지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
LG이노텍, '차량 조명 모듈'로 2년 연속 CES 혁신상 2025-11-06 09:57:07
플라스틱 렌즈 또는 반사용 광학 부품이 내장된 구조로, 모듈이 무겁고 부피가 크다. 이 같은 단점을 없애기 위해 LG이노텍은 업계 최초로 흰색 실리콘 소재를 사용한 반사용 광학 부품을 독자 개발했다. 빛을 반사하는 흰색의 특성을 극대화한 구조로 설계돼, 균일한 밝기의 빛을 구현할 수 있다. 초슬림 픽셀 라이팅 모듈...
지유컴퍼니, ‘혁신성장 벤처기업’ 인증 획득…친환경 화장품 펌프 시장 주목 2025-11-04 11:21:59
기술은 ‘펌핑장치의 펌핑을 순조롭게 유도하는 구조의 탄성부재 및 이를 포함하는 펌핑장치’ 특허와 ‘펌프 디스펜서용 스프링’ 디자인 등록을 통해 독창성을 인정받았다. 특히 ‘J-ECO PRO’ 펌프는 환경 보호에 크게 기여한다. 금속 사용을 완전히 배제하고 단일 소재인 PP(폴리프로필렌)만으로 제작되어 사용 후 완전...
"폐차하는 게 아니네"…BMW 車 '95% 재사용' 하는 비결 [현장+] 2025-09-24 09:52:54
위치나 재질, 설계 변경 같은 것들이 해당한다. 분해 공정 중 차량 연료 탱크에 구멍을 뚫어 남아있는 연료를 빼는 과정이 있었는데, 이 또한 설계 단계부터 정해진 위치에 구멍을 뚫어 기름을 빼냈다. RDC가 보유한 부품 및 소재 재활용성에 대한 지식은 BMW그룹의 제품 개발 과정에 활용되고 있다. 수명이 다한 차량을...
'깨알 규정'에 포장재 전부 재설계해야…"차라리 EU 수출 포기" 2025-09-19 18:06:10
단층 재질 여부 등 수백 가지 요건을 만족해야 한다. 두 번째는 기술문서(TD)다. 일종의 ‘수출 포장재 품질 이력서’다. 소재 분석, 설계도, 시험 성적서, 재활용성 평가 결과 등이 상세히 들어가야 한다. 납·카드뮴·수은 등 유해 중금속이 섞일 수 있는 재활용 소재는 EU 지정 시험소에서 별도 검증을 받아야 한다. 두...
"휴가 내고 왔어요" 직장인들 단체로 줄섰다…무슨 일이 [현장+] 2025-09-10 19:21:02
재질의 팔 보호대를 착용하고 출발선에 섰다. 직원이 "출발합니다"라고 신호를 외치자 몸이 순식간에 미끄러졌다. 단 7초 만에 지하 1층에 도착했지만, "절대 소리 안 지르겠다"던 다짐은 이내 무너졌다. 놀이기구에 익숙한 편인데도 아찔한 스릴이 느껴졌다.◇정글짐까지…청사 안이 작은 놀이터로 변신 현재 구청에는 두...
환경부, ‘자원순환의 날’ 기념 우수사업자 포상 2025-09-08 15:26:48
사용 감량, 포장폐기물 발생 억제, 포장재 재질·구조 개선, 다회용기 사용 촉진 등 자원순환 실적이 있는 사업자를 대상으로 진행됐다. 올해로 17회를 맞은 자원순환의 날 행사는 ‘탈플라스틱, 지구를 위한 약속’을 주제로 열렸다. 이날 기념식에는 환경부장관, 전북특별자치도지사, 국회의원, 김제시장...
삼성전기·LG이노텍, KPCA 참가…차세대 반도체 기술 '격돌' 2025-09-03 15:32:51
대비 두께를 약 40% 줄이고 플라스틱이였던 기판의 코어(Core)를 유리 재질로 바꿔 발열 성능과 신호 특성을 개선했다. 삼성전기는 △실리콘 인터포저 없이 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판 기술△ SoC(System on Chip)와 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 △AI 스마트폰용 FC-CSP(플립칩...
'65명 사상' 참사 재발 막는다…필로티 공동주택 안전 개선 2025-09-03 12:00:08
사방이 개방된 구조여서 공기가 계속 유입돼 불이 커지고, 계단실을 통해 화재와 연기가 상부로 급격히 확산하면서 계단실을 통한 탈출이 어려워질 수 있다. 불이 난 광명시 아파트는 불에 잘 타는 플라스틱 재질로 상부를 마감해 화재를 키웠고, 주차장 소방설비는 효과가 낮은 수동식 설비여서 실제로 사용되지 못했다....
삼성전기·LG이노텍, 'KPCA 쇼 2025'서 차세대 기판 기술 선봬 2025-09-03 08:40:38
40% 줄이고 플라스틱인 기판의 코어(Core)를 유리 재질로 바꿔 발열에 강하고 신호 특성을 개선했다. 이 밖에도 ▲ 실리콘 인터포저 없이 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판 기술 ▲ 시스템온칩(SoC)과 메모리를 하나의 기판에 통합한 코-패키지 기판 ▲ AI 스마트폰 AP용 FCCSP(플립 칩 칩 스케일 패키지)...
한독 생산공장, 녹색기업 재지정 28년 연속 유지…환경 개선 기여 2025-09-02 09:54:26
단계부터 포장재의 재질과 구조를 평가하고, 재활용이 어려운 등급의 포장자재를 개선하는 활동도 지속하고 있다. 디지털 기반의 친환경 경영 확대에도 앞장서고 있다. ‘종이 없는 공장 만들기’ 캠페인을 통해 자원 절감을 실천하고 있으며, 의약품 설명서를 QR코드를 활용한 E-라벨로 전환하는 시범사업에도 참여하고...