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"내년 1분기 메모리값 상승에…스마트폰·노트북 가격도 인상" 2025-12-11 18:01:13
D램 용량이 최소 표준 근처에서 머물 것으로 예상되며 업그레이드 주기도 느려질 것"이라며 "가장 큰 타격을 받는 것은 저가형 스마트폰 시장으로, 내년 기본 모델이 다시 4GB(기가바이트)로 돌아갈 가능성이 있다"고 분석했다. burning@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지>
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반도체 장비 독립나선 中, 시장 꽉 쥔 美·日…韓 '샌드위치' 전락 2025-12-11 17:45:52
관계자는 “어플라이드머티어리얼즈, 램리서치 등 글로벌 기업의 장비는 중국산으로 대체가 불가능하다”며 “결국 중국 반도체업체가 50% 룰을 지키려면 상대적으로 난도가 낮은 한국산 장비를 타깃으로 삼을 수밖에 없다”고 말했다.◇해법 못 찾은 韓 기업들업계에선 한국 반도체 장비 산업의 위기는 이제부터 시작이...
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'오라클 쇼크'에 AI 우려…메모리 영향은 미미 2025-12-11 14:36:55
것이라는 의미입니다. 또한 HBM과 함께 범용 D램, GDDR 등 메모리 반도체의 전방위적 수요가 증가하면서 가격도 계속 뛰고 있습니다. 다음 주에는 '메모리 풍향계'로 불리는 마이크론의 실적이 나오는데, 삼성전자와 SK하이닉스의 내년 전망까지 참고할 수 있을 것으로 보입니다. <앵커> 잘 들었습니다.
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HBM, 범용D램 계속해서 가격 상승...한국 기업 어쩌나? 2025-12-11 11:24:42
11월 PC용 D램 범용 제품의 평균 가격은 8.1달러다. 올해 1월에는 1.35달러였다. 6배나 올랐다. SK하이닉스가 엔비디아와 체결한 HBM4 공급 가격은 약 500달러다. SK하이닉스의 HBM3E 12단 가격은 약 300달러였다. 1.6배나 올랐다. 주요 공급사인 SK하이닉스와 삼성전자가 이미 내년 D램과 HBM 물량을 완판했다. 10월 29일...
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[마켓PRO] Today's Pick : "상법개정안 수혜주 SK…반도체 이익 5배 늘어날 삼성전자" 2025-12-11 09:00:22
램 수요 충족률은 50% 미만에 그쳐, 극심한 공급부족에 따른 D램 가격이 시장 기대치를 큰 폭 상회하는 것으로 전망되기 때문. -올해 4분기 반도체 영업이익이 지난해 동기 대비 422% 증가하며 이익 급증 사이클 진입이 전망, 내년 HBM(고대역폭메모리) 출하량의 경우 지난해 대비 203%(3배)증가해 글로벌 HBM 시장의 출하...
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미 기준금리 0.25%p 인하...오늘 신규상장은? - 와우넷 오늘장전략 2025-12-11 08:29:00
D램 재고는 2~3주 정도로 빠듯한 상황이다. 이어 낸드마저 6주 수준까지 재고가 줄어 수급난에 처해. #SK하이닉스 #삼성전자 #이수페타시스 #삼성전기 #태성 5) 스페이스X, 사상 최대 IPO…'우주 데이터센터' 투입 - 외신을 종합하면, 스페이스X는 내년 상장을 통해 300억 달러 가량의 자금을 조달하고, 1조5천억...
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"LG이노텍, 아이폰17 판매 호조에 실적 개선 전망…목표가↑"-한국 2025-12-11 08:19:08
D램(GDDR7) 등 인공지능(AI) 메모리로 응용처도 다각화되고 있다"며 "기판소재 영업이익 기여도는 지난해 9.6%에 불과했으나, 올해와 내년에는 각각 18.4%와 28.4%로 확대될 것"으로 봤다. 그러면서 "과거 온디바이스 AI 기대감 등이 주가순자산비율(PBR) 멀티플을 최대 2.2배까지 밀어올린 이력이 있다"며 "휴머노이드...
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FOMC 금리 인하·단기 국채 매입 발표, 금융시장 안정 기대 2025-12-11 08:03:44
램 가격 상승 효과로 인해 국내에 있는 반도체 실적 자체도 계속 상향 조정이 되고 있는 상황입니다. 원달러 환율도 추세적으로 하방 압력을 받고 있는 가운데 국내 실적 자체도 상향 조정된다는 점을 봤을 때 외국인 투자자 입장에서는 한국이 괜찮은 투자처일 수 있겠다고 생각하고 있어서 외국인 자금 관점에서는 유입될...
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"삼성전자, 이익 급증 사이클 진입…극단적 저평가 국면"-KB 2025-12-11 07:46:16
램 수요 충족률은 50% 미만에 그쳐 극심한 공급부족에 따른 D램 가격이 시장 기대치를 큰 폭으로 웃돌 것으로 전망된다"고 설명했다. 김 본부장은 "내년 1분기 삼성전자는 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산을 시작해 2분기부터 HBM4 출하량은 큰 폭 증가할 전망"이라며 "이는 브로드컴을 통한 주문형반도체(ASIC) 업체들의...
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[주간 소부장] 2027년까지 소부장 테스트베드 미니팹 만든다…美 중국 제재 완화 2025-12-11 07:00:07
3D D램용 장비, 증착과 식각 또는 증착과 측정이 결합되는 방식의 공정 융합형 장비를 선제적으로 개발해 ASML급 탑티어 기업을 키우겠다는 것이 정부의 목표입니다. 2027년까지 반도체 양산 팹과 동일한 환경의 ‘미니 팹’ 테스트베드를 구축해 소부장 성능을 실제 공정에서 검증할 수 있게 돕겠다는 계획도 내놨습니다....
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