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앤비젼, 구성원 강점·열정 기반으로 성장 지원…일류기업 추구 2026-02-25 09:00:28
협업을 강화하는 소셜 본딩 프로그램으로 확대됐다. 또한, 앤비젼만의 고유한 문화로 각자가 가진 강점과 열정을 바탕으로 각 분야를 리딩할 수 있는 Champion들을 지속 발굴하고 역량 개발을 지원하며 일류기업으로 나아가는 위한 여정을 함께 쌓아가고 있다. 사내 공용공간 ‘허브’에서 매월 열리는 생일파티 역시 소통...
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베시 CEO "삼성 HBM4 '하이브리드 본딩' 적용, 2Q 초가 분수령" [강해령의 테크앤더시티] 2026-02-25 08:14:37
실적 발표회를 통해 "차세대 적층 기술인 하이브리드 본딩을 HBM4에 적용해 해당 샘플을 지난 분기 주요 고객사에 전달, 기술 협의를 시작했다"며 "HBM4E 단계에서 일부 사업화를 계획하고 있다"고 발표한 바 있다. 블리크먼 CEO에 따르면 하이브리드 본딩 성공 여부에 따라, HBM4E는 물론 HBM 전반에 이 기술이 상용화될...
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'꿈의 반도체 장비' 만든다…삼성·한화, 개발 속도전 2026-02-22 17:31:07
W2W 본딩 작업이 필요하다”고 설명했다. 주승환 인하대 제조혁신전문대학원 교수는 “한화세미텍은 세계 1위 장비회사인 어플라이드머티어리얼즈와 전통의 본딩 강자인 베시뿐 아니라 한미반도체, ASMPT 등과 경쟁해야 하고, 세메스는 W2W 하이브리드 본더 분야 최강자인 일본 도쿄일렉트론(TEL), 오스트리아 EVG의 아성을...
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삼성·한화, '하이브리드 본더' 개발 속도…ASML 협력사와도 동맹 [강해령의 테크앤더시티] 2026-02-20 07:00:01
개의 HBM을 적층하는 zHBM에서 여러 번의 W2W 본딩이 필요하다"고 설명했다. 다만 하이브리드 본 한화세미텍과 세메스가 가야할 길은 쉽지 않다. 이미 이 분야를 주도하고 있는 강력한 경쟁사들이 있기 때문이다. 한화세미텍은 세계 1위 장비회사인 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)와 전통의 본딩 강자인 베시의 하이브리...
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막 내린 세미콘코리아…AI 반도체 시대, 승부처는 '공정 혁신' 2026-02-14 15:07:07
높이도록 설계됐다. 업계에서는 미세 본딩 기술의 방향성을 보여준 사례라는 평가가 나온다. 세메스는 돌기(범프) 없이 칩을 직접 붙이는 ‘하이브리드 본딩’ 기술을 소개했다. 삼성전자 최첨단 패키징 공정에도 적용되는 방식으로, 신호 전달 속도를 높이고 발열을 줄일 수 있는 차세대 접합 기술로 꼽힌다. 원익그룹은...
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K소부장, 반도체 공정 신제품 출격…"기술력으로 글로벌 도전장" 2026-02-12 18:13:07
높인 장비다. 한미반도체는 이 장비를 통해 미세 본딩 기술 경쟁의 방향성을 보여줬다는 평가를 받았다. 세메스는 칩을 쌓을 때 ‘돌기(범프)’ 없이 직접 포개 붙이는 ‘하이브리드 본딩’ 기술을 소개했다. 삼성전자의 최첨단 패키징 공정에 투입된 첨단 기술이다. 원익그룹은 HBM4와 3D D램 등 글로벌 반도체 기업의 최...
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3D 메모리 시대 겨냥 넥스틴, 차세대 검사 솔루션 공개 2026-02-12 15:08:15
C2W(Chip-to-Wafer) 본딩 프로세스의 보이드(Void, 빈 공간) 검출에 최적화된 솔루션이다. 넥스틴 관계자는 "최근 반도체칩의 선폭 미세화 한계 도달로 칩을 쌓고 직접 연결하는 3D 적층이 필수적으로 부상하면서 본딩 공정 시 수율과 직결되는 미세 보이드(Micro-void) 또한 주목을 받고 있다"고 설명했다. 보이드는 표면...
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메모리반도체가 연산까지…삼성 '신개념 HBM'으로 판 뒤집는다 2026-02-11 17:50:34
칩과 칩을 가교(범프) 없이 곧바로 이어 붙이는 하이브리드 본딩 패키징 공정을 활용한 16단 이상 HBM 개발에도 들어갔다. 기존 결합 방식인 열압착(TC) 본딩을 활용할 때보다 열 저항을 20% 가까이 줄일 수 있는 게 특징이다. 그는 세계 파운드리(반도체 수탁생산) 1위 TSMC가 주름잡고 있는 실리콘 포토닉스 기술 소개에...
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SK하이닉스 "'HBM BTS' 앞세워 커스텀HBM 시대 대응할 것" 2026-02-11 17:29:46
강조했다. SK하이닉스는 20단 이상의 HBM 제품 개발에 하이브리드 본딩 기술을 도입할 계획이다. 이 부사장은 "SK하이닉스는 독자 패키징 기술인 'MR-MUF'를 활용해 16단까지 적층할 수 있는 기술을 개발했다"며 "그러나 20단·24단 제품을 775마이크로미터(um) 높이로 구현할 수 있을지 논의가 진행되고 있어 20단...
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HBM4로 돌아온 삼성전자, 차세대 cHBM·zHBM 등 언급하며 자신감(종합) 2026-02-11 11:52:48
삼성전자는 D램·낸드·로직 등 디바이스와 본딩 기술 모두에서 3D 기술을 적용한 후 이를 다시 쌓는 방식으로 하나의 칩렛을 구현할 예정이다. 여기에 패키지 기술력을 더해 AI 고객들이 요구하는 성능과 전력 효율을 만족시킨다는 방침이다. 실제로 삼성전자는 전송 속도를 두 배로 늘리면서도 전력 효율을 개선하기 위해...
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