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[고침] 경제(삼성전자, 파운드리 전략 공개한다…1나노 공…) 2024-06-12 12:26:43
최근 디바이스솔루션(DS) 부문장이 된 전영현 부회장, 이정배 메모리사업부장(사장) 등도 행사 기간 미국을 방문한다. 최 사장은 기조연설을 통해 AI 시대에 대응할 삼성전자의 최첨단 파운드리 공정 로드맵을 발표할 예정이다. 앞서 삼성전자는 2022년 파운드리 포럼에서 2025년에 2나노(㎚·10억분의 1m), 2027년에 1.4나...
마지막 시총 1위는 누구…애플·엔비디아·MS '왕좌의 게임' 2024-06-12 11:53:06
엔비디아 주가가 11일 다시 하락한 데는 미국이 중국 정부의 AI 반도체 기술 접근을 막기 위해 추가 규제한다는 소식의 영향이 컸다. 블룸버그통신은 이날 미 정부가 게이트올어라운드(GAA)와 고대역폭메모리(HBM) 등 최신 기술 규제를 논의하고 있다고 보도했다. 엔비디아 내년에 GAA 기술을 적용한 반도체를 대량...
삼성전자, 파운드리 전략 공개한다…1나노 공정 로드맵 주목 2024-06-12 11:27:19
부회장을 비롯해 최시영 파운드리사업부장(사장), 이정배 메모리사업부장(사장) 등 삼성전자 반도체 사업부 임원들이 총출동한다. 최 사장은 기조연설을 통해 AI 시대에 대응할 삼성전자의 최첨단 파운드리 공정 로드맵을 발표할 예정이다. 앞서 삼성전자는 2022년 파운드리 포럼에서 2025년에 2나노(㎚·10억분의 1m), 202...
'한미반도체' 52주 신고가 경신, 전공정은 ASML, 후공정은 한미반도체 - 현대차증권, BUY 2024-06-12 11:26:10
이어질 것. 추가적인 고객사 확장 가능성과 더불어 메모리용 하이브리드 본더에 대한 기술적인 노하우로 하이브리드 본딩 시장에서 동사는 높은 기술적 우위를 확보하게 될 전망. 명실상부한 글로벌 장비 업체로서의 포지셔닝 공고해질 것"이라고 분석하며, 투자의견 'BUY', 목표주가 '260,000원'을 제시했다. 한경로보뉴스...
美, 中반도체 추가통제 검토에 국내업계 '예의주시' 2024-06-12 11:20:24
게이트올어라운드(GAA·Gate All Around)와 고대역폭 메모리(HBM) 등 최신 기술이다. 다만 이번 추가 규제가 중국의 반도체 개발 능력을 제한하는 데 초점을 맞출지, 해외 업체들이 중국 업체에 제품을 파는 것까지 차단하는 것인지 현재로선 내용이 불분명한 것으로 알려졌다. GAA와 HBM은 모두 한국 기업들이 경쟁력을 갖...
SK증권 "심텍, 실적 우상향 추세 지속…목표가↑" 2024-06-12 09:11:51
감소하고 FCCSP(플립칩 칩스케일 패키지)와 MCP(모바일메모리 및 SSD용 패키징판) 제품군의 수요가 회복되고 있다"며 "3월부터 신규 주문이 증가했고 3∼5월 3개월 연속 주문이 늘었다"고 짚었다. 이어 "당초 예상보다 메모리기판의 회복세가 가파른 가운데 MCP 기판 산업 내 심텍의 점유율이 상승하고 있다"며 "2분기 중...
美, 'AI 반도체' 기술에 대한 '中 접근 제한' 강화 검토 2024-06-12 08:59:39
고대역폭메모리(HBM) 등이 대상이 될 전망이다. 11일(현지시간) 블룸버그통신은 복수의 소식통을 인용해 조 바이든 미국 행정부가 중국이 AI 모델을 구축하고 운영하는 데 필요한 시스템 조립을 어렵게 만들기 위해 새로운 대중(對中) 규제를 논의 중이라고 보도했다. 블룸버그는 “상무부 산업안보국(BIS)이 최근 GAA...
KCC, 세계 최대규모 전력 반도체 전시회 'PCIM 유럽 2024' 참가 2024-06-12 08:39:31
전시했다. EMC는 메모리반도체와 전기차 파워 모듈 등에 적용된다. 모멘티브는 이번 전시회에 이어 오는 18∼20일 독일 슈투트가르트에서 열리는 '더 배터리 쇼'에도 참가해 실리콘 제품과 함께 KCC의 전력반도체 및 파워 모듈 소재 토털 설루션을 선보일 예정이다. KCC 관계자는 "이번 전시를 통해 글로벌 첨단...
"美, AI 반도체 기술 추가 대중 규제 검토…GAA·HBM 등 대상" 2024-06-12 07:02:46
All Around)와 고대역폭 메모리(HBM) 등 최신기술에 대해 중국의 접근을 차단하는 추가 규제 방안을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. GAA는 반도체의 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술이다. 엔비디아, 인텔 등은 삼성전자나 대만 TSMC와 함께 내년에 GAA 기술을 적용한 반도체를 대량으로...
"美, 對중국 반도체 기술 추가 통제 검토…GAA·HBM 등 대상" 2024-06-12 06:40:49
Around)와 고대역폭 메모리(HBM) 등 최신 기술이다. GAA는 반도체의 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술이다. 엔비디아, 인텔 등은 삼성전자나 대만 TSMC와 함께 내년에 GAA 기술을 적용한 반도체를 대량으로 생산한다는 계획이라고 블룸버그는 전했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로...