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두산 130년 '변화 DNA'로…에너지·산업기계·반도체 미래 연다 2025-10-09 18:22:00
‘차세대 동력 발굴’을 장수의 비결로 꼽는다. 특히 AI시대에 맞춰 에너지, 산업기계, 반도체 및 첨단 IT 분야에서 경쟁력을 강화하고 있다. ◇무탄소 에너지 역량 보유두산에너빌리티는 청정 전기 생산을 위한 해상풍력과 가스터빈, 수소터빈을 비롯해 대형원전, SMR(소형모듈원전) 등 다양한 발전 주기기 부문에서...
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코오롱, '코오롱원앤온리타워' R&D 성과 속속 결실 2025-10-09 16:46:23
차세대동박적측판(CCL) 절전 소재로, 기존 에폭시 수지 대비 절전 성능이 3~5배 우수하다. 인공지능(AI) 반도체, 6G 통신기기용 인쇄회로기판 등 발열에 민감한 초고성능 분야에 적합하다는 평가다. 페트(PET) 스펀본드 부직포인 ‘화이논’도 코오롱의 R&D 역량이 집중된 고부가 제품이다. 차량용 카펫과 헤드라이너,...
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삼양엔씨켐, 반도체 핵심 소재 국산화로 꾸준한 성장 2025-10-09 16:15:08
소재뿐만 아니라 현재는 차세대 반도체 핵심소재인 불화아르곤(ArF), 극자외선(EUV)용 소재로 제품군을 다변화하는 등 기술 경쟁력을 높이고 있다. 대단위 생산시설 구축과 고부가가치 제품 확대, 품질관리 기술력은 실적에 고스란히 반영되고 있다. 올 상반기 매출은 전년 동기 대비 13% 증가한 613억원, 영업이익은 66%...
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LG CNS, 지능형 공장·AI로봇으로 글로벌 영토 확장 2025-10-09 16:14:39
결합하게 됐다. 양사는 현재 반도체, 전지, 석유화학 등 다양한 산업 분야에 적용할 ‘제조실행시스템MES)’를 공동으로 개발하고 있다. MES는 생산 현장의 설비와 공정, 인력을 실시간으로 관리하며 생산 과정을 최적화해 생산성을 높이는 제조업의 핵심 시스템이다. LG CNS는 생산계획, 작업지시, 자재 입출고, 품질관리...
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삼성전자 시스템반도체, '엑시노스'로 쌍끌이 부활 나선다 2025-10-09 07:01:02
증권업계에서는 올해 3분기 삼성전자 시스템반도체가 적자 규모를 크게 줄인 것으로 보고 있다. 김광진 한화증권 연구원은 "3분기 삼성전자 비메모리 부문 영업손실은 5천억원으로 전 분기 대비 2조원가량 줄어들 것"이라며 "7나노 이하 선단공정 가동률이 전반적으로 올라 고정비 부담이 빠르게 줄어들 것"으로 추정했다....
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뉴욕증시, 젠슨 황이 다시 불지핀 AI 낙관론…나스닥 1.1%↑ 마감 2025-10-09 05:51:00
및 반도체 관련주로 구성된 필라델피아 반도체지수는 3.40% 급등하며 다시 불을 뿜었다. 필리 지수를 구성하는 30개 종목 중 ASML과 KLA를 제외한 28개 종목이 강세였다. AMD는 11.37% 급등하며 시가총액이 4천억달러에 육박하게 됐다. 이번 주에만 시총이 1천200억달러 급증했다. AMD 외에도 엔비디아와 브로드컴이 2%대...
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AMD·오픈AI 동맹…"삼성·하이닉스에 호재" 2025-10-08 17:40:37
내년 하반기 HBM4(6세대 HBM)가 들어가는 1GW 규모 차세대 AI 가속기 MI450을 오픈AI에 공급한다. 진 후 AMD 최고재무책임자(CFO)는 “오픈AI와 맺은 계약으로 수백억달러 매출을 올릴 수 있을 것”이라고 밝혔다. 오픈AI는 AMD AI 가속기를 사주는 대가로 AMD 지분 10%(약 1억6000만 주)를 주당 1센트에 순차적으로 매입할...
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전력반도체 전쟁 중인데…생산공장 하나 없는 한국 2025-10-08 17:38:11
반도체 공장을 갖추지 못해 글로벌 패권 경쟁에서 소외되고 있다는 우려가 나온다. 8일 업계에 따르면 국내 기업이 한국에 세운 탄화규소(SiC·실리콘카바이드) 팹(공장)은 전력반도체 업체 아이큐랩이 지난 9월 준공해 시험가동 중인 8인치(200㎜) 팹 한 곳뿐인 것으로 파악됐다. 정부가 2019년 부산에 세운 팹이 있지만...
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AI시대 핵심 전력반도체…中은 뛰는데 韓은 '걸음마' 2025-10-08 17:14:33
반도체를 정부가 키울 15개 신성장동력으로 선정했지만 글로벌 시장을 따라잡기엔 역부족이란 지적이 나온다. 정부가 내년 차세대 전력반도체 개발에 투입하기로 한 예산은 250억원에 불과하다. 민수진 한국전자통신연구원 선임연구원은 “연구용 팹 대비 부족한 테스트·양산 파운드리를 육성해 사업화 시간을 단축해야...
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삼성전자·DB하이텍, 차세대 전력 칩 시동 2025-10-08 17:13:41
삼성전자, DB하이텍 등 국내 주요 반도체 기업이 탄화규소(실리콘카바이드·SiC), 질화갈륨(갈륨나이트라이드·GaN) 등을 활용한 차세대 전력반도체 사업에 시동을 걸고 있다. 인공지능(AI), 전기자동차, 우주, 6세대(6G) 이동통신 등 첨단산업에서 기존 전력반도체 대비 고전압·고온 환경을 견딜 수 있는 차세대 제품...
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