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AI 맞춤형 반도체 승부수…세미파이브 "해외 기업 인수 추진" [IPO톡톡] 2025-12-18 19:54:06
돌리고 있습니다. 구글의 '텐서처리장치(TPU)', 아마존의 자체 AI 칩 '트레이니움'처럼 '내 서비스에 딱 맞는 반도체'가 성능과 전력 효율을 동시에 잡을 수 있기 때문입니다. 이 틈새를 파고든 국내 반도체 설계 플랫폼 기업 세미파이브가 연내 코스닥 상장에 도전합니다. 핵심 경쟁력은 단순한...
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구글-메타, 엔비디아 독주 막으려 '오월동주'…AI칩 SW개발 협력 2025-12-18 12:48:02
자사 AI칩 텐서처리장치(TPU)에 최적화하는 기술 개발에 착수했다고 로이터 통신이 소식통을 인용해 17일(현지시간) 보도했다. 파이토치는 AI 칩 구동을 위한 프로그래밍을 개발자 대신 해주는 도구다. 전 세계 AI 개발자들이 사용하고 있어 사실상 표준이나 다름없는 도구이지만, 현재 엔비디아 칩에 최적화해 있다. 이...
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아마존, 오픈AI에 100억달러 투자 추진 2025-12-17 19:43:48
주로 사용되는 이 칩은 잠재적으로 엔비디아 및 AMD의 그래픽처리장치(GPU) 및 구글의 텐서처리장치(TPU)와 경쟁하고 있다. 오픈AI는 최근 몇 달간 엔비디아, AMD,브로드컴 등 반도체 업체와의 계약을 포함해 약 1조4천억달러 이상의 인프라 투자를 약속했다. 지난 10월, 오픈AI는 총 66억 달러 규모의 2차 주식 매각을...
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CJ올리브넷, 전남 1호 데이터센터 짓는다 2025-12-16 17:12:43
및 추론에 사용되는 그래픽처리장치(GPU)와 텐서처리장치(TPU)는 기존 중앙처리장치(CPU) 기반 서버보다 5배 이상의 전력 소모와 발열이 발생한다. GPU 등이 밀집된 AI데이터센터 구축에는 일반 설비 구축보다 높은 수준의 정밀도·복잡도·통합 능력이 요구된다. CJ올리브네트웍스는 인천 송도 데이터센터 구축 및 운영을...
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CJ올리브네트웍스, 전남 1호 '장성 파인데이터센터' 구축 나선다 2025-12-16 13:25:08
및 텐서처리장치(TPU)는 기존 중앙처리장치(CPU) 기반 서버보다 5배 이상의 전력 소모와 발열이 발생해, AI데이터센터 구축에는 일반 설비보다 높은 수준의 정밀도·복잡도·통합 능력이 요구된다. CJ올리브네트웍스는 송도 데이터센터 구축 및 운영을 통해 얻은 노하우와 제조물류 분야 설계-시공-운영(EPC) 사업 역량을...
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4조 규모 美 SAF 플랜트…삼성E&A, 기본설계 수주 2025-12-15 17:36:27
설비를 조성하는 사업이다. 삼성E&A는 프로젝트에서 공기분리장치(ASU), 자동 열 개질기(ATR), 이산화탄소 포집 등 청정수소 생산 설비 패키지 설계 업무를 수행한다. 삼성E&A는 지난해 말 1조4000억원 규모 말레이시아 SAF 프로젝트 사업 수주에 이어 이번 계약까지 따내면서 글로벌 SAF 시장 진출을 본격화했다. 이 밖에...
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배경훈 "AI 거품 절대 안 온다…내년 속도감 있게 정책 추진" 2025-12-15 15:44:08
텐서처리장치(TPU)로 관심을 끌기 위한 것으로 구글도 AI에 더 투자할 것이라는 분석이다. 배 부총리는 "AI 투자를 어느 정도 하는 것이 맞는 것인가에 대한 논의들이 많이 있었고 주저주저했다"며 "우리나라가 빨리 치고 나갈 수 있음에도 좀 늦어진 면이 있다"고 지적했다. 그는 "우리나라가 지금의 투자를 사업적 성과,...
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삼성E&A, 230억원 규모 美 SAF 플랜트 기본설계 수주 2025-12-15 08:59:59
공기분리장치(ASU), 자동 열 개질기(ATR), 이산화탄소 포집 등 청정수소 생산 패키지 업무를 수행한다. 수주액은 약 230억원(1천570만달러), 수행 기간은 약 10개월이다. 기본설계 완료 후 본사업 연계 수주가 목표라고 삼성E&A는 전했다. 본사업 규모는 약 4조4천억원(30억달러) 수준으로 알려졌다. 삼성E&A는 작년 말...
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"삼성엔 절대 못 넘긴다"…한국 견제하는 대만 TSMC의 선택 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2025-12-15 07:40:14
B200, AMD MI350X, 구글의 7세대 텐서처리장치(TPU) 등 최신 AI 가속기도 현재 CoWoS를 거치지 않으면 빛을 볼 수 없다. 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM을 아무리 많이 생산해도 TSMC가 CoWoS 라인을 확충하지 않으면 AI 가속기를 만들 수 없다는 의미다. TSMC는 최근 칩을 만들어주는 파운드리(전공정)와 CoWoS를 묶어...
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범용 D램 품귀가 부른 '가격 역전'…"내년 HBM보다 비싸져" 2025-12-14 18:32:37
가속기와 구글의 7세대 텐서처리장치(TPU) 등에 주로 장착되는 HBM3E(4세대 HBM) 생산라인을 크게 줄이지 않으면서도 HBM4와 범용 D램인 GDDR7, 저전력D램(LPDDR5) 투자를 확대하고 있는 삼성전자가 본보기다. HBM과 서버용 최신 범용 D램의 생산량을 동시에 늘려 메모리 슈퍼 호황의 수혜를 극대화한다는 전략이다. 그간...
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