타는 MS 2025-11-28 09:26:46
TPM 2.0이 탑재된 메인보드와 인텔 8세대 이상 등 비교적 최신 CPU를 필수 조건으로 내걸었다. 성능상으로는 현역으로 쓰기에 충분한 수억 대의 PC가 단지 이 보안 기준을 충족하지 못해 강제로 구형 OS에 남게 됐다는 지적이다. 사용자 경험(UX)의 변화에 대한 반감도 한몫했다. 윈도우 11은 지난 25년간 화면 왼쪽 하단에...
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"MLCC에 기판까지 든든"...주가 올 들어 2배로 뛰었다 [종목+] 2025-11-27 09:48:32
메인보드와 전기적으로 연결하는 고밀도 패키지 기판이다. 회사가 가동률을 높이는 건 FC-BGA 수요가 그만큼 확대되고 있어서다. 최근에도 서버와 네트워크향 FC-BGA 신규 고객사를 4곳 추가 확보한 것으로 전해진다. 증권가는 삼성전기의 FC-BGA가 2027년께 '완판'에 도달할 것이라고 보고 있다. 조현지 연구원은...
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국내 유일 '방산기기 두뇌' 제조…코츠테크, 해외판로 확장나선다 2025-11-23 18:11:07
회사는 미사일 제어 메인보드, 음파 탐지기(소나), 무인기용 표준 SW 등도 공급 중이다. 코츠테크놀로지는 민수 분야에서도 국내 대기업과 협업하고 있다. 지난해 효성중공업과 초고압직류송전(HVDC)에 적용되는 제어시스템을 개발해 한국전력에 납품했다. 2023년부터 두산에너빌리티와 함께 발전소 제어기를 만들고 있다....
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K방산 '두뇌' 만드는 코츠테크놀로지…"방산 업계서 GE처럼 활약할 것"[원종환의 中企줌인] 2025-11-17 06:00:03
솔루션을 사용하고 있다. 이외에 미사일 제어 메인보드, 소나(음탐지) 체계, 무인기용 표준 SW 등을 공급하고 있다. 조 대표는 “K2 전차 폴란드 2차 공급계약, 국내 4차 양산 산업에 수주한 물량이 내년부터 매출에 반영될 예정”이라며 “천궁-2도 LIG넥스원과 협업해 중동 국가에서 성과를 내고 있다”고 설명했다. 수주...
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PGA오브아메리카 "황유민의 경기는 멘털 회복 교본" 2025-10-08 09:52:15
황유민을 소개했다. 황유민은 자신의 메인 스폰서이자 대회를 주최하는 롯데 초청으로 이번 대회에 나서 깜짝 우승에 성공하며 내년부터 2년간 LPGA투어에서 활동할 수 있는 풀시드를 따냈다. PGA오브아메리카는 황유민의 극적인 우승을 소개하며 그의 멘털을 주목했다. 3라운드에서 3오버파를 치고 선두자리를 눈앞에서...
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[유튜브월드] 아이콘 매치, 레전드 향수 불렀다 2025-09-20 07:13:00
13일 오후부터 상승세를 보이다가, 메인 매치가 펼쳐진 14일 오후 7시에 정점(100)을 찍었다. 다음 날인 15일 오전에도 하이라이트 영상을 찾는 이용자가 이어지면서 절반가량의 수준을 유지했다. 관련 인기 검색어로는 대회를 주관한 유튜브 채널 '슛포러브'(100)를 비롯해 '넥슨'(97), '넥슨 아이콘...
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테슬라 효과로 풀가동…삼성전기, MLCC 수요 폭발 2025-09-08 16:05:12
반도체 칩과 메인보드 사이에서 전기적 신호와 전력을 전달하는 핵심 기판입니다. 지난해 삼성전자는 테슬라에 390만 개의 칩을 공급한 것으로 추정됩니다. 수율을 보수적으로 50%라고 가정할 때 연평균 880만 개의 칩이 출하될 것으로 관측됩니다. 지난해보다 2배 이상 늘어나는 셈이죠. 오는 2034년엔 1,260만 개...
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삼성전기는 유리 vs LG이노텍은 구리…차세대 반도체 기판 맞불 2025-09-03 17:44:10
기술을 대거 선보였다. 반도체 기판은 칩 아래 부착해 반도체와 메인보드를 연결하는 부품으로, 인공지능(AI) 반도체의 필수 부품이다. 삼성전기는 3일 AI 서버용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기술을 공개했다. 삼성전기의 FC-BGA는 기판 면적을 기존 제품보다 10배 이상, 내부 층수는 3배 이상으로 구현했다. FC-BGA는...
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삼성전기·LG이노텍, KPCA 참가…차세대 반도체 기술 '격돌' 2025-09-03 15:32:51
메인보드를 연결하는 인공지능(AI) 반도체용 고부가 기판이다. 차세대 기판으로 주목받고 있는 유리기판(글래스코어기판)도 소개했다. 삼성전기의 유리기판은 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고 플라스틱이였던 기판의 코어(Core)를 유리 재질로 바꿔 발열 성능과 신호 특성을 개선했다. 삼성전기는 △실리콘 인터포저...
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