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유안타증권, 올해 코스피 전망 범위 '5,000∼6,300'으로 조정 2026-02-13 08:45:46
HBM)·D램·낸드(NAND) 반도체 부족 심화에 따른 실적 퀀텀 점프(단기간 비약적 도약) 행렬 추세화를 고려했다"고 수정 이유를 설명했다. 유안타증권이 지난달 6일 내놓았던 올해 코스피 전망 범위는 4,200∼5,200이었다. 올해 코스피는 '상고하저'(上高下低)의 경로를 나타낼 것으로 내다봤다. 분기별로 예상치는...
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'AI 공포' 3대지수↓...여행·부동산 업종 타격 - 와우넷 오늘장전략 2026-02-13 08:43:37
내년부터는 고객사별로 최적화된 ‘커스텀 HBM’ 샘플링을 시작. 삼성전자는 이미 엔비디아를 비롯해 차세대 주문형반도체(ASIC) 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 받고 있다는 입장. #삼성전자 #파두 #SK하이닉스 #ISC #태성 5) 모래바람 뚫고 중동 향하는 K-의료기기…"관건은 알라신 불확실성"...
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AI의 양날의 검, 시스코 울상 vs 마이크론 450달러 상향 '온도차' [美증시 특징주] 2026-02-13 08:36:52
전체의 훈풍을 몰고 왔습니다. 어제 CFO가 HBM4의 양산과 고객사 출하가 이미 시작되었음을 공식 확인해주면서 오늘까지도 훈풍이 이어지고 있습니다. 여기에 모건스탠리는 마이크론에 대해 매우 파격적인 전망을 내놓으며 주가를 끌어올렸습니다. 목표주가를350달러에서 450달러로 대폭 상향했는데요. 마이크론의 2026년...
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골드만삭스 "D램 공급부족, 15년래 가장 심각" 2026-02-13 08:00:07
메모리 3사가 고대역폭메모리(HBM)에 생산능력을 집중하면서 범용 제품의 공급 부족이 심화하고 있어서다. 골드만삭스는 최근 보고서에서 D램의 총수요 대비 공급 부족 비중을 기존 3.3%에서 4.9%로 수정했다. 공급 부족이 4.9%라는 것은 수요가 100개라고 가정할 때 공급이 95.1개밖에 이뤄지고 있지 않다는 의미다. 낸드...
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잘나가던 독일 메모리 반도체 제왕 '키몬다'는 왜 추락했나 [강경주의 테크X] 2026-02-13 08:00:04
않기 위해서는 HBM 초호황에 취해 있으면 안된다"며 "다음에 다가올 다운 사이클에 대비하기 위해 R&D 투자를 통한 '기술 체력'을 비축하고, 국가 로드맵이 미리 준비해야 한다"고 목소리를 높였다. 메모리와 시스템 반도체를 아우르는 10년 단위의 R&D 플랜을 명확히 세워야 하는 것은 물론 HBM, 차세대 메모리,...
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AI 열풍에 산업별 영향 본격화...투자심리 위축 2026-02-13 07:26:24
전체에 훈풍을 몰고 왔습니다. 어제 CFO가 HBM4의 양산과 고객사 출하가 이미 시작되었음을 공식적으로 확인시켜주면서 오늘까지는 훈풍이 더 이어지고 있는데요. 여기에 모간스탠리는 마이크론 테크놀로지에 대해 매우 파격적인 전망을 내놓으며 주가를 끌어올려줬습니다. 목표 주가를 350달러에서 450달러로 대폭 상향했...
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SFA, 지난해 1조6309억 매출 내고 흑자 전환 2026-02-12 20:01:14
이어 폭발적인 수요 확대가 전망되는 HBM 및 어드밴스드 패키징용 공정장비 및 검사/측정장비 분야로 공급품목을 확장하여 성장 기회를 지속적으로 확보해 나갈 계획이다. 실제로 SFA는 최근에 HBM 불량 검출 분석용 비파괴 검사장비 개발을 위한 국책과제의 주관 연구기관으로 선정된 바 있다. 셋째, 해저케이블 핵심...
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램리서치 "반도체 장비 80%, 3년내 로봇이 관리" 2026-02-12 18:15:47
주력사업중 하나로 고대역폭메모리(HBM)용 패키징 장비를 꼽았다. 램리서치의 전공은 ‘전(前)공정 장비’지만, 후(後)공정으로 꼽히는 HBM 패키징 장비에서도 상당한 경쟁력을 갖추고 있다. 12개씩 쌓아올린 D램에 2000개 구멍을 수직으로 뚫는 실리콘관통전극(TSV) 식각 장비와 이 구멍에 전기가 통하는 구리를 채워넣는...
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K소부장, 반도체 공정 신제품 출격…"기술력으로 글로벌 도전장" 2026-02-12 18:13:07
기업이 총출동했다. 참가 기업은 고대역폭메모리(HBM), 3차원(3D) D램, 첨단 패키징 등 차세대 공정 변화에 맞춘 신제품을 선보였다. 그간 해외 기업에 100% 의존해온 탄화규소(SiC) 전력반도체 장비 시장에도 국내 기업이 도전장을 내밀었다. 올해엔 칩을 더 가까이 모으고 쌓는 고집적·적층 솔루션이 주목받았다. D램을...
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삼성전자, HBM4 세계 최초 출하 2026-02-12 17:59:10
샘플을 공급하는 HBM4E(7세대 고대역폭메모리)와 ‘고객 맞춤형 HBM’(cHBM) 시장에서도 주도권을 확보한다는 계획이다. 이날 삼성전자 주가는 6.44% 오른 17만8600원에 마감해 사상 최고가를 기록했다. HBM4 공식 출하가 임박했다는 소식이 주가 상승에 영향을 준 것으로 증권가는 분석했다. 황정수 기자 hjs@hankyung.com...
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