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"안전자산 20~30%, 위험자산 70% 배분...AI,소비재,금융주 집중" 2026-01-02 13:04:49
S램 기술을 통해 AI 연산 속도를 높이는 제품을 개발 중이며, 이는 향후 경쟁력을 강화할 요소로 평가됨. - CES 2026에서는 '혁신가들의 등장'과 '피지컬 AI의 상용화'가 주요 주제로, 다양한 AI 응용 제품 및 전력 솔루션이 소개될 예정임. - 트럼프 대통령의 연준 압박으로 인한 금리 인하 가능성 논의가...
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새해 첫 거래일부터 '질주'…삼전·하이닉스, 최고가 경신 2026-01-02 10:38:02
D램·낸드 중심의 성장 구도에서 가장 큰 혜택을 받을 것"이라고 평가했다. 이날 주요 증권사가 제시한 SK하이닉스의 목표가는 △현대차증권 79만원 △대신증권 84만원 △IBK투자증권 86만원 △NH투자증권 88만원 △다올투자증권 95만원 등이다. 김 연구원은 "SK하이닉스의 D램 성장세는 이어질 것으로 예상한다. 낸드...
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“황제주 등극할까” SK하이닉스 목표가 또 오른다 2026-01-02 09:13:47
평균판매가격(ASP) 격차를 빠르게 줄이고 D램 1c 공정 생산능력(Capa) 램프업(양산 변격화)을 통해 제품 대응력도 지속 강화될 것으로 전망했다. 류 연구원은 “HBM과 범용 D램이라는 양대 엔진 효과가 올해 온기 반영되며 강한 이익 성장을 이끌 것”이라고 강조했다. 정유진 기자 jinjin@hankyung.com
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올해 '영업익 100조' 전망에…목표주가 뛴 SK하이닉스 2026-01-02 08:33:42
D램 평균판매단가(ASP) 격차를 상당 부분 축소해갈 것"이라면서 "트윈 엔진(HBM+범용 D램) 효과의 온기가 올해 반영되면서 강한 이익 성장을 이끌 것"이라고 말했다. 본사 낸드 경쟁력이 단품 중심으로 상당 부분 개선되고 있어 약점이 또 하나의 강점으로 변모할 수 있다고 판단했다. 류 연구원은 "SK하이닉스는 본질적...
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대신증권 "SK하이닉스, 올해 영업익 100조원 전망…목표가↑" 2026-01-02 08:24:31
D램 평균판매단가(ASP) 격차를 상당 부분 축소해갈 것"이라면서 "트윈 엔진(HBM+범용 D램) 효과의 온기가 올해 반영되면서 강한 이익 성장을 이끌 것"이라고 말했다. 이외에도 본사 낸드 경쟁력이 단품 중심으로 상당 부분 개선되고 있어 약점이 또 하나의 강점으로 변모할 수 있다고 판단했다. 류 연구원은 "SK하이닉스는...
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"삼성전자, 16만원 간다…4분기 영업익 20조 돌파 전망"-다올 2026-01-02 08:14:23
D램 생산 능력을 갖추고 있다. 증설 여력도 갖췄다"고 평가했다. 이어 "범용 메모리 수요가 늘어난 가운데 삼성전자는 메모리 3사 가운데 이익을 극대화할 수 있는 환경을 갖췄다"며 "실적 개선과 함께 주가 상승세가 뚜렷하게 나타날 것으로 기대한다"고 밝혔다. 다올투자증권은 내년 삼성전자의 매출액은 457조9000억원,...
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"SK하이닉스, 내년 영업익 101조 전망…목표가 86만원"-IBK 2026-01-02 07:32:12
D램, 낸드 공급은 제한적으로 증가하겠지만, 수요는 큰 폭으로 늘어날 것으로 예상한다. 인공지능(AI) 투자 확대로 서버 D램, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 수요가 증가할 전망"이라고 했다. IBK투자증권은 내년 SK하이닉스의 매출액과 영업이익 추정치로 각각 158조1000억원, 101조6000억원을 제시했다. 또 지난해...
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'삼성전자 개미들 좋겠네'…'39조 잭팟' 터지더니 파격 전망 2026-01-02 06:30:03
램, 낸드 평균판매가격(ASP)이 각각 35%, 15% 이상 오른다는 전망이 제시되기도 했다. 영업이익률도 D램의 경우 50%, 낸드 부문은 20%에 이를 것이란 추정치도 나왔다. 메모리 시장은 한동안 수요 강세에 따른 공급 부족이 지속되면서 공급자 우위 상황이 이어질 가능성이 크다. 삼성전자·SK하이닉스의 2025년 연간 실적...
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"11만전자·65만닉스는 시작"…줄줄이 '엄지척' 2026-01-01 20:00:00
D램 반도체 3위 기업인 마이크론 밸류에이션을 적용해 산술적으로 시가총액 840조원(주가 115만원)까지도 올라설 수 있는 기업"이라고 평가했다. 반도체 투톱을 제외하면 2표씩 추천받은 종목이 나왔다. 삼성바이오로직스, 현대차, HD현대중공업, 한화에어로스페이스, 네이버, 현대로템, 한국금융지주 등 7곳이다. 이번...
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TSMC發 '패키징 병목'…삼성, 빅테크 AI칩 물량 접수 나섰다 2026-01-01 17:30:24
D램 생산보다 훨씬 어려운 이 공정을 통과하면 더 큰 난관이 등장한다. HBM과 그래픽처리장치(GPU)를 실리콘 인터포저라는 특수 소재 기판 위에서 연결해 하나의 칩처럼 작동하게 하는 ‘2.5차원(2.5D) 패키징’이다. 아무리 좋은 GPU와 HBM을 만들어도 최첨단 패키징에서 삐끗하면 AI 가속기는 제 성능을 내지 못한다....
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