'엔비디아 실적 D-1' 미증시↑..국제유가 -2% - 와우넷 오늘장전략 2025-08-27 08:30:56

#유일로보틱스 5) 유리기판에 힘주는 켐트로닉스, "이르면 내년 말 양산" - 첨단 IT·반도체 소재 기업 켐트로닉스가 차세대 반도체 패키징용 유리기판 양산을 위한 공정 구축에 나섰다. 글로벌 반도체 기업들이 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC)칩 성능 향상을 위해 유리기판 도입을 서두르는 가운데 시장 진입을 본격화...

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• #39엔비디아 실적 #미국 #대통령 #트럼프 #달러 #대비 #투자 #양산 #마감 #소재 #예상

유리기판에 힘주는 켐트로닉스, "이르면 내년 말 양산" 2025-08-26 16:46:18

기판의 플라스틱 소재(PCB) 대비 얇고 평탄해 초미세 회로 구현에 유리하다. 또 열팽창 안정성과 고주파 특성이 뛰어나 AI·HPC용 반도체 패키징에 최적화돼 있다. 인텔, 삼성전자, TSMC, AMD, 아마존 등 주요 글로벌 기업들도 유리 인터포저·코어 기판 도입을 준비 중이다. TGV 기술은 유리기판에 수십에서 수백 마이크론...

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• #유리기판에 힘주는 #켐트로닉스 #유리기판 #양산 #반도체 #공정 #글로벌 #식각

[긴급분석] 지루한 반도체株...연말까지 TOP2 전망은? 2025-08-26 14:27:41

가능성이 제기되었으며, 특히 반도체 패키징 분야에서의 협력이 예상됨 - 유리기판은 차세대 기판으로 방열 특성과 미세화가 뛰어나며, 인텔과 삼성 등이 개발에 참여하고 있음 - 현재 가장 많이 사용되는 기판은 플라스틱 기판이며, 유리기판은 실리콘 인터포저를 대체하기 위해 개발되고 있음 - 엔비디아의 자체 설계...

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• #긴급분석 지루한 #미국 #삼성전자 #반도체 #내년 #기판 #개발

창사 이후 처음으로 자기주식 23만주 소각한 이 회사 2025-08-14 17:08:48

유리기판, 인터포저를 포함한 차세대 패키징 사업 확장을 통해 신사업으로 진출할 계획"이라며 "AP시스템이 진정한 기술 선도 회사로서 새로운 시장을 창출하고 이를 바탕으로 지속가능한 주주환원을 실현하겠다"고 강조했다. AP시스템은 이날 올해 상반기 실적도 공시했다. 매출은 2321억원으로 전년 동기(2210억원)보다...

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• #창사 이후 #시스템 #소각 #자기주식 #주주환원 #이번 #취득

두산, 아마존에 'AI 반도체 핵심' CCL 공급 2025-08-04 17:40:00

이상을 투자하고 일본과 미국, 대만의 중소 CCL업체 인수합병(M&A)도 추진한다. 김진원 기자 ▶동박적층판(CCL) 구리막(동박)에 화학물질로 구성되는 절연층을 얇게 덮은 것. 전기 신호를 전달하는 구리층과 절연 및 기계적 강도를 제공하는 소재층으로 구성 돼 전자기기와 반도체 패키징 등에서 널리 활용되고 있다.

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삼성전기, 인텔 출신 '반도체 패키징' 배테랑 영입 2025-08-03 11:30:35

삼성전기, 인텔 출신 '반도체 패키징' 배테랑 영입 인텔서 17년 근무…신사업 '유리 기판' 맡을 듯 (서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 삼성전기가 17년 이상 미국 인텔에서 근무한 반도체 패키징 전문가 강 두안(Gang Duan) 수석 엔지니어를 부사장으로 영입했다. 이를 통해 유리 기판 등의 신사업을...

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• #삼성전기 인텔 #기판 #유리 #반도체 #삼성전기 #패키징