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한미반도체, HBM 하이브리드 본더 1000억 투자 2025-07-25 18:14:43
업그레이드됐다. D램 사이에서 가교 역할을 하는 단자(범프)가 필요 없어지는 만큼 HBM을 더욱 얇게 만들 수 있다. 기존 TC 본더에 비해 발열도 줄어든다. 업계에선 삼성전자가 하이브리드 본더를 6세대 HBM(HBM4)에, SK하이닉스는 7세대 제품(HBM4E)에 적용할 것으로 예상하고 있다. 김채연 기자 why29@hankyung.com
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한미반도체, '하이브리드 본더' 개발에 1천억원 투자 2025-07-25 11:41:50
기존 범프 방식과 달리 구리-구리(Cu-Cu) 직접 연결을 통해 입출력(I/O) 성능을 극대화하고 대역폭 향상과 20단 이상의 고적층을 지원하는 차세대 패키징 기술이다. 최근 한미반도체는 반도체 장비 기업 테스와 하이브리드 본더 기술 협약을 체결하고, 자사 HBM용 본더 기술에 테스의 플라즈마와 박막 증착, 클리닝 기술을...
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'TC본더 1위' 한미반도체, 하이브리드 본딩 기술에 1000억 투자 2025-07-25 10:19:39
업그레이드된 장비다. D램 사이에서 가교 역할을 하는 단자(범프)가 필요 없어지는 만큼 HBM을 더욱 얇게 만들 수 있다. 기존 TC본더에 비해 발열도 줄어든다. 업계에선 삼성전자는 하이브리드 본더를 6세대 HBM(HBM4)에, SK하이닉스는 7세대 제품(HBM4E)에 적용할 것으로 예상하고 있다. 한미반도체는 시장 개화에 앞서...
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한미반도체, '하이브리드 본더' 개발에 1천억원 투자 2025-07-25 09:56:00
본딩 기술 개발도 강화한다. 하이브리드 본딩은 기존 범프 방식과 달리 구리-구리(Cu-Cu) 직접 연결을 통해 입출력(I/O) 성능을 극대화하고 대역폭 향상과 20단 이상의 고적층을 지원하는 차세대 패키징 기술이다. 최근 한미반도체는 반도체 장비 기업 테스와 하이브리드 본더 기술 협약을 체결하고, 자사 HBM용 본더 기...
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한미반도체, 테스와 '하이브리드 본더' 개발 협약 2025-07-23 13:49:36
범프 방식과 달리 구리-구리(Cu-Cu) 직접 연결을 통해 입출력(I/O) 성능을 극대화하고 대역폭 향상과 20단 이상의 고적층을 지원하는 차세대 패키징 기술이다. 이 기술은 반도체 웨이퍼 단계에서 서로 다른 칩을 직접 접합하는 전공정 기술이 요구된다. 이에 따라 한미반도체는 고대역폭 메모리(HBM)용 본더 기술에 테스의...
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HBM4에 '하이브리드 본더' 도입?…곽동신 한미반도체 회장 "우도할계" 2025-07-15 18:19:27
사이에 범프(단자)를 넣고 열과 압력을 가해 결합하는 장비다. 반도체업계에서는 이르면 올해 말 나올 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 16단 제품부턴 D램 적층의 난도가 높아지기 때문에 칩과 칩을 직접 붙일 수 있는 하이브리드 본더가 쓰일 것이란 전망이 나오고 있다. 곽동신 한미반도체 회장(사진)은 15일 “HBM4와 HBM5...
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LG전자, HBM 본더 개발…공급망 경쟁 참전 2025-07-14 17:54:11
D램 사이에 '범프'를 넣어 결합하거든요. 하이브리드 본더는 범프 없이 D램을 직접 포개어 붙일 수 있습니다. 그래서 칩의 두께도 한층 얇아지고, 발열까지 감소하는 게 장점으로 꼽힙니다. 하이브리드 본더 시장의 성장성도 높게 평가받는데요. 베리파이드마켓리서치에 따르면 지난해 7조 2,600억 원에서 오는...
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LG전자, HBM용 장비 개발 착수…'하이브리드 본더' 만든다 2025-07-14 13:23:56
단자(범프) 없이 D램을 완전히 포개 칩 간 간격을 줄일 수 있으며, 발열도 줄어든다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 반도체 업계에서도 차세대 HBM 제품에 하이브리드 본더를 적용한다는 계획이다. 현재 국내에서는 한화세미텍과 한미반도체, 세메스 등이 하이브리드 본더를 개발하고 있다. LG전자 역시 하이브리드 본더...
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LG전자도 HBM 장비 만든다…하이브리드 본더 개발 착수 2025-07-13 18:15:54
사이에서 가교 역할을 하는 단자(범프)가 필요 없어지는 만큼 HBM을 더욱 얇게 만들 수 있다. 기존 TC본더에 비해 발열도 줄어든다. 업계에선 삼성전자는 하이브리드 본더를 6세대 HBM(HBM4)에, SK하이닉스는 7세대 제품(HBM4E)에 적용할 것으로 예상하고 있다. 업계 관계자는 “하이브리드 본딩 기술이 아직 상용화되지...
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한미는 마이크론, 한화는 SK…HBM 동맹 균열 2025-05-19 14:47:31
만들 때 D램을 쌓으면서 사이사이에 '범프'를 넣어 연결하는데요. 이 범프 없이 D램을 직접 붙이는 방식이 하이브리드 본딩입니다. 한미반도체는 올해 하반기에 플럭스리스 장비를 출시할 예정입니다. 하이브리드 본딩은 내년을 목표로 개발 중이고요. 한화세미텍도 구체적인 시점을 언급하지 않았지만, 신기술...
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