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"'반도체의 시간' 왔다" HBM 속도 내는 삼성·SK…문제는 낸드 2023-11-05 06:31:00
HBM 턴키 공급(파운드리, 메모리반도체, 2.5D 패키징)도 시작할 것으로 보여 HBM 단품 공급 대비 수주량이 대폭 증가할 것"이라고 전망했다. ◇ 수익성 악화한 낸드, '기술 격차'로 위기 극복 모색 문제는 낸드다. 낸드는 지난 2년 동안 가격 급락에도 수요 증가 폭이 기대에 미치지 못한 반면 공급이 늘며 재고...
삼성 "메모리 시장 바닥론 확산…5세대 HBM 내년 양산" 2023-10-31 18:30:28
고객사로부터 로직반도체와 HBM의 2.5차원(2.5D) 패키징을 아우르는 턴키 주문 등 다수 사업을 수주했다”고 설명했다. 파운드리 수주와 관련해선 “3분기에 역대 최대 규모 물량을 확보했다”고 덧붙였다. 3분기 3조원 넘는 적자를 기록한 낸드플래시 사업에선 최신 제품인 적층 단수 300단 수준의 ‘V9’ 개발 등을 통해...
삼성전자 3분기 반도체 적자 3.7조원…메모리 적자폭 축소(종합) 2023-10-31 09:55:22
사업의 경우 국내외 HPC 고객사로부터 로직반도체와 HBM, 2.5D 패키징을 아우르는 턴키(Turnkey) 주문을 포함해 다수의 패키지 사업을 수주했으며, 내년 본격적인 양산과 사업 확대가 기대된다고 삼성전자는 전했다. ◇ 3분기 시설투자 11.4조…올해 시설투자 53.7조 예상 삼성전자는 실적 부진에도 미래 성장을 위한 투자...
삼성, 5나노 eMRAM 로드맵 공개…"車 반도체 선도" 2023-10-19 20:00:01
메모리, 패키지 기판, 테스트 전문 기업 등 20개 파트너와 함께 최첨단 패키지 협의체 MDI 얼라이언스를 구축했다. 회사는 최첨단 패키지 협의체를 주도하며 전장과 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 응용처별 차별화된 2.5D, 3D 패키지 솔루션을 개발해 나갈 예정이다 삼성전자는 이번 독일과 미국, 한국 외 지난 17일 일본에서도...
삼성전자, 2027년까지 5나노 eM램 개발한다…전장 로드맵 구체화 2023-10-19 20:00:00
파트너, 메모리, 패키지 기판, 테스트 전문 기업 등 20개 파트너와 함께 최첨단 패키지 협의체 MDI 얼라이언스를 구축했다. 삼성전자는 최첨단 패키지 협의체를 주도하며 전장과 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 응용처별로 차별화된 2.5D, 3D 패키지 솔루션을 개발할 예정이다. hanajjang@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스,...
에이디테크놀로지, 3나노 설계 수주…삼성 파운드리서 양산 2023-10-10 15:03:05
병렬 연결하기 위한 요소로, 2.5D 패키징 핵심 기술이다. 최근 주목받는 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 간 연결도 인터포저를 통해 이뤄진다. 이번 프로젝트는 기존 디자인하우스가 반도체 회로 설계에만 주력했던 것과 달리 패키징 영역까지 기술 저변을 확대한 사례다. 회사는 국내외 디자인하우스 간...
"삼성전자, 첨단 패키징 증설로 HBM 수주 확대 기대"-KB 2023-09-08 07:57:24
HBM 설계, 생산부터 2.5D 첨단 패키징까지 HBM 턴키 생산체제를 유일하게 구축하고 있다. 이에 따라 삼성전자는 내년 1분기 주요 고객사로부터 HBM 턴키 제품의 최종 승인이 완료될 것으로 추정돼 향후 삼성전자가 HBM과 2.5D 패키징을 턴키 공급할 경우 HBM 단품 공급대비 수주량을 대폭 늘릴 것으로 기대된다. 이는...
TSMC 회장 "생성형 AI 수요로 칩 부족…1년반 뒤엔 해결가능" 2023-09-07 17:04:37
수 있는 새로운 경지에 도달했다고 평가했다. 또 "AI가 필요로 하는 연산과 메모리의 발전이 빠르게 진행됨에 따라 반도체도 3차원(3D) 설계로 바뀌고 있다"며 4세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3, 2.5D와 3D SoIC(System On Intergrated Chips)의 중요성을 언급한 뒤 앞으로도 반도체 산업에 무한한 상상의 공간과 발전...
"HBM 프리미엄 구간 진입...개인 1조 순매수" 2023-09-04 09:20:56
설계, 생산부터 2.5D 첨단 패키징까지 HBM 일괄 생산체제를 유일하게 구축하고 있다. 이에 향후 2년간 공급부족이 예상되는 HBM 시장에서 점유율 확대할 전망이다. 김동원 연구원은 "특히 삼성전자의 HBM 일괄 생산 공급방식은 공급부족 심화의 HBM 시장에서 공급 안정성을 우려하는 고객사들로부터 긍정적 요소로 작용하고...
또 9만전자 기대…"전고점 돌파 가능성 커" 2023-09-04 09:03:03
최대 10개사로 올해 대비 2배 이상 증가할 것"이라고 부연했다. 내년 삼성전자의 HBM3 공급 점유율은 엔비디아의 경우 35%, AMD는 85%로 추산했다. 김 연구원은 "삼성전자는 HBM 설계, 생산부터 2.5D 첨단 패키징까지 HBM 일괄생산(턴키) 체제를 유일하게 구축하고 있다"며 "향후 2년간 공급 부족이 예상되는 HBM...