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"삼성엔 절대 못 넘긴다"…한국 견제하는 대만 TSMC의 선택 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2025-12-15 07:40:14
삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 기업으로부터 받은 HBM을 합쳐 AI 가속기(AI에 특화한 반도체 패키지)를 생산한다. 이때 핵심 공정이 GPU, HBM 등 서로 다른 칩을 기판 위에서 실리콘인터포저(기판, 칩 등을 연결하는 데 활용되는 부품)로 연결하는 CoWoS다. 엔비디아 B200, AMD MI350X, 구글의 7세대 텐서처리장치(TPU)...
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범용 D램 품귀가 부른 '가격 역전'…"내년 HBM보다 비싸져" 2025-12-14 18:32:37
생산량을 함께 늘리는 전략으로 돌아서고 있다. 현재 엔비디아 블랙웰 AI 가속기와 구글의 7세대 텐서처리장치(TPU) 등에 주로 장착되는 HBM3E(4세대 HBM) 생산라인을 크게 줄이지 않으면서도 HBM4와 범용 D램인 GDDR7, 저전력D램(LPDDR5) 투자를 확대하고 있는 삼성전자가 본보기다. HBM과 서버용 최신 범용 D램의 생산량...
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대체불가 K-반도체 저력 입증…삼성·SK 영업익 200조 시대 성큼 2025-12-14 06:02:02
AI 가속기에 탑재되는 HBM3E를 사실상 독점 공급했고, 연내 HBM4 양산을 시작해 내년 엔비디아에 공급할 계획이다. SK하이닉스는 엔비디아뿐 아니라 ASIC 업체로 고객사를 다변화하며 영향력을 키우고 있다. SK하이닉스는 구글의 최신 TPU 7세대(P·코드명 아이언우드)에 HBM3E 8단을 우선 공급사로 납품하고 있으며, 다음...
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만들면 '이익률 70%' 대박…삼성·하이닉스 고민 커진 이유 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2025-12-10 07:30:05
가속기 H200의 중국 수출을 허가 받은 영향도 있다. H200엔 SK하이닉스의 HBM3E 제품이 주로 탑재됐다. 최첨단 범용 D램 생산 능력도 높인다. 내년 SK하이닉스는 경기 이천캠퍼스에서 공정 전환을 통해 1c D램 생산능력을 300㎜(12인치) 웨이퍼 기준 월 14만 장 추가하기로 했다. 월 16만~17만 장 늘리는 방안도 검토한다....
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'中 때리기'보다 길들이기…美, 반도체 봉쇄 풀었다 2025-12-09 17:57:10
취업했다. A씨는 주 7일 일하는 대가로 삼성전자의 세 배, 현지 기업의 열 배 수준 연봉을 받으며 중국 반도체 굴기의 최전선에 섰다. A씨를 가르친 교수 B씨는 “화웨이는 미국의 반도체 수출 규제를 피하기 위해 중국 전역에 수십 개의 위장 계열사를 둔 것으로 안다”며 “중국 반도체산업의 발전 속도가 예상보다 빠른...
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삼전·하이닉스는 웃는다…"HBM 신규수요 수조원대 달할 듯" 2025-12-09 17:55:42
가속기의 중국 판매가 늘어나면 HBM을 끼워 파는 삼성전자와 SK하이닉스도 수혜를 누리게 된다. 일단 H20에 들어간 4세대 제품(HBM3)보다 비싼 고성능 제품(5세대 HBM3E)이 장착된다. HBM4는 내년에 양산되는 만큼 현재 기준 가장 높은 사양의 HBM이다. HBM이 AI 가속기 원가의 10%가량을 차지하는 만큼 중국에서만 수조원...
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GIST, 인공태양 연구 핵심 '중수소 감응도' 세계 첫 규명 2025-12-09 16:37:13
이 중수소가 전자를 잃어 양전하를 띠게 된 상태를 중수소 이온이라고 부른다. 일반 수소 이온보다 무거워 물질과 상호작용하는 방식이 다르며 핵융합 연구와 플라즈마 물리, 가속기 실험 등에서 중요한 역할을 한다. 중수소 이온은 핵융합·플라즈마·가속기 연구에서 매우 중요하지만, 핵융합에 필수적인 주요 에너지...
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'기본기' 강조한 전영현…"근원기술 경쟁력 회복하자" 2025-12-08 17:21:56
나오지만 ‘자만하지 말라’는 메시지를 전달한 것이다. 삼성전자는 올 하반기 들어 전 부회장이 취임(2024년 5월)한 이후 반복 주문한 경쟁력 회복 작업에서 성과를 내고 있다. 5세대 HBM(HBM3E)이 엔비디아 품질 테스트를 통과하고 빅테크 맞춤형 인공지능(AI) 가속기 업체 브로드컴을 대상으로 HBM3E 납품을 확대한 게...
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심텍, '제2의 HBM' 핵심 공급…"올해 흑자 전환" 2025-12-08 16:25:30
AI 가속기 '베라 루빈'에 소캠이 들어가는데요. 현재 엔비디아는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론과 내년 소캠 물량을 협의 중인 것으로 전해졌습니다. 심텍은 메모리 3사에 소캠용 기판을 납품하게 되는 건데요. 메모리 3사에서 인증을 받은 기판 제조사는 심텍이 유일한 것으로 알려졌습니다. <앵커> 심텍...
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[코스닥이 뛴다] "저전력 메모리 기판 공급...심텍 주목"' 2025-12-08 15:53:23
- 엔비디아는 내년 하반기 출시 예정인 차세대 AI 가속기 베라 루빈에 SOCAMM을 탑재할 계획이며, 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등과 물량 협의를 진행 중임. - 심텍은 메모리 3사에 SOCAMM용 기판을 납품하며, 인증받은 유일한 제조사로 알려짐. - 증권가는 내년 2분기부터 SOCAMM 관련 매출이 본격적으로 반영되어 약...
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